【技术实现步骤摘要】
本技术涉及大型铝合金真空腔体，具体来说，涉及泛半导体大型铝合金真空腔体的多自由度固相成型装置。
技术介绍
1、铝合金是以铝为基的合金的总称，铝合金保持了铝的质轻的特点，同时添加入一些合金元素使得铝合金拥有较好的强度及塑性，更兼具优良的导电性、导热性和抗腐蚀性，所以铝合金广泛应用于泛半导体大型真空腔体领域。
2、目前现有对泛半导体大型铝合金真空腔体制造方式大都采用弧焊方式对零部件进行焊接拼接，由于真空腔体较大板厚较厚，为了制造出满足要求的真空腔体通常采用大电流进行焊接，而采用大电流会造成焊接位置容易产生气孔，进而影响真空腔体气密性。
3、针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
1、针对相关技术中的问题，本技术提出泛半导体大型铝合金真空腔体的多自由度固相成型装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
2、为此，本技术采用的具体技术方案如下：
3、泛半导体大型铝合金真空腔体的多自由度固相成型装置，包括工作台，工作台两侧均设置有基座，基座顶端设置有横梁传动装置，两个基座顶端之间设置有双横梁，双横梁内侧设置有大溜座，双横梁靠近工作台的一侧设置有小溜座；大溜座顶部设置有大竖向传动装置，大溜座靠近工作台的一侧设置有等材固相成型主轴；小溜座顶部设置有小竖向传动装置，小溜座靠近工作台的一侧设置有增材固相成型主轴。
4、进一步的，为了能够形成两个相互平行的横梁体系，分别装配大溜座与小溜座实现不同生产加工工艺的切换
5、进一步的，为了能够使得大溜座能够在第一横梁与第二横梁之间自主滑动，通过移动等材固相成型主轴对大型铝合金真空腔体进行等材制造，大溜座位于第一横梁与第二横梁之间，第一横梁靠近工作台的一侧及第二横梁远离工作台的一侧均设置有与大溜座保持滑动连接的大溜座传动装置。
6、进一步的，为了能够使得小溜座在第二横梁一侧实现平移滑动，实现增材固相成型主轴的空间移动，进而实现大型铝合金真空腔体空间立体增材固相成型，小溜座位于第二横梁靠近工作台的一侧，第二横梁靠近工作台的一侧设置有与小溜座保持滑动连接的小溜座传动装置。
7、进一步的，为了能够通过调整装置上调整螺栓推动双横梁，通过两侧的调整装置共同作用对双横梁的平行度进行调节，第二横梁与第二横梁靠近工作台的一侧底部均设置有调整装置，且调整装置位于横梁传动基台顶端，调整装置靠近工作台的一侧设置有若干等距排列的调整螺栓。
8、进一步的，为了能够在空间上满足大型铝合金真空腔体空间立体等材固相成型与增材固相成型，横梁传动装置、大溜座传动装置及大竖向传动装置在空间上呈十字交叉状态，横梁传动装置、小溜座传动装置及小竖向传动装置在空间上呈十字交叉状态。
9、本技术的有益效果为：通过设置基座、双横梁、大溜座及小溜座等，并通过设置横梁传动装置、大溜座传动装置及大竖向传动装置，横梁传动装置、小溜座传动装置及小竖向传动装置分别呈空间十字交叉状态从而使得本装置能过获得较大的工作范围，并且双横梁下方可允许大型铝合金真空腔体通过，在等材固相成型主轴和增材固相成型主轴相互独立运动下，可以通过等材固相成型主轴对大型铝合金真空腔体进行等材制造，而后通过增材固相成型主轴对其进行增材制造，通过等材固相成型主轴和增材固相成型主轴相互交叉作业，实现功能复合运动，进而实现大型铝合金真空腔体制造增等一体化，由于在等材固相成型和增材固相成型时不会存在气孔等问题，从而解决大型铝合金真空腔体焊接位置容易产生气孔，进而影响大型铝合金真空腔体气密性的问题。
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1.泛半导体大型铝合金真空腔体的多自由度固相成型装置，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)两侧均设置有基座(2)，所述基座(2)顶端设置有横梁传动装置(3)，两个所述基座(2)顶端之间设置有双横梁(4)，所述双横梁(4)内侧设置有大溜座(5)，所述双横梁(4)靠近所述工作台(1)的一侧设置有小溜座(6)；
2.根据权利要求1所述的泛半导体大型铝合金真空腔体的多自由度固相成型装置，其特征在于，所述双横梁(4)包括设置在所述基座(2)顶端的横梁传动基台(11)，两个所述横梁传动基台(11)顶端远离所述工作台(1)的一侧设置有第一横梁(12)，两个所述横梁传动基台(11)顶端靠近所述工作台(1)的一侧设置有第二横梁(13)。
3.根据权利要求2所述的泛半导体大型铝合金真空腔体的多自由度固相成型装置，其特征在于，所述大溜座(5)位于所述第一横梁(12)与所述第二横梁(13)之间，所述第一横梁(12)靠近所述工作台(1)的一侧及所述第二横梁(13)远离所述工作台(1)的一侧均设置有与所述大溜座(5)保持滑动连接的大溜座传动装置(14)。
4.根
5.根据权利要求2所述的泛半导体大型铝合金真空腔体的多自由度固相成型装置，其特征在于，所述第二横梁(13)与所述第二横梁(13)靠近所述工作台(1)的一侧底部均设置有调整装置(16)，且所述调整装置(16)位于所述横梁传动基台(11)顶端，所述调整装置(16)靠近所述工作台(1)的一侧设置有若干等距排列的调整螺栓(17)。
6.根据权利要求3所述的泛半导体大型铝合金真空腔体的多自由度固相成型装置，其特征在于，所述横梁传动装置(3)、所述大溜座传动装置(14)及所述大竖向传动装置(7)在空间上呈十字交叉状态。
7.根据权利要求4所述的泛半导体大型铝合金真空腔体的多自由度固相成型装置，其特征在于，所述横梁传动装置(3)、所述小溜座传动装置(15)及所述小竖向传动装置(9)在空间上呈十字交叉状态。
...【技术特征摘要】
1.泛半导体大型铝合金真空腔体的多自由度固相成型装置，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)两侧均设置有基座(2)，所述基座(2)顶端设置有横梁传动装置(3)，两个所述基座(2)顶端之间设置有双横梁(4)，所述双横梁(4)内侧设置有大溜座(5)，所述双横梁(4)靠近所述工作台(1)的一侧设置有小溜座(6)；
2.根据权利要求1所述的泛半导体大型铝合金真空腔体的多自由度固相成型装置，其特征在于，所述双横梁(4)包括设置在所述基座(2)顶端的横梁传动基台(11)，两个所述横梁传动基台(11)顶端远离所述工作台(1)的一侧设置有第一横梁(12)，两个所述横梁传动基台(11)顶端靠近所述工作台(1)的一侧设置有第二横梁(13)。
3.根据权利要求2所述的泛半导体大型铝合金真空腔体的多自由度固相成型装置，其特征在于，所述大溜座(5)位于所述第一横梁(12)与所述第二横梁(13)之间，所述第一横梁(12)靠近所述工作台(1)的一侧及所述第二横梁(13)远离所述工作台(1)的一侧均设置有与所述大溜座(5)保持滑动连接的大溜座传动装置(14)。
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【专利技术属性】
技术研发人员：张哲，吉华，路卫卫，刘捷，吴金鹏，王天宇，唐文辉，
申请(专利权)人：上海同芯构技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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