System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种取向平行大尺寸磁体及其制备方法技术_技高网

一种取向平行大尺寸磁体及其制备方法技术

技术编号:40264391 阅读:13 留言:0更新日期:2024-02-02 22:53
本发明专利技术涉及一种取向平行大尺寸磁体及其制备方法,属于磁体制备技术领域。所述取向平行大尺寸磁体,采用取向成型、预烧结和压力辅助烧结相结合制备磁体;在取向成型过程中,取向方向为平行排列,所述磁体至少一个边长尺寸≥180mm。所得磁体为一体化制备成形,内部的取向方向为平行排列,其致密度较高,在7.55g/cm<supgt;3</supgt;以上,且磁体内部不存在裂纹。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及磁体制备,尤其涉及一种取向平行大尺寸磁体及其制备方法


技术介绍

1、随着工业的高速发展,电机的功率也向着大功率方向发展,这也意味着大功率的电机需要大尺寸的磁体。

2、目前,大尺寸的磁体主要通过以下两种方法制备获得。第一种方法为磁体拼接法,是通过将不同尺寸的磁体拼接并用胶水固定的方式,实现了大尺寸磁体的制备。但是,在实际应用中,利用拼接法制备的磁体面临胶水耐温不足、胶水老化和粘接力不足的问题,极易造成磁体的崩裂。第二种为冷等静压烧结法,是通过磁粉制备、压制成型小块体、小块体拼接、冷等静压烧结和时效处理制得大尺寸的磁体,制得磁体较为致密。但是,由于小块体在烧结过程中收缩方向不同,极易造成磁体内部出现裂纹,给实际应用带来了风险。

3、利用传统方法制备大尺寸的磁体,制备工艺受制于取向磁场均匀区尺寸不足、大尺寸磁体成型密度不均匀、烧结后磁体一致性差等难题,磁体的最大尺寸为140mm。而采用上述两种方法制备大尺寸的磁体,制备工艺受制于粘胶开裂、存在内裂纹等问题,大尺寸磁体应用存在风险。为了满足电机的使用需求,亟需一种尺寸在180mm以上的磁体和制备方法。


技术实现思路

1、鉴于上述的分析,本专利技术旨在提供了一种取向平行大尺寸磁体及其制备方法,能够制备出内部的取向方向为平行排列的大尺寸磁体,且磁体的尺寸在180mm以上。

2、一方面,本专利技术提供了一种取向平行大尺寸磁体,采用取向成型、预烧结和压力辅助烧结相结合制备磁体;在取向成型过程中,取向方向为平行排列,所述磁体至少一个边长尺寸≥180mm。

3、进一步地,所述磁体的长为180mm,高为88mm。

4、进一步地,所述磁体的宽为(30-60)mm。

5、进一步地,所述磁体的尺寸为185mm×100mm×110mm。

6、进一步地,所述磁体的尺寸为200mm×88mm×30mm。

7、进一步地,所述磁体的材质选自钕铁硼、铈铁硼和钐钴。

8、进一步地,所得磁体致密度在7.55g/cm3以上。

9、另一方面,本专利技术提供了一种所述取向平行大尺寸磁体的方法,包括以下步骤:

10、s1:将原料经过熔炼、破碎,制得磁粉;

11、s2:取向成型,将所得磁粉进行磁场取向并压制成型,制得取向方向相同的生坯;

12、s3:预烧结,将所得生坯进行预烧结,制得预烧结体;

13、s4:组合封装,将所得预烧结体进行组合封装,取向方向平行排列方式进行拼接,制得组合体;

14、s5:压力辅助烧结,将所得组合体在压力辅助下进行烧结,制得烧结体;

15、s6:将所得烧结体进行回火,制得磁体。

16、进一步地,在所述步骤s3中,所述预烧结的温度为800-1100℃。

17、进一步地,在所述步骤s5中,所述烧结的温度为880-1100℃;所述烧结的压力为30-200mpa,所述烧结的时间为1-5h。

18、更进一步地,所述烧结的压力为50-100mpa。

19、与现有技术相比,本专利技术至少可实现如下有益效果之一:

20、1、本专利技术采用预烧结和压力辅助烧结相结合的方式进行制备磁体,所得磁体致密度较高,且磁体内部不存在内部裂纹。本专利技术能够获得尺寸较大且取向方向平行排列的磁体,至少一边尺寸≥180mm,甚至达到200mm以上。

21、2、本专利技术磁体的材质选自钕铁硼、铈铁硼和钐钴,可以为单一材质,如钕铁硼、铈铁硼或钐钴;亦可以为复合材质,如钕铁硼和铈铁硼的结合,在预烧结和压力辅助烧结后不产生裂纹。

22、3、本专利技术磁体的制备方法包括制磁粉、取向成型、预烧结、组合封装、压力辅助烧结和回火等步骤,成功制备获得尺寸较大、取向方向平行、性能较优且无内部裂纹的磁体,磁体可以为180mm×88mm×30mm、180mm×88mm×60mm、185mm×100mm×110mm或200mm×88mm×30mm。

23、本专利技术中,上述各技术方案之间还可以相互组合,以实现更多的优选组合方案。本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分优点可从说明书中变得显而易见,或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过说明书以及附图中所特别指出的内容中来实现和获得。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种取向平行大尺寸磁体,其特征在于,采用取向成型、预烧结和压力辅助烧结相结合制备磁体;在取向成型过程中,取向方向为平行排列,所述磁体至少一个边长尺寸≥180mm。

2.根据权利要求1所述取向平行大尺寸磁体,其特征在于,所述磁体的长为180mm,高为88mm。

3.根据权利要求2所述取向平行大尺寸磁体,其特征在于,所述磁体的宽为(30-60)mm。

4.根据权利要求1所述取向平行大尺寸磁体,其特征在于,所述磁体的尺寸为185mm×100mm×110mm。

5.根据权利要求1所述取向平行大尺寸磁体,其特征在于,所述磁体的尺寸为200mm×88mm×30mm。

6.根据权利要求1所述取向平行大尺寸磁体,其特征在于,所述磁体的材质选自钕铁硼、铈铁硼和钐钴。

7.根据权利要求1所述取向平行大尺寸磁体,其特征在于,所得磁体致密度在7.55g/cm3以上。

8.一种制备权利要求1-7任一项所述取向平行大尺寸磁体的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

9.根据权利要求8所述取向平行大尺寸磁体的制备方法,其特征在于,在所述步骤S3中,所述预烧结的温度为800-1100℃。

10.根据权利要求8所述取向平行大尺寸磁体的制备方法,其特征在于,在所述步骤S5中,所述烧结的温度为880-1100℃;所述烧结的压力为30-200MPa,所述烧结的时间为1-5h;

...

【技术特征摘要】

1.一种取向平行大尺寸磁体,其特征在于,采用取向成型、预烧结和压力辅助烧结相结合制备磁体;在取向成型过程中,取向方向为平行排列,所述磁体至少一个边长尺寸≥180mm。

2.根据权利要求1所述取向平行大尺寸磁体,其特征在于,所述磁体的长为180mm,高为88mm。

3.根据权利要求2所述取向平行大尺寸磁体,其特征在于,所述磁体的宽为(30-60)mm。

4.根据权利要求1所述取向平行大尺寸磁体,其特征在于,所述磁体的尺寸为185mm×100mm×110mm。

5.根据权利要求1所述取向平行大尺寸磁体,其特征在于,所述磁体的尺寸为200mm×88mm×30mm。

6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩瑞赵雨欣沈鹏陈红升徐吉元董生智李卫
申请(专利权)人:钢铁研究总院有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1