【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于全温区芯片测试，尤其涉及芯片全温区测试机构、系统及方法。
技术介绍
1、芯片在进入市场之前，需先进行全温区的电性能测试，以模拟在不同温度条件下的芯片的性能，测试温度区间一般为-55℃至155℃。
2、现有技术中，为满足客户对高品质芯片的需求，出厂芯片需要100%进行全温区的测试，致使芯片出厂测试用时较长，效率低下，严重影响了芯片生产效率。导致测试效率低下的原因主要有以下两点：1）在温度调整环节，全温区测试采用的一般为通用型温度测试箱，受试验箱内部腔体空间较大及芯片测试工装的影响，置于腔体内的待测芯片需要较长时间才能达到符合要求的测试温度，影响了测试效率；2）在测试环节，待试验箱内达到预设测试温度，发出提醒后，操作人员先控制测试工装使测试探针与芯片触点接触，再操作测试终端采集待测试芯片的性能参数，采集完成后还需调整试验箱内的温度至下一预设测试温度，测试环节所涉及的多项人工操作，进一步制约了测试效率。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题，本专利技术实施例提供了芯片全温区测试机构、系统及方法，本专利技术提供的测试装置在置料框和第一端面之间设置了气流通道，用以提高待测芯片与外部环境的温度交换速度，提升芯片全温区测试效率。
2、本专利技术是通过如下技术方案实现的：
3、第一方面，本专利技术实施例提供了一种芯片全温区测试机构，包括：置料框和通风部，置料框固定连接于通风部的底部；置料框，设有多列卡槽排，每列卡槽排中的用于放置待测芯片的各
4、在第一方面的一种可能的实现方式中，置料框的两侧均设有第一定位孔，不在同一侧的第一定位孔呈不对称排布，置料框的下表面设有锁紧卡槽；通风部底部的第二端面上设有与第一定位孔配合的第一定位销，和与锁紧卡槽数量的锁紧旋钮，当第一定位销插入第一定位孔后，转动锁紧旋钮进入锁紧卡槽内，将置料框与通风部固定。
5、在第一方面的一种可能的实现方式中，第一端面上设有与每个卡槽相对应的凸台，凸台和卡槽配合用于固定待测芯片的位置；第一气流通道的排气口和第二气流通道的进气口均位于卡槽排的侧方。
6、在第一方面的一种可能的实现方式中，装置还包括：过渡板、探针座和装置底座，过渡板、探针座和装置底座从上到下依次设置；过渡板位于置料框的下方，与第二端面接触，探针座与过渡板弹性连接，装置底座分别与探针座和芯片温度测试机固定连接；过渡板包括与探针孔一一对应的过渡孔，探针座包括与过渡孔一一对应的测试探针，测试探针依次穿过探针孔和过渡孔与待测芯片触点接触。
7、在第一方面的一种可能的实现方式中，置料框还包括第二定位孔，通风部还包括第三定位销和卡接部，过渡板还包括第三定位孔和第二定位销；第二定位孔设置于置料框的两侧，呈不对称排布，与第二定位销配合；第三定位销位于第二端面上，与第三定位孔配合；卡接部位于通风部两侧，用于卡接固定过渡板与通风部的。
8、本专利技术实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
9、本专利技术提供了一种芯片全温区测试机构，该装置包括置料框和通风部，置料框固定连接于通风部的底部。置料框包括多列卡槽排，每列卡槽排中的用于放置待测芯片的各个卡槽通过凹槽依次连通，位于卡槽排两端的卡槽还设有通风槽，通风部上开设有贯通通风部的第一气流通道和第二气流通道，第一气流通道的进气口和第二气流通道的排气口均与外部环境连通，第一气流通道的排气口与第二气流通道的进气口均设置于通风部底部的第一端面上，第一端面位于置料框的上方。外部环境气体从第一气流通道导入，通过凹槽依次流经各个待测芯片后，再从第二气流通道排出，使得位于卡槽内的各个待测芯片能够在短时间内达到外部环境温度，缩短了等待时间，提升了芯片全温区测试效率。进一步的，本专利技术设置的通风槽使位于置料框两端的待测芯片也能更好地参与气流循环，克服了位于边缘位置的待测芯片升温或降温较慢的技术问题。
