加强型柔性ＬＥＤ灯条及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种加强型柔性ＬＥＤ灯条，其包括柔性ＰＣＢ（１）、设于该柔性ＰＣＢ上的硬质元器件（２）。该硬质元器件（２）与柔性ＰＣＢ（１）结合的边缘填充有胶粘剂（３）。本发明专利技术还公开了加强型柔性ＬＥＤ灯条的制作方法。本发明专利技术使用胶粘剂填充由硬质元器件到柔性ＰＣＢ的厚度变化而产生的空间，以致硬质元器件与柔性ＰＣＢ结合的边缘平缓过渡，从而大大降低了所述两构件结合边缘的应力集中，使得该种结构的产品经多次卷曲也不会开裂、脱落，大大降低了故障率，延长了使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光二极管(LED)产品，尤其涉及一种利用LED作为光源的柔性LED 灯条及其制作方法。
技术介绍
随着科学技术的发展，LED得到了广泛的应用。其中最重要的应用之一是利用LED 制作各种规格的显示屏，通过这些现代结构的显示屏，可以有效大量地传播各种信息，以满 足人们工作、学习、娱乐和生活的需要。在制作较大尺寸显示屏时，通常是将多条尺寸较小 的集成了多个LED及其电路的灯条排列成模块单元，再将一块块模块拼接成符合要求的显 示屏。为便于储运，人们设计出体积小、重量轻，便于卷曲的柔性LED显示屏。通常这种产 品是在柔性印刷电路板(PCB)上设置硬性物质的元器件，如，IC芯片、LED灯等。当产品多 次卷曲、展开时，容易在元器件和PCB软硬材料的结合边缘(如图1所示的A点)产生应力 集中，经过多次的卷曲、展开，这结合边缘就会开裂、脱落，导致故障，因而影响产品的使用 寿命ο
技术实现思路
本专利技术为了解决上述现有技术中存在的问题，提出一种大大减少应力集中的加强 型柔性LED灯条及其制作方法。为解决上述技术问题，本专利技术提出的加强型柔性LED灯条，包括柔性PCB、设于该 柔性PCB上的硬质元器件。该硬质元器件与柔性PCB结合的边缘填充有胶粘剂。其中所述硬质元器件可以是IC芯片、LED灯、电阻、电容等用电器件的一种，也可 以是IC芯片、LED灯、电阻、电容等用电器件的组合。所述胶粘剂可以为紫外线固化胶、硅胶或环氧树脂。根据需要也可以选择其他胶 粘剂。本专利技术提出的加强型柔性LED灯条的制作方法，包括如下步骤将硬质元器件连接于柔性PCB上；在硬质元器件与柔性PCB结合的边缘填充胶粘剂；固化胶粘剂，使其将硬质元器件和柔性PCB牢固的粘接。当硬质元器件连接于柔性PCB上后，由于硬质元器件至柔性PCB的厚度突然变化， 以及两种元器件软硬度相差较大，容易在硬质元器件和PCB软硬材料的结合边缘产生应力 集中。本专利技术在硬质元器件与柔性PCB结合的边缘填充具有流动性的胶粘剂，使其填充由 硬质元器件到柔性PCB的厚度变化而产生的空间，以致硬质元器件与柔性PCB结合的边缘 平缓过渡，从而大大降低了所述两构件结合边缘的应力集中，使得该种结构的产品经多次 卷曲也不会开裂、脱落，大大降低了故障率，延长了使用寿命。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明，其中图1为本专利技术实施例的截面示意图。具体实施例方式图1示出了本专利技术的截面结构，所述的加强型柔性LED灯条，包括柔性PCB 1、焊接 于该柔性PCB —侧面上的硬质元器件2。该硬质元器件2与柔性PCBl结合的边缘填充有 胶粘剂3。硬质元器件2可以是为IC芯片、LED灯、电阻、电容的一种。本专利技术较佳实施例 中，硬质元器件2是光源LED灯、以及实现视频效果的IC、电阻、电容等元器件的组合。柔性 PCB 1上还设有驱动LED的电路。