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本公开涉及制造半导体器件的方法、对应的衬底和半导体器件。半导体管芯安装衬底(例如，预模制引线框)配备有管芯焊盘，其中每个管芯焊盘具有相对的第一和第二表面以及从管芯焊盘突出的系杆。半导体管芯安装在管芯焊盘的第一表面上。模制封装材料围绕安装在管...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。

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