【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片研发的设计工艺改良，尤其涉及一种敏捷设计库驱动的dtco高效优化方法。
技术介绍
1、随着半导体器件特征尺寸进入深纳米节点，芯片结构已从传统的平面结构进化为多栅结构，这引发了对芯片设计方法的深刻变革，因为这种技术变革要求更高的性能和更小的功耗。在这个快速发展的技术环境下，传统的芯片设计方法和工艺开发过程之间的协同和反馈机制显得不再足够。为了满足新工艺节点的要求，设计工艺协同优化(dtco)应运而生。dtco通过利用快速精确的建模建库技术和电路仿真引擎，使集成电路制造公司在工艺开发的早期阶段就能够全面考虑芯片设计的需求，从而提高芯片设计的效率和性能。因此，dtco技术在工业界和学术界备受瞩目。
2、融合深度学习和群智能算法的dtco优化方法为芯片设计带来了新的前景。它允许在芯片设计的早期阶段就考虑到了制造要求，从而在设计过程中提高了效率和性能。凭借准确的替代模型和高效的参数优化方法，可以迅速评估和优化多种设计方案，提供更可靠的设计决策依据，最终降低了开发时间和成本。
3、然而，在大规模新工艺节点下的芯片设计中，需要调整的晶体管数量超过数万个，晶体管调参的复杂性变得非常高，这使得仅依靠深度学习和群智能算法来优化设计流程显然不够。
技术实现思路
1、本专利技术目的在于提供一种敏捷设计库驱动的dtco高效优化方法，以解决上述现有技术存在的问题。
2、本专利技术中所述一种敏捷设计库驱动的dtco高效优化方法，包括如下步骤：
3
4、s2.令待实现的电路结构分拆成可重复使用的若干设计单元；基于敏捷设计建立新设计单元库，公式为：c＝{m1，m2，m3…mn}；其中，c表示整个大规模电路；mn为被拆分的设计单元集合，n为设计单元的索引；
5、s3.根据各个设计单元的指标需求，采用深度学习和群智能算法对每个设计单元内的器件参数进行调优，生成满足对应指标需求的单元子版本；
6、s4.采用并行的方式在各仿真器端拼接各个单元子版本并进行仿真迭代，找到最佳的单元子版本组合。
7、所述步骤s3中，子版本集合公式为：
8、mi＝{oi1，oi2，oi3…oij}
9、式中，i是1至所述n中的任意数；oi1，oi2，oi3…oij为满足指标需求的单元子版本集合，j为单元子版本的索引。
10、所述步骤s4中，基于脚本并行地将各个单元子版本连接在一起，以构建整个待实现电路的仿真模型，公式为：
11、ck＝{o1j，o2j，o3j…onj}
12、式中，ck为新拼接的整个大规模电路，onj为不同功能需求的单元子版本集合，k是产生的新拼接大规模电路的索引。
13、并行地启动仿真，同时运行多个spice仿真器实例，对整个新生成的芯片电路进行仿真；在仿真迭代中，基于敏捷设计库中所有的集合，遍历地调整单元子版本的组合形式，采集仿真数据以评估整个芯片电路的性能，找到符合设计要求的最佳子版本组合及相应的芯片。
14、本专利技术中所述一种敏捷设计库驱动的dtco高效优化方法，其优点在于，将深度学习和群智能算法与敏捷设计方法相结合，通过建立敏捷设计库令复杂的问题分解为可管理的单元级任务。在敏捷设计库中，包含了可重复使用的设计单元，如比较器、放大器电路块等。设计人员只需基于深度学习和群智能算法调整这些单元的参数，而不必直接处理数万个晶体管。最后，通过组合满足各个单元设计要求的子版本，实现整个芯片的设计。本专利技术提高了设计效率，降低了复杂性；为大规模新工艺节点下的芯片设计带来了一种更加高效和实用的解决方案，满足不断增长的技术需求。
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1.一种敏捷设计库驱动的DTCO高效优化方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述一种敏捷设计库驱动的DTCO高效优化方法，其特征在于，所述步骤S3中，子版本集合公式为：
3.根据权利要求1所述一种敏捷设计库驱动的DTCO高效优化方法，其特征在于，所述步骤S4中，基于脚本并行地将各个单元子版本连接在一起，以构建整个待实现电路的仿真模型，公式为：
4.根据权利要求3所述一种敏捷设计库驱动的DTCO高效优化方法，其特征在于，并行地启动仿真，同时运行多个Spice仿真器实例，对整个新生成的芯片电路进行仿真；在仿真迭代中，基于敏捷设计库中所有的集合，遍历地调整单元子版本的组合形式，采集仿真数据以评估整个芯片电路的性能，找到符合设计要求的最佳子版本组合及相应的芯片。
【技术特征摘要】
1.一种敏捷设计库驱动的dtco高效优化方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述一种敏捷设计库驱动的dtco高效优化方法，其特征在于，所述步骤s3中，子版本集合公式为：
3.根据权利要求1所述一种敏捷设计库驱动的dtco高效优化方法，其特征在于，所述步骤s4中，基于脚本并行地将各个单元子版本连接在一起，以构建整个待实...
【专利技术属性】
技术研发人员：李斌，黄奕铭，芮程路，吴朝晖，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：
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