胶粘剂3可以选择硬质的胶粘剂、软质的胶粘剂或半硬半 软胶粘剂的一种，目的是使得硬质元器件硬度逐步过渡接近柔性PCB的硬度，以减少应力 集中的现像。通常胶粘剂3使用紫外线固化胶(UV)，根据需要还可以采用其他的胶粘剂，例 如、硅胶或环氧树脂等。本专利技术结构不仅局限于柔性灯条的制作，也可应用于其他产品，如 手机的柔性线路板、玩具用的柔性线路板，只要是软硬两构件结合的形式，都可以采用本发 明的结构来降低应力集中现象，提高产品的使用寿命。本专利技术提出的加强型柔性LED灯条的制作方法，有如下步骤(参阅图1)步骤1 将硬质元器件2焊接于柔性PCB 1上；步骤2 在硬质元器件2与柔性PCB 1结合的四周边缘填充具有一定流动性的胶 粘剂3 ；步骤3 当胶粘剂填充好由硬质元器件2到柔性PCB 1的厚度变化而产生的空间 后，使用固化设备固化胶粘剂3，使其将硬质元器件2和柔性PCB 1牢固的粘接。本专利技术使用胶粘剂填充由硬质元器件到柔性PCB的厚度变化而产生的空间，以致 硬质元器件与柔性PCB结合的边缘平缓过渡(如图1中B点所示)，从而大大降低了所述两 构件结合边缘的应力集中，使得该种结构的产品经多次卷曲也不会开裂、脱落，大大降低了 故障率，延长了使用寿命。权利要求一种加强型柔性LED灯条，包括柔性PCB(1)、设于该柔性PCB上的硬质元器件(2)，其特征在于所述硬质元器件(2)与柔性PCB(1)结合的边缘填充有胶粘剂(3)。2.如权利要求1所述的加强型柔性LED灯条，其特征在于所述硬质元器件(2)为IC 芯片、LED灯、电阻、电容的一种，或者是IC芯片、LED灯、电阻、电容元器件的组合。3.如权利要求2所述的加强型柔性LED灯条，其特征在于所述胶粘剂(3)为紫外线 固化胶、硅胶或环氧树脂一种。4.一种加强型柔性LED灯条的制作方法，其特征在于包括如下步骤 将硬质元器件连接于柔性PCB上；在硬质元器件与柔性PCB结合的边缘填充胶粘剂； 固化胶粘剂，使其将硬质元器件和柔性PCB牢固的粘接。5.如权利要求4所述的制作方法，其特征在于所述硬质元器件(2)为IC芯片、LED 灯、电阻、电容的一种，或者是IC芯片、LED灯、驱动电路、电阻、电容元器件的组合。6.如权利要求5所述的制作方法，其特征在于所述胶粘剂(3)为紫外线固化胶、硅胶 或环氧树脂的一种。全文摘要本专利技术公开了一种加强型柔性LED灯条，其包括柔性PCB(1)、设于该柔性PCB上的硬质元器件(2)。该硬质元器件(2)与柔性PCB(1)结合的边缘填充有胶粘剂(3)。本专利技术还公开了加强型柔性LED灯条的制作方法。本专利技术使用胶粘剂填充由硬质元器件到柔性PCB的厚度变化而产生的空间，以致硬质元器件与柔性PCB结合的边缘平缓过渡，从而大大降低了所述两构件结合边缘的应力集中，使得该种结构的产品经多次卷曲也不会开裂、脱落，大大降低了故障率，延长了使用寿命。文档编号F21V19/00GK101886760SQ20101020378公开日2010年11月17日 申请日期2010年6月18日 优先权日2010年6月18日专利技术者王宁 申请人:王宁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加强型柔性ＬＥＤ灯条，包括柔性ＰＣＢ（１）、设于该柔性ＰＣＢ上的硬质元器件（２），其特征在于：所述硬质元器件（２）与柔性ＰＣＢ（１）结合的边缘填充有胶粘剂（３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王宁，
申请(专利权)人：王宁，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]