System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种低成本低功耗射频天线一体化电路设计制造技术_技高网

一种低成本低功耗射频天线一体化电路设计制造技术

技术编号:40287559 阅读:6 留言:0更新日期:2024-02-07 20:39
一种低成本低功耗射频天线一体化电路设计,包括:PCB板为6层板设计,PCB的TOP层集成了射频电路,ANT层集成了用于发射/接收空间信号的微带阵列天线,射频电路与发射/接收微带阵列之间通过伪同轴结构馈电,所述射频电路布局:中间的下方为发射电路,两侧为接收电路的接收机芯片,LNA,接收机芯片相应的上方为每个接收机芯片对应的两路中频电路,所述射频电路与天线之间的馈电通过伪同轴结构实现,伪同轴结构由中心的信号孔与周围一圈屏蔽过孔及挖空铜的环形图形构成,模型为TOP层微带线‑伪同轴结构‑ANT层微带线与超外差架构相比,减小了中频和本振电路、中频滤波器等的使用,因此零中频架构收发信机具有体积小、功耗低、便于集成等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于毫米波雷达领域,具体涉及一种低成本低功耗射频天线一体化电路设计


技术介绍

1、在短距离探测的情况下,fmcw雷达的分辨率比脉冲雷达高得多,且fmcw雷达系统具有结构简单、成本低、易于小型化优势,非常适合应用于小型低成本的近程目标探测中,目前广泛应用于区域警戒、安防、无人驾驶和交通监测等领域。雷达系统的大部分成本都是在射频电路上,射频架构的零中频架构是一种射频直接变为基带的方案。与超外差架构相比,减小了中频和本振电路、中频滤波器等的使用,因此零中频架构收发信机具有体积小、功耗低、便于集成等优点。

2、现有的射频电路与天线之间的往往布局在同一表面,且射频电路与天线之间增加屏蔽罩结构,限制了天线与射频电路的布局,且增加了额外的结构件[1]。或天线与射频电路之间通过电缆连接实现相互馈电,这样的连接在高频时会造成较大的损耗,对于后级的增益要求更高且增加功耗。上述的设计不能充分利用电路板的布局空间,难以做到小型化且增加了额外的成本。


技术实现思路

1、为解决上述技术问题,本专利技术一种低成本低功耗射频天线一体化电路设计,包括:包括:pcb板为6层板设计,pcb的top层集成了射频电路,ant层集成了用于发射/接收空间信号的微带阵列天线,射频电路与发射/接收微带阵列之间通过伪同轴结构馈电,

2、所述射频电路布局:中间的下方为发射电路,两侧为接收电路的接收机芯片,lna,接收机芯片相应的上方为每个接收机芯片对应的两路中频电路,

3、所述射频电路与天线之间的馈电通过伪同轴结构实现,伪同轴结构由中心的信号孔与周围一圈屏蔽过孔及挖空铜的环形图形构成,模型为top层微带线-伪同轴结构-ant层微带线。

4、进一步技术方案,应用于电路设计包括以下步骤:

5、tcxo产生基准源进入pll芯片,经r分频后的基准源和经n分频后的反馈信号ffb输入pfd,在pfd中比较两个输入信号的差值,pll芯片根据差值控制cp输出一个相应的直流信号,直流信号经过lpf滤波后进入发射机芯片,

6、发射机芯片中的vco根据直流信号产生一个相应的射频信号,射频信号一分三,一路16分频后作为反馈信号ffb;一路输入至发射天线;一路经功分器一分八后,输入至四路完全相同的接收机芯片作为lo,

7、接收机芯片的工作流程:任意一个接收天线接收到期望信号后,经lna实现低噪声放大,经balun输出一对相差90°的接收信号,一对相差90°的接收信号分别与lo混频后输出两对相差180°的中频信号,两对中频信号分别进入两路完全相同的中频电路,两对中频信号在δ电路实现差分转单端后,经两级sallen-key电路实现滤波、放大后输出一对相差90°的i/q信号。

8、进一步技术方案,

9、所述微带阵列天线的布局:发射天线位于中间,两侧各有4个接收天线,

10、所述发射天线阵列的水平阵元数为8,阵元间距为/2,

11、所述接收天线采用的水平阵元数为2,阵元间距为0.75,

12、所述微带阵列天线中间设有弯折的微带线作为天线的馈电线,

13、进一步技术方案,pcb表层板材使用ro4350,中间板材使用低成本的fr4,使用混压工艺的实现层设计,表层铜厚度为1oz(35um),内层铜厚为0.5oz(17um)。

14、进一步技术方案,中频电路由δ电路,两级sallen-key电路组成。

15、进一步技术方案,所述接收机芯片、发射机芯片采用集成度较高的mmic,接收、发射天线为微带阵列天线。

16、与现有技术相比,本专利技术的有益效果:

17、1.射频电路采用零中频架构且关键芯片采用集成度极高的mmic,天线使用易于集成的微带阵列天线,射频电路与天线之间使用伪同轴馈电,实现了射频电路与天线集成于单pcb;

18、中频电路以成本较低的运算放大器为核心搭建,天线使用微带阵列天线易于加工,实现了低成本、低功耗的设计;

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【技术保护点】

1.一种低成本低功耗射频天线一体化电路设计,其特征在于,包括:PCB板为6层板设计,PCB的TOP层集成了射频电路,ANT层集成了用于发射/接收空间信号的微带阵列天线,射频电路与发射/接收微带阵列之间通过伪同轴结构馈电,

2.根据权利要求1所述的一种低成本低功耗射频天线一体化电路设计,其特征在于,应用于电路设计包括以下步骤:

3.根据权利要求1所述的一种低成本低功耗射频天线一体化电路设计,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的一种低成本低功耗射频天线一体化电路设计,其特征在于,PCB表层板材使用RO4350,中间板材使用低成本的FR4,使用混压工艺的实现层设计,表层铜厚度为1Oz(35um),内层铜厚为0.5Oz(17um)。

5.根据权利要求1所述的一种低成本低功耗射频天线一体化电路设计,其特征在于,中频电路由Δ电路,两级sallen-key电路组成。

6.根据权利要求1所述的一种低成本低功耗射频天线一体化电路设计,其特征在于,所述接收机芯片、发射机芯片采用集成度较高的MMIC,接收、发射天线为微带阵列天线。

【技术特征摘要】

1.一种低成本低功耗射频天线一体化电路设计,其特征在于,包括:pcb板为6层板设计,pcb的top层集成了射频电路,ant层集成了用于发射/接收空间信号的微带阵列天线,射频电路与发射/接收微带阵列之间通过伪同轴结构馈电,

2.根据权利要求1所述的一种低成本低功耗射频天线一体化电路设计,其特征在于,应用于电路设计包括以下步骤:

3.根据权利要求1所述的一种低成本低功耗射频天线一体化电路设计,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的一种低成本低功耗射频天线一...

【专利技术属性】
技术研发人员:王昊谢志鹏吕建行权双龙王岩
申请(专利权)人:南京理工大学
类型:发明
国别省市:

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