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【技术实现步骤摘要】
本申请属于半导体,尤其涉及一种半导体加工电路、方法、装置、设备及介质。
技术介绍
1、现有的基于等离子体的半导体加工设备存在着设备间差异,这将导致相同工艺条件下晶圆加工出来存才差异。进而限制了加工的精度和良率。尽管这些设备在半导体行业中扮演着关键角色,但它们确实存在着一些挑战和问题,例如不同设备的加工参数并不完全一致,造成这种问题的原因包括但不限于:
2、工艺不稳定性:不同设备在加工过程中可能会受到气体供应、电磁场分布、反应室设计等因素的影响,导致工艺参数的不稳定性。这可能导致不同设备之间在加工结果和加工速率等方面存在差异。
3、反应室设计差异:不同制造商的设备可能具有不同的反应室设计和结构,导致等离子体中的等离子体密度、离子能量分布等参数存在差异,从而影响了加工结果的一致性。
4、体处理和功率供应不同:不同设备的气体处理系统、功率供应和等离子体激发方式可能存在差异,这些因素会直接影响到等离子体的特性和加工效果。
5、物理/化学反应的复杂性:等离子体刻蚀过程涉及复杂的物理和化学反应,不同设备中可能采用不同的气体组合、功率密度和处理时间等参数,这可能会导致加工结果的差异。
6、类似地,同一设备不同批次的加工参数也存在不完全一致的可能性,造成这种问题的原因包括但不限于:
7、设备磨损和老化:长期使用会导致设备零部件的磨损和老化,例如等离子体刻蚀设备中的电极、隔板等组件可能会随时间而产生不可避免的物理/化学变化,导致设备性能的微小变化,从而影响加工参数。
< ...【技术保护点】
1.一种半导体加工电路,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的半导体加工电路,其特征在于,所述控制器包括:
3.如权利要求1或2所述的半导体加工电路,其特征在于,所述半导体加工电路还包括:
4.如权利要求3所述的半导体加工电路,其特征在于,所述探测器包括:
5.如权利要求4所述的半导体加工电路,其特征在于,所述探测器还包括:
6.如权利要求1、2、4或5所述的半导体加工电路,其特征在于,所述能源电路包括:
7.一种半导体加工方法,其特征在于,包括:
8.如权利要求7所述的半导体加工方法,其特征在于,所述以预设方式运行射频源,包括:
9.如权利要求8所述的半导体加工方法,其特征在于,所述驱动指令至少包括第i指令,其中,i为不大于N的整数,N为所述射频源的分支数;所述第i指令用于调整射频信号的第i个分支的相位;
10.如权利要求7所述的半导体加工方法,其特征在于,所述射频源至少包括第一源和第二源;
11.如权利要求7至10中任一项所述的半导体加工方法,其特征在于
12.如权利要求7至10中任一项所述的半导体加工方法,其特征在于,所述以预设方式运行射频源,包括:
13.一种半导体加工装置,其特征在于,包括:
14.一种终端设备,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求7至12任一项所述方法的步骤。
15.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求7至12任一项所述方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体加工电路,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的半导体加工电路,其特征在于,所述控制器包括:
3.如权利要求1或2所述的半导体加工电路,其特征在于,所述半导体加工电路还包括:
4.如权利要求3所述的半导体加工电路,其特征在于,所述探测器包括:
5.如权利要求4所述的半导体加工电路,其特征在于,所述探测器还包括:
6.如权利要求1、2、4或5所述的半导体加工电路,其特征在于,所述能源电路包括:
7.一种半导体加工方法,其特征在于,包括:
8.如权利要求7所述的半导体加工方法,其特征在于,所述以预设方式运行射频源,包括:
9.如权利要求8所述的半导体加工方法,其特征在于,所述驱动指令至少包括第i指令,其中,i为不大于n的整数,n为所述射频源的分支数;所述第i指令用于调整射频信号的第i个分...
【专利技术属性】
技术研发人员:王奕善,赵馗,杨钰,刘瀚,
申请(专利权)人:上海励兆科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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