System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种硅片定位上料装置及其定位上料方法制造方法及图纸_技高网

一种硅片定位上料装置及其定位上料方法制造方法及图纸

技术编号:40260726 阅读:9 留言:0更新日期:2024-02-02 22:51
本发明专利技术属于光伏自动化设备技术领域,公开了一种硅片定位上料装置及其定位上料方法;一种硅片定位上料装置,包括:硅片定位机构;吸取机构;升降机构;托盘。本发明专利技术还公开了一种硅片定位上料方法,步骤如下:步骤1)、将硅片放置于定位平台上,将硅片在定位盘内靠边定位;步骤2)、吸取机构上的龙门吸盘组下降,完成取片;步骤3)、升降机构升起,先将托盘的下垂部撑平;升降机构上的导向定位销升起,将导向定位销插入到托盘中的托盘定位销孔中;步骤4)、升降机构下降放片,完成放片。本发明专利技术对调试人员要求不高,调机难度降低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光伏自动化设备,特别是涉及一种硅片定位上料装置及其定位上料方法


技术介绍

1、因光伏pvd工艺产能较高(16000pcs/h),且精度要求较高(硅片放置精度±0.25mm),现有的光伏pvd硅片自动上料,多采用相机定位托盘,配合xyθ三轴平台的方式进行定位。

2、上述定位方式需布置较多相机与xyθ三轴平台,因相机受环境光、灰尘、碎片等因素会影响定位精度,xyθ三轴平台需根据相机定位信息对应调整三轴点位,以达到放片精度要求,需要节拍时间较长;故以此种方法做pvd上料设备稳定性较差、产能提升较为困难,因使用较多相机,对调试人员的技术水平要求较高,调机难度较大。


技术实现思路

1、为了解决上述问题,本专利技术的目的是提供了一种硅片定位上料装置及其定位上料方法,采用机械定位销引导,配合机械浮动机构来达到高精度放片的目的,解决了上述
技术介绍
中提出的问题。

2、本专利技术的技术方案是:

3、一种硅片定位上料装置,包括:硅片定位机构,包括定位平台,所述定位平台上设有多个平台定位组件以及设于所述定位平台上的龙门定位销;吸取机构,包括横梁,所述横梁上安装有移动机构;所述移动机构上安装有连接架,所述连接架的下部设有多组吸取动作单元;所述吸取动作单元包括安装在所述连接架上的状态切换气缸,所述状态切换气缸的下部传动连接有多个导向轴套,所有的所述导向轴套的下端连接有第一机械浮动机构,所述第一机械浮动机构的下端连接有龙门吸盘组;升降机构,包括升降底座,所述升降底座上对称设有两个升降架;每一个所述升降架上安装有升降轴;两个所述升降轴的上端共同连接有升降座,所述升降座上装设有多组升降定位组件;所述升降定位组件包括安装在所述升降座上的多个升降气缸,所有的升降气缸共同连接有一升降平台,所述升降平台上安装有多个第二机械浮动机构,一个所述第二机械浮动机构连接有一托盘支撑板,所述托盘支撑板上安装有导向定位销;托盘,设于所述升降底座的上方,用于硅片的放置;所述托盘上设有多个托盘定位销孔。

4、进一步的改进技术方案,所述平台定位组件包括横向定位组件和竖向定位组件,所述横向定位组件和所述竖向定位组件之间的位置设有定位盘,硅片放置于所述定位盘中。

5、进一步的改进技术方案,所述横向定位组件包括安装在所述定位盘上下两侧的横向定位板;所述横向定位板上装设有多个横向定位轴;所述横向定位板的两端分别安装有保护胶垫;所述竖向定位组件包括安装在所述定位盘左右两侧的竖向定位板,所述竖向定位板上装设有多个竖向定位轴。

6、进一步的改进技术方案,所述移动机构包括装设于所述横梁上的移动座,所述移动座上安装有移动电机,所述移动电机传动连接有移动轮,所述移动轮在所述横梁上驱动实现所述移动座的移动。

7、进一步的改进技术方案,所述导向轴套上的第一机械浮动机构和所述升降平台上的第二机械浮动机构的结构是相同的;所述第一机械浮动机构包括浮动连接板,所述浮动连接板上开设有多个安装孔,每一个所述安装孔上装设有弹性件。

8、本专利技术提供了一种硅片定位上料方法,使用前述的硅片定位上料装置,步骤如下:

9、步骤1)、将硅片放置于定位平台上,将硅片在定位盘内靠边定位;

10、步骤2)、吸取机构上的龙门吸盘组下降,通过龙门定位销、导向轴套和第一机械浮动机构的配合,完成取片;

11、步骤3)、升降机构升起,先将托盘的下垂部撑平;升降机构上的导向定位销升起,将导向定位销插入到托盘中的托盘定位销孔中;

12、步骤4)、升降机构下降放片,通过导向定位销、导向轴套和第二机械浮动机构的配合,完成放片。

13、与现有技术相比,本专利技术实现的有益效果:

14、本专利技术采用机械定位销引导,配合机械浮动机构来达到高精度放片的目的,无需相机定位,提升了放片的稳定性和生产效率,这样对调试人员的技术水平要求不高,调机难度大大降低。

15、本专利技术采用多个分区的方式,每个分区可以分别上料,这样的设计可一次上料多片,以提高设备产能。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种硅片定位上料装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种硅片定位上料装置,其特征在于,所述平台定位组件(2)包括横向定位组件和竖向定位组件,所述横向定位组件和所述竖向定位组件之间的位置设有定位盘,硅片放置于所述定位盘中。

3.根据权利要求2所述的一种硅片定位上料装置,其特征在于,所述横向定位组件包括安装在所述定位盘上下两侧的横向定位板(8);

4.根据权利要求3所述的一种硅片定位上料装置,其特征在于,所述移动机构包括装设于所述横梁上的移动座,所述移动座上安装有移动电机,所述移动电机传动连接有移动轮,所述移动轮在所述横梁上驱动实现所述移动座的移动。

5.根据权利要求4所述的一种硅片定位上料装置,其特征在于,所述导向轴套(23)上的第一机械浮动机构(22)和所述升降平台上的第二机械浮动机构(32)的结构是相同的;所述第一机械浮动机构(22)包括浮动连接板,所述浮动连接板上开设有多个安装孔,每一个所述安装孔上装设有弹性件。

6.一种硅片定位上料方法,其特征在于,使用权利要求1-5中任意一项所述的硅片定位上料装置,步骤如下:

...

【技术特征摘要】

1.一种硅片定位上料装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种硅片定位上料装置,其特征在于,所述平台定位组件(2)包括横向定位组件和竖向定位组件,所述横向定位组件和所述竖向定位组件之间的位置设有定位盘,硅片放置于所述定位盘中。

3.根据权利要求2所述的一种硅片定位上料装置,其特征在于,所述横向定位组件包括安装在所述定位盘上下两侧的横向定位板(8);

4.根据权利要求3所述的一种硅片定位上料装置,其特征在于,所述移动机构包括装设于所述横梁上的移动座,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:王学卫聂文杰刘庆林
申请(专利权)人:无锡釜川科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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