【技术实现步骤摘要】
本说明书涉及制造半导体器件。本文所述的解决方案可应用于封装集成电路(ic)，例如在包括具有暴露焊盘的引线框的封装中。
技术介绍
1、在半导体器件的当前制造工艺中，在链或带中同时制造的多个器件然后在最终的“分割”步骤中被分离成单个独立的器件。
2、封装分割是组装过程的最后一步：一旦模制了保护封装以完成封装，就将每个独立的封装与链或带的其余部分分离。
3、这涉及机械地切割(例如，经由刀片)包括在链或带中的器件所共有的引线框带状物(ribbon)中的系杆。机械切割引起可能位于引线框/模具(封装)分离的基础上的应力。这是在可靠性测试期间或在器件的工作寿命期间可能导致过早失效的不希望的效应。
4、常规引线框包括具有恒定厚度的均匀(例如)矩形系杆。这是制造引线框的铜带的厚度(例如，0.2mm)。
5、使用较薄的系杆可有助于在分割期间进行切割，从而减小可能存在于引线框/模具(封装)分离的基础上的应力。然而，使用较薄的系杆增加了组装过程中管芯焊盘倾斜的风险。
6、本领域需要解决上述问题。
技术实现思路
1、一个或多个实施例涉及一种方法。
2、一个或多个实施例还涉及对应衬底(例如，用于制造半导体器件的引线框带或带)。
3、一个或多个实施例还涉及相应的半导体器件。
4、本文所提出的解决方案包括例如引线框的衬底，其中系杆至少在其中间部分处具有通道形(u形)横截面，该中间部分在模制之后的单分期间被切割。
...【技术保护点】
1.一种方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述空心部分被设置在从所述管芯焊盘的所述第二表面延伸的每个系杆的表面中。
3.根据权利要求1所述的方法，其中每个系杆在延伸远离所述管芯焊盘的纵向方向上具有长度，并且其中所述空心部分在所述纵向方向上在所述长度的一部分上延伸。
4.根据权利要求3所述的方法，其中每个系杆在所述纵向方向上具有沙漏形状，所述沙漏形状具有中间变窄的腰部部分，并且其中所述空心部分被设置在所述中间变窄的腰部部分处。
5.根据权利要求1所述的方法，其中每个系杆从所述管芯焊盘的凹陷部分突出，所述管芯焊盘具有位于所述系杆的侧向的横向凹槽。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述半导体管芯安装衬底是带状衬底，所述带状衬底包括沿所述带状衬底的长度分布的所述多个管芯焊盘，其中每个系杆在所述带状衬底的所述长度的方向上从所述管芯焊盘突出。
7.根据权利要求1所述的方法，还包括执行压印操作，以在所述中间分割位置处产生所述空心部分。
8.根据权利要求1所述的方法，还包括执行蚀刻操作，以在所述中
9.一种半导体管芯安装衬底，包括：
10.根据权利要求9所述的衬底，其中，所述空心部分设置在从所述管芯焊盘的所述第二表面延伸的每个系杆的表面中。
11.根据权利要求9所述的衬底，其中每个系杆具有在延伸远离所述管芯焊盘的纵向方向上的长度，并且其中所述空心部分在所述纵向方向上在所述长度的一部分上延伸。
12.根据权利要求11所述的衬底，其中每个系杆在所述纵向方向上具有沙漏形状，所述沙漏形状具有中间变窄的腰部部分，并且其中所述空心部分被设置在所述中间变窄的腰部部分处。
13.根据权利要求9所述的衬底，其中每个系杆从所述管芯焊盘的凹陷部分突出，所述管芯焊盘具有位于所述系杆的侧向的横向凹槽。
14.根据权利要求9所述的衬底，其中所述半导体管芯安装衬底是带状衬底，所述带状衬底包括沿所述带状衬底的长度分布的所述多个管芯焊盘，其中每个系杆在所述带状衬底的所述长度的方向上从所述管芯焊盘突出。
15.一种器件，包括：
16.根据权利要求15所述的器件，其中，所述空心部分被设置在从管芯焊盘的所述第二表面延伸的每个系杆的表面中。
17.根据权利要求15所述的器件，其中每个系杆在延伸远离所述管芯焊盘的纵向方向上具有长度，并且其中所述空心部分在所述纵向方向上在所述长度的一部分上延伸。
18.根据权利要求15所述的衬底，其中每个系杆从所述管芯焊盘的凹陷部分突出，所述管芯焊盘具有位于所述系杆的侧向的横向凹槽。
19.一种方法，包括：
20.根据权利要求19所述的方法，其中设置所述引线框进一步包括在所述中间分割位置处在所述系杆的纵向方向上为每个系杆设置沙漏形状，所述沙漏形状包括位于所述空心部分处的中间变窄的腰部部分。
...【技术特征摘要】
1.一种方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述空心部分被设置在从所述管芯焊盘的所述第二表面延伸的每个系杆的表面中。
3.根据权利要求1所述的方法，其中每个系杆在延伸远离所述管芯焊盘的纵向方向上具有长度，并且其中所述空心部分在所述纵向方向上在所述长度的一部分上延伸。
4.根据权利要求3所述的方法，其中每个系杆在所述纵向方向上具有沙漏形状，所述沙漏形状具有中间变窄的腰部部分，并且其中所述空心部分被设置在所述中间变窄的腰部部分处。
5.根据权利要求1所述的方法，其中每个系杆从所述管芯焊盘的凹陷部分突出，所述管芯焊盘具有位于所述系杆的侧向的横向凹槽。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述半导体管芯安装衬底是带状衬底，所述带状衬底包括沿所述带状衬底的长度分布的所述多个管芯焊盘，其中每个系杆在所述带状衬底的所述长度的方向上从所述管芯焊盘突出。
7.根据权利要求1所述的方法，还包括执行压印操作，以在所述中间分割位置处产生所述空心部分。
8.根据权利要求1所述的方法，还包括执行蚀刻操作，以在所述中间分割位置处产生所述空心部分。
9.一种半导体管芯安装衬底，包括：
10.根据权利要求9所述的衬底，其中，所述空心部分设置在从所述管芯焊盘的所述第二表面延伸的每个系杆的表面中。
11.根据权利要求9所述的衬底，其中每个系杆具有在延伸远离所述管芯焊盘的纵向方向...
【专利技术属性】
技术研发人员：D·维特洛，
申请(专利权)人：意法半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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