【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，特别涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
1、目前，芯片封装结构通常需要多组电源/地焊盘以保证供电的强壮性。对于只有单一电源引脚和单一接地引脚的封装形式，因为外部电源/地和裸片内部电源/地的接入点只有一个，外部电源/地需要通过与接入点连接的裸片内部金属导线传导到裸片各处，而由于裸片内部金属导线的电阻较大，对裸片的电压降（ir drop）、静电释放（esd）和电磁兼容（emc）等性能都会造成比较大的影响。
技术实现思路
1、本专利技术的目的之一是提供一种芯片封装结构，可以实现单一电源引脚和/或单一接地引脚的封装形式，且可以有效减小裸片电传导的阻抗，提升裸片的电压降性能、静电释放性能和电磁兼容性能。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供一种芯片封装结构。所述芯片封装结构包括：裸片，所述裸片包括位于所述裸片内部的第一内部导线以及位于所述裸片表面的多个焊盘，多个所述焊盘包括第一接入焊盘和多个功能焊盘；所述裸片具有相邻的第一侧边和第二侧边，所述第一接入焊盘设置在所述第一侧边，所述第一侧边和第二侧边均设置有所述功能焊盘，所述第一接入焊盘和所述第一侧边的功能焊盘通过所述第一内部导线电连接；第一引脚，位于所述裸片的一侧，所述第一引脚为电源引脚或接地引脚；以及多条键合线，包括第一键合线和横越在所述裸片上方的至少一条第二键合线，所述第一键合线电连接所述第一引脚和所述第一接入焊盘，所述第二键合线电连接所述第一侧边的一个所述功能焊盘和所述第二侧边的一个所述功能焊盘。>
3、可选的，所述第二键合线电连接的两个所述功能焊盘还通过所述第一内部导线电连接，所述第一内部导线在两个所述功能焊盘之间的部分与所述第二键合线并联。
4、可选的，所述裸片的每条侧边均设置有至少两个所述功能焊盘，且位于相同侧边的所述功能焊盘间通过所述第一内部导线电连接；针对所述裸片的任意两条相邻侧边，一条所述侧边的一个功能焊盘与另一条所述侧边的一个功能焊盘对应，且相对应的两个所述功能焊盘通过一条所述第二键合线电连接。
5、可选的，所有所述功能焊盘均设置在所述第一内部导线上方且通过所述第一内部导线电连接。
6、可选的，所述第一内部导线包括电连接的多个部分或断开的多段。
7、可选的，所述第一内部导线分布在所述裸片内的一层金属层中；或者，所述第一内部导线分布在所述裸片内的多层金属层中，且多层所述金属层中的第一内部导线通过导通孔并联。
8、可选的，所述第一引脚为所述电源引脚，所述功能焊盘为电源焊盘。
9、可选的，所述芯片封装结构还包括位于所述裸片一侧的第二引脚，所述第二引脚为接地引脚；所述裸片还具有位于所述裸片内部的第二内部导线；多个所述焊盘还包括第二接入焊盘和多个接地焊盘，多个接地焊盘包括第一接地焊盘和第二接地焊盘；所述第二接入焊盘和所述第二引脚通过第三键合线电连接，所述第二接入焊盘和所述第一接地焊盘设置在所述裸片的同一条侧边上且通过所述第二内部导线电连接，所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘分别设置在所述裸片的两条相邻的侧边上，并通过横越在所述裸片上方的第四键合线电连接。
10、可选的，所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘还通过第二内部导线电连接，所述第二内部导线在所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘之间的部分和所述第四键合线并联。
11、可选的，所有所述接地焊盘均设置在所述第二内部导线上方且通过所述第二内部导线电连接；所述裸片的每条侧边均设置有至少两个所述接地焊盘；针对所述裸片的任意两条相邻侧边，一条所述侧边的一个所述接地焊盘与另一条所述侧边的一个接地焊盘对应，且相对应的两个所述接地焊盘还通过一条所述第四键合线电连接。
12、可选的，所述封装结构包括封装框架，所述封装框架包括基岛以及位于所述基岛侧边的所述第一引脚，所述裸片安装在所述基岛上。
13、可选的，所述第一引脚和所述第二引脚靠近所述裸片的不同侧边设置，或者，所述第一引脚和所述第二引脚靠近所述裸片的相同侧边设置。
14、本专利技术提供的芯片封装结构中，第一引脚为电源引脚或接地引脚，裸片的第一侧边设置有通过第一内部导线电连接的第一接入焊盘和功能焊盘，第一引脚通过第一键合线与第一接入焊盘电连接，裸片的与第一侧边相邻的第二侧边也设置有功能焊盘，第一侧边的一个功能焊盘通过第二键合线与第二侧边的一个功能焊盘电连接，即本专利技术将裸片相邻侧边的功能焊盘通过横越在所述裸片上方的键合线电连接。由于键合线的线宽通常大于裸片内部导线的线宽，与相邻侧边的功能焊盘仅通过裸片内部的金属线电连接相比，本专利技术中裸片相邻侧边的功能焊盘通过键合线电连接可以减小电传导的阻抗，进而可以提升裸片的电压降性能、静电释放性能和电磁兼容性能；此外，由于相邻侧边上的功能焊盘之间的距离相对较小，裸片相邻侧边的功能焊盘通过键合线电连接，还可以避免键合线塌线的问题，进而可以提高芯片封装结构的可靠性，且对于大面积的裸片效果尤为显著。
