【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片焊接，特别涉及一种可调节的软焊料设备。
技术介绍
1、现有的软焊料设备，由于芯片焊接时所使用的是熔融焊锡，从而导致芯片不能受到压力作用，所以当其轨道在生产过程中发生变形时，框架高度会发生改变，芯片无法放置在与框架相匹配的高度，这就导致芯片的焊接工作无法进行下去，因此亟需设计一种高度可调节的软焊料设备来解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种可调节的软焊料设备，以解决软焊料设备中轨道的高度在生产过程中发生变形时会导致框架高度发生改变从而使得芯片无法放置在与框架相匹配高度，进而造成芯片的焊接工作无法进行下去的问题。
2、为解决上述技术问题，本技术提供了一种可调节的软焊料设备，包括轨道本体和位移传感器，所述轨道本体底端固定有两根支撑柱，顶端依次设有第一盖板、第二盖板、第三盖板与第四盖板，侧面固定有推料气缸，所述第二盖板顶端设有第五盖板，所述第三盖板上开有避位槽，所述推料气缸活塞杆通过l型板连接有升降气缸，所述升降气缸活塞杆连接有挡片安装块，所述第四盖板侧面还固定有第六盖板；所述位移传感器位于所述避位槽正上方。
3、可选的，所述轨道本体侧面固定有垫块与支撑架，两者均位于所述第六盖板底端。
4、可选的，两个所述支撑柱与所述轨道本体之间均设有抗膨胀滑子。
5、可选的，所述轨道本体前端面还设有若干个气管与固定块并贯穿固定有若干个均匀分布的加热棒。
6、可选的，所述第五盖板上开有两个上料口，所述避位槽中开有
7、在本技术提供的一种可调节的软焊料设备中，包括轨道本体和位移传感器，所述轨道本体底端固定有两根支撑柱，顶端依次设有第一盖板、第二盖板、第三盖板与第四盖板，侧面固定有推料气缸，所述第二盖板顶端设有第五盖板，所述第三盖板上开有避位槽，所述推料气缸活塞杆通过l型板连接有升降气缸，所述升降气缸活塞杆连接有挡片安装块，所述第四盖板侧面还固定有第六盖板，所述位移传感器位于所述避位槽正上方；使用该设备，能够调节所述轨道本体的高度使其与芯片的高度相互匹配，保证了芯片焊接工作顺利进行。
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1.一种可调节的软焊料设备，包括轨道本体(1)和位移传感器(9)，其特征在于，所述轨道本体(1)底端固定有两根支撑柱(2)，顶端依次设有第一盖板(3)、第二盖板(4)、第三盖板(5)与第四盖板(6)，侧面固定有推料气缸(10)，所述第二盖板(4)顶端设有第五盖板(7)，所述第三盖板(5)上开有避位槽(17)，所述推料气缸(10)活塞杆通过L型板(11)连接有升降气缸(12)，所述升降气缸(12)活塞杆连接有挡片安装块(13)，所述第四盖板(6)侧面还固定有第六盖板(8)；所述位移传感器(9)位于所述避位槽(17)正上方。
2.如权利要求1所述的可调节的软焊料设备，其特征在于，所述轨道本体(1)侧面固定有垫块(14)与支撑架(15)，两者均位于所述第六盖板(8)底端。
3.如权利要求1所述的可调节的软焊料设备，其特征在于，两个所述支撑柱(2)与所述轨道本体(1)之间均设有抗膨胀滑子(16)。
4.如权利要求1所述的可调节的软焊料设备，其特征在于，所述轨道本体(1)前端面还设有若干个气管(18)与固定块(19)并贯穿固定有若干个均匀分布的加热棒(2
5.如权利要求1所述的可调节的软焊料设备，其特征在于，所述第五盖板(7)上开有两个上料口(22)，所述避位槽(17)中开有焊接口(23)以及测高孔(24)，所述焊接口(23)中设有铜框架(20)。
...【技术特征摘要】
1.一种可调节的软焊料设备，包括轨道本体(1)和位移传感器(9)，其特征在于，所述轨道本体(1)底端固定有两根支撑柱(2)，顶端依次设有第一盖板(3)、第二盖板(4)、第三盖板(5)与第四盖板(6)，侧面固定有推料气缸(10)，所述第二盖板(4)顶端设有第五盖板(7)，所述第三盖板(5)上开有避位槽(17)，所述推料气缸(10)活塞杆通过l型板(11)连接有升降气缸(12)，所述升降气缸(12)活塞杆连接有挡片安装块(13)，所述第四盖板(6)侧面还固定有第六盖板(8)；所述位移传感器(9)位于所述避位槽(17)正上方。
2.如权利要求1所述的可调节的软焊料设备，其特征在于，所述轨道本体...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘冬，
申请(专利权)人：无锡芯智光精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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