10、第二方面，本专利技术实施例提供了一种芯片全温区测试系统，包括：测试终端和温度测试机，温度测试机包括多个腔体和控制终端，每个腔体内均固定设有下压装置、温度传导采集装置和第一方面任一项所述的芯片全温区测试机构；测试终端位于温度测试机的外部，分别与控制终端和芯片全温区测试机构电连接，用于采集、存储待测芯片的芯片参数，并发送采集完成信号给控制终端；多个腔体，用于给待测芯片提供对应的预设测试温度；下压装置与通风部固定连接，当下压装置移动预设距离时，置料框、通风部和过渡板固定连接的组合体移动预设距离，使得位于置料框内的待测芯片触点与测试探针接触或脱离；温度传导采集装置包括气体传导装置和伸缩导流管，气体传导装置、伸缩导流管和第一气流通道的进气口依次连通，气体传导装置用于将腔体内的气体通过伸缩导流管输送进第一气流通道的进气口内；芯片全温区测试机构用于放置待测芯片，芯片全温区测试机构中的装置底座与腔体固定连接，芯片全温区测试机构中的探针座与测试终端电连接。控制终端位于温度测试机的柜体上，用于接收测试指令，响应于测试指令调节腔体内温度至预设测试温度，控制气体传导装置的启动与关闭，控制下压装置移动预设距离，发送参数采集信号给测试终端，接收测试终端发送的采集完成信号。
11、在第二方面的一种可能的实现方式中，温度传导采集装置还包括温度传感器，温度传感器与腔体通过腔体内的运动部件固定连接，用于采集流经待测芯片后的气体温度，并发送气体温度给控制终端；控制终端还用于控制运动部件按照预设规则运动，将温度传感器移动至第二气流通道的排气口内，接收气体温度，判定气体温度是否达到预设测试温度，若气体温达到预设测试温度，则执行控制下压装置移动预设距离步骤、发送参数采集信号给测试终端步骤以及接收测试终端发送的采集完成信号步骤。
12、第三方面，本专利技术实施例提供的一种芯片全温区测试方法，应用于第二方面任一项所述的芯片温度测试机中的控制终端，包括：接收测试指令；响应于测试指令调节腔体内温度至预设测试温度，控制气体传导装置的启动；控制下压装置移动预设距离，发送参数采集信号给测试终端；接收测试终端发送的采集完成信号。
13、在第三方面的一种可能的实现方式中，在控制气体传导装置的启动之后，方法包括：控制运动部件按照预设规则运动，使温度传感器移动至第二气流通道的排气口内；接收温度传感器发送的气体温度，判定气体温度是否达到预设测试温度，若气体温达到预设测试温度，则执行控制下压装置移动预设距离步骤、发送参数采集信号给测试终端步骤，以及接收测试终端发送的采集完成信号步骤；在接收测试终端发送的采集完成信号步骤执行完成后，控制下压装置向上移动预设距离，并调节腔体内温度至下一个预设测试温度，直至完成所本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片全温区测试机构，其特征在于，包括：置料框和通风部，所述置料框固定连接于所述通风部的底部；
2.如权利要求1所述的芯片全温区测试机构，其特征在于，所述第一端面上设有与每个所述卡槽相对应的凸台，所述凸台和所述卡槽配合用于固定待测芯片的位置；
3.如权利要求1所述的芯片全温区测试机构，其特征在于，所述置料框还包括第二定位孔，所述通风部还包括第三定位销和卡接部，所述过渡板还包括第三定位孔和第二定位销；
4.一种芯片全温区测试系统，其特征在于，包括测试终端和温度测试机，所述温度测试机包括多个腔体和控制终端，每个腔体内均固定设有下压装置、温度传导采集装置和如权利要求1至3任一项所述的芯片全温区测试机构；
5.如权利要求4所述的芯片全温区测试系统，其特征在于，所述温度传导采集装置还包括温度传感器，所述温度传感器与所述腔体通过所述腔体内的运动部件固定连接，用于采集流经待测芯片后的气体温度，以及发送所述气体温度给所述控制终端；
6.一种芯片全温区测试方法，其特征在于，应用于权利要求4至5任一项所述的芯片全温区测试系统中的控制终
7.如权利要求6所述的芯片全温区测试方法，其特征在于，在所述控制所述气体传导装置的启动之后，所述方法包括：
8.如权利要求6所述的芯片全温区测试方法，其特征在于，在所述接收测试指令前，所述方法还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片全温区测试机构，其特征在于，包括：置料框和通风部，所述置料框固定连接于所述通风部的底部；
2.如权利要求1所述的芯片全温区测试机构，其特征在于，所述第一端面上设有与每个所述卡槽相对应的凸台，所述凸台和所述卡槽配合用于固定待测芯片的位置；
3.如权利要求1所述的芯片全温区测试机构，其特征在于，所述置料框还包括第二定位孔，所述通风部还包括第三定位销和卡接部，所述过渡板还包括第三定位孔和第二定位销；
4.一种芯片全温区测试系统，其特征在于，包括测试终端和温度测试机，所述温度测试机包括多个腔体和控制终端，每个腔体内均固定设有下压装置、温度传导采集装置和如权利要求1至3任一项...
【专利技术属性】
技术研发人员：王倩，王晓颖，
申请(专利权)人：江苏惠达电子科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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