【技术实现步骤摘要】
本技术涉及复合薄膜领域，具体的说，是涉及一种柔性复合膜。
技术介绍
1、柔性复合膜是由两个或多个不同材料的层次结构组成的柔性的复合薄膜，通过将这些材料层叠在一起，形成一个具有特定功能和性能的单元。柔性复合膜具有薄而轻的特点，其厚度通常在几微米到几百微米之间，非常薄，并且相对轻巧，适合作为轻质材料使用，在许多领域中有广泛的应用，例如电子
中的柔性电子器件、可弯曲显示屏，能源领域中的太阳能电池板、锂电池等等。
2、柔性复合膜一般包括柔性基底层和导电金属层，制作过程中，需要将柔性基底层放卷在各个辊上转动。实际生产中发现：1.柔性基底层在卷绕后容易发生粘膜现象，导致膜材之间黏连，进行卷绕或解卷时，膜材可能会被撕裂。2.柔性基底层的机械性能如拉伸强度不满足要求，在各个辊上转动时无法保持一定的张力，容易发生断膜。
3、因此，现有柔性复合膜的生产效率低下，质量难以保证。
技术实现思路
1、为了克服现有的柔性复合膜生产中，柔性基底层容易粘膜，且拉伸强度不好的问题，本技术提供一种柔性复合膜，其柔性基底层的上、下两面具有不同张力，解决粘膜问题，且柔性基底层和导电金属层之间的纳米银线层，改善了拉伸强度的缺陷。
2、本技术技术方案如下所述：
3、一种柔性复合膜，包括柔性基底层和导电金属层，所述柔性基底层的上表面或下表面电晕处理，使得上表面的张力与下表面的张力不相等，且所述柔性基底层的上表面和/或下表面设有纳米银线层，所述纳米银线层上设有所述导电金属层。
4、通过采用上述技术方案，当柔性基底层卷绕成卷后，其上表面和下表面不会粘结在一起，解卷时不会发生展不开的问题，从而不会撕破柔性基底层；柔性基底层表面上的纳米银线层起到了提升柔性基底层的抗拉强度，使其能够保持一定张力，减少断膜的风险。
5、根据上述方案的本技术，所述柔性基底层的表面设置防腐蚀区和镀膜区，两个所述防腐蚀区位于柔性基底层长度方向的两侧，所述镀膜区位于两侧的防腐蚀区之间。
6、根据上述方案的本技术，所述柔性基底层的厚度范围为1微米至8微米。
7、通过采用上述技术方案，柔性基底层1微米至8微米的厚度设计，能够兼顾柔性复合膜的强度和减少柔性复合膜的重量。
8、根据上述方案的本技术，所述柔性基底层的材质为聚丙烯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚丙乙烯、聚氯乙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、聚苯硫醚、聚苯醚、聚苯乙烯和聚酰胺中的一种。
9、根据上述方案的本技术，所述导电金属层为铜层、铝层、铜合金层或铝合金层。
10、根据上述方案的本技术，所述纳米银线层的厚度为50纳米。
11、根据上述方案的本技术，所述导电金属层的外表面设有胶层。
12、通过采用上述技术方案，使得柔性复合膜具有电磁屏蔽的功能，能够用于屏蔽电磁波对电子设备的干扰。
13、根据上述方案的本技术，所述柔性基底层和所述导电金属层之间设有降温金属层。
14、进一步的，所述降温金属层的厚度为50纳米至1微米。
15、根据上述方案的本技术，其有益效果在于：
16、本技术通过在柔性基底层的上表面或下表面进行电晕处理，使得柔性基底层上、下表面张力不同，在卷绕成卷后，其上表面和下表面不会粘结在一起，解卷时不会发生展不开的问题，从而不会撕破柔性基底层；
17、本技术的纳米银线层设置在柔性基底层表面，起到了提升柔性基底层的抗拉强度，使其能够保持一定张力，减少断膜的风险；
18、可见，本技术能够改善柔性基底层黏膜和拉伸强度不足的问题，保障了柔性复合膜生产的顺利进行，提高了生产效率，并提升了成品膜的质量。
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1.一种柔性复合膜，包括柔性基底层和导电金属层，其特征在于，所述柔性基底层的上表面或下表面电晕处理，使得上表面的张力与下表面的张力不相等，且所述柔性基底层的上表面和/或下表面设有纳米银线层，所述纳米银线层上设有所述导电金属层。
2.根据权利要求1所述的柔性复合膜，其特征在于，所述柔性基底层的表面设置防腐蚀区和镀膜区，两个所述防腐蚀区位于柔性基底层长度方向的两侧，所述镀膜区位于两侧的防腐蚀区之间。
3.根据权利要求1所述的柔性复合膜，其特征在于，所述柔性基底层的厚度范围为1微米至8微米。
4.根据权利要求1所述的柔性复合膜，其特征在于，所述柔性基底层的材质为聚丙烯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚丙乙烯、聚氯乙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、聚苯硫醚、聚苯醚、聚苯乙烯和聚酰胺中的一种。
5.根据权利要求1所述的柔性复合膜，其特征在于，所述导电金属层为铜层、铝层、铜合金层或铝合金层。
6.根据权利要求1所述的柔性复合膜，其特征在于，所述纳米银线层的厚度为50纳米。
8.根据权利要求1所述的柔性复合膜，其特征在于，所述柔性基底层和所述导电金属层之间设有降温金属层。
9.根据权利要求8所述的柔性复合膜，其特征在于，所述降温金属层的厚度为50纳米至1微米。
...【技术特征摘要】
1.一种柔性复合膜，包括柔性基底层和导电金属层，其特征在于，所述柔性基底层的上表面或下表面电晕处理，使得上表面的张力与下表面的张力不相等，且所述柔性基底层的上表面和/或下表面设有纳米银线层，所述纳米银线层上设有所述导电金属层。
2.根据权利要求1所述的柔性复合膜，其特征在于，所述柔性基底层的表面设置防腐蚀区和镀膜区，两个所述防腐蚀区位于柔性基底层长度方向的两侧，所述镀膜区位于两侧的防腐蚀区之间。
3.根据权利要求1所述的柔性复合膜，其特征在于，所述柔性基底层的厚度范围为1微米至8微米。
4.根据权利要求1所述的柔性复合膜，其特征在于，所述柔性基底层的材质为聚丙烯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二...
【专利技术属性】
技术研发人员：臧世伟，
申请(专利权)人：深圳金美新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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