【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电容失效分析，特别涉及一种电容机械应力故障复现综合台及复现方法。
技术介绍
1、失效分析是根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的方法。失效件的微观分析，用金相显微镜、电子显微镜观察失效零件的微观外貌，分析失效类型和原因。失效件材料的力学性能检测，用拉伸试验机、弯曲试验机、冲击试验机、硬度试验机等测定材料的抗拉强度、弯曲强度、冲击韧度、硬度等力学性能。故障复现的原理：对确定性事件，在相同的环境和应力条件下，失效历史有可能重演，失效结果有可能复现。故障复现作用：比较故障复现试验的结果与现场失效的结果，对现场失效的分析结果进行验证。
2、机械应力冲击导致的失效是目前片式多层陶瓷电容最常见的一种失效模式。但是针对机械应力故障复现的方法，还存在可改进之处。
技术实现思路
1、为解决上述问题，本专利技术旨在提出一种电容机械应力故障复现综合台及复现方法，通过pcb板卡上沿着中心设置呈直径等差增大的若干个圆周型电容安装位以及对应安装的大小不同、材质不同的电容器进行机械应力故障测试，可同时观测多种类型、不同封装尺寸的电容的机械应力故障复现，以解决现有的方法中故障复现手段单一、测试单一的问题。
2、为达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：
3、一种电容机械应力故障复现综合台，包括pcb板卡，所述pcb板卡上沿着中心设有直径等差增大的若干个圆周型电容安装位，每个所述圆周型电容安装位上均用于安装
4、进一步的，所述电容器包括封装尺寸为c0402、c0603、c0805、c1206、c1210、c2225的陶瓷片式电容器以及封装尺寸为a3216、b3528、c1812、c6032、d7343的钽电容器。
5、进一步的，所述圆周型电容安装位为五组，每组圆周型电容安装位的周向上间隔设有11个电容器焊接焊盘，11个电容器焊接焊盘上对应焊接的电容器按照封装大小依次从大到小再到大的规则，间距相同地进行排列。
6、进一步的，从pcb板卡的中心到最外围的圆周型电容安装位上的电容器按照封装大小按大到小再到大的规则分布排列。
7、进一步的，所述pcb板卡的设计尺寸为：200mm*200mm*0.6mm。
8、进一步的，所述复现综合台的复现冲击方法为：当pcb板卡的四个角有支撑时，pcb板卡中间受压力变形，pcb板卡中心的电容器受变形最大，可以用于模拟片式电容受板卡变形，电容体造成物理变形损伤。
9、进一步的，所述复现综合台的复现弯曲方法为：从pcb板卡的不同位置进行弯折试验，pcb板卡受到不同范围的压力产生形变，使得不同位置的电容器受到不同程度的形变。
10、为了实现上述目的，本专利技术还提供了一种如上述的电容机械应力故障复现综合台的复现方法，包括以下步骤：
11、s1：观察待分析的电容的外观形貌，查看是否存在机械应力损伤裂纹；
12、s2：当由机械应力导致的失效，则通过在pcb板卡上焊接失效电容同规格的好电容，根据故障复现的电容机械应力，对电容施加失效分析原因确定的拉伸、弯曲、冲击条件，用以复现电容失效故障的情况，以进一步佐证失效分析故障原因；
13、s3：对pcb板卡进行一次折板，通过显微镜观察故障复现过程，佐证失效分析故障原因；
14、s4：再对pcb板卡折板，使得待分析电容的一端脱落，模拟电容器在受到外部机械应力时出现脱落的故障情况；
15、s5：模拟对pcb板卡多次弯折，复现电容器故障；
16、s6：使用机械对pcb板卡进行反复按压试验，电容多次受机械应力，出现多条裂纹，复现电容器受到外力冲击时的状况；
17、s7：复现板弯后击穿烧毁的情况。
18、有益效果：本专利技术通过pcb板卡上沿着中心设置呈直径等差增大的若干个圆周型电容安装位以及对应安装的大小不同、材质不同的电容器进行机械应力故障测试，可同时观测多种类型、不同封装尺寸的电容的机械应力故障复现，以解决现有的方法中故障复现手段单一、测试单一的问题。本专利技术的pcb板卡具有一定韧性，可满足冲击、弯曲等试验；通过冲击、弯曲板卡的中心或者其他位置，同时复现不同种类、不同封装尺寸电容的机械应力故障，帮助进一步分析机械应力故障原因，其结构简单，容易实现。
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1.一种电容机械应力故障复现综合台，其特征在于，包括PCB板卡(1)，所述PCB板卡(1)上沿着中心设有直径等差增大的若干个圆周型电容安装位(2)，每个所述圆周型电容安装位(2)上均用于安装大小不同、材质不同的电容器(3)进行机械应力故障测试。
2.根据权利要求1所述的电容机械应力故障复现综合台，其特征在于，所述电容器(3)包括封装尺寸为C0402、C0603、C0805、C1206、C1210、C2225的陶瓷片式电容器以及封装尺寸为A3216、B3528、C1812、C6032、D7343的钽电容器。
3.根据权利要求1所述的电容机械应力故障复现综合台，其特征在于，所述圆周型电容安装位(2)为五组，每组圆周型电容安装位(2)的周向上间隔设有11个电容器焊接焊盘，11个电容器焊接焊盘上对应焊接的电容器(3)按照封装大小依次从大到小再到大的规则，间距相同地进行排列。
4.根据权利要求3所述的电容机械应力故障复现综合台，其特征在于，从PCB板卡(1)的中心到最外围的圆周型电容安装位(2)上的电容器(3)按照封装大小按大到小再到大的规则分布排列。<...
【技术特征摘要】
1.一种电容机械应力故障复现综合台，其特征在于，包括pcb板卡(1)，所述pcb板卡(1)上沿着中心设有直径等差增大的若干个圆周型电容安装位(2)，每个所述圆周型电容安装位(2)上均用于安装大小不同、材质不同的电容器(3)进行机械应力故障测试。
2.根据权利要求1所述的电容机械应力故障复现综合台，其特征在于，所述电容器(3)包括封装尺寸为c0402、c0603、c0805、c1206、c1210、c2225的陶瓷片式电容器以及封装尺寸为a3216、b3528、c1812、c6032、d7343的钽电容器。
3.根据权利要求1所述的电容机械应力故障复现综合台，其特征在于，所述圆周型电容安装位(2)为五组，每组圆周型电容安装位(2)的周向上间隔设有11个电容器焊接焊盘，11个电容器焊接焊盘上对应焊接的电容器(3)按照封装大小依次从大到小再到大的规则，间距相同地进行排列。
4.根据权利要求3所述的电容机械应力故障复现综合台，其特征在于，从pcb板卡...
【专利技术属性】
技术研发人员：桑泉，曹军中，桑鹏起，
申请(专利权)人：华东光电集成器件研究所，
类型：发明
国别省市：
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