15、进一步的，第二键合线电连接的两个功能焊盘还通过第一内部导线电连接，所述第一内部导线在两个功能焊盘之间的部分与第二键合线并联，如此可以进一步减小电传导的阻抗。
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1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：
2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二键合线电连接的两个所述功能焊盘还通过所述第一内部导线电连接，所述第一内部导线在两个所述功能焊盘之间的部分与所述第二键合线并联。
3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述裸片的每条侧边均设置有至少两个所述功能焊盘，且位于相同侧边的所述功能焊盘间通过所述第一内部导线电连接；针对所述裸片的任意两条相邻侧边，一条所述侧边的一个功能焊盘与另一条所述侧边的一个功能焊盘对应，且相对应的两个所述功能焊盘通过一条所述第二键合线电连接。
4.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所有所述功能焊盘均设置在所述第一内部导线上方且通过所述第一内部导线电连接。
5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一内部导线包括电连接的多个部分或断开的多段。
6.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一内部导线分布在所述裸片内的一层金属层中；或者，所述第一内部导线分布在所述裸片内的多层金属层中，且多层所述金
7.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引脚为所述电源引脚，所述功能焊盘为电源焊盘。
8.如权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括位于所述裸片一侧的第二引脚，所述第二引脚为接地引脚；
9.如权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘还通过第二内部导线电连接，所述第二内部导线在所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘之间的部分和所述第四键合线并联。
10.如权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所有所述接地焊盘均设置在所述第二内部导线上方且通过所述第二内部导线电连接；所述裸片的每条侧边均设置有至少两个所述接地焊盘；针对所述裸片的任意两条相邻侧边，一条所述侧边的一个所述接地焊盘与另一条所述侧边的一个接地焊盘对应，且相对应的两个所述接地焊盘还通过一条所述第四键合线电连接。
11.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构包括封装框架，所述封装框架包括基岛以及位于所述基岛侧边的所述第一引脚，所述裸片安装在所述基岛上。
12.如权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引脚和所述第二引脚靠近所述裸片的不同侧边设置，或者，所述第一引脚和所述第二引脚靠近所述裸片的相同侧边设置。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：
2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二键合线电连接的两个所述功能焊盘还通过所述第一内部导线电连接，所述第一内部导线在两个所述功能焊盘之间的部分与所述第二键合线并联。
3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述裸片的每条侧边均设置有至少两个所述功能焊盘，且位于相同侧边的所述功能焊盘间通过所述第一内部导线电连接；针对所述裸片的任意两条相邻侧边，一条所述侧边的一个功能焊盘与另一条所述侧边的一个功能焊盘对应，且相对应的两个所述功能焊盘通过一条所述第二键合线电连接。
4.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所有所述功能焊盘均设置在所述第一内部导线上方且通过所述第一内部导线电连接。
5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一内部导线包括电连接的多个部分或断开的多段。
6.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一内部导线分布在所述裸片内的一层金属层中；或者，所述第一内部导线分布在所述裸片内的多层金属层中，且多层所述金属层中的第一内部导线通过导通孔并联。
7.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：段海洁，郭旭东，
申请(专利权)人：西安格易安创集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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