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本发明适用于芯片测试技术领域,提供了芯片全温区测试机构、系统及方法,该测试装置包括:置料框和通风部,置料框固定连接于通风部的底部;置料框设有多列卡槽排,每列卡槽排中的各个卡槽通过凹槽依次连通,卡槽的底部设有用于测试探针通过的探针孔,位于卡槽...该专利属于江苏惠达电子科技有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏惠达电子科技有限责任公司授权不得商用。
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本发明适用于芯片测试技术领域,提供了芯片全温区测试机构、系统及方法,该测试装置包括:置料框和通风部,置料框固定连接于通风部的底部;置料框设有多列卡槽排,每列卡槽排中的各个卡槽通过凹槽依次连通,卡槽的底部设有用于测试探针通过的探针孔,位于卡槽...