【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及测试，尤其涉及一种车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法和系统。
技术介绍
1、车规级封装电路用于车辆环境中，可能经历震动的状况，易造成焊点开裂，进而造成电路易失效，然而，在相关技术中，通常对于焊点的连通性进行测试，并未有专门针对焊点在震动环境中的抗开裂可靠性进行测试的方式，导致焊点的抗开裂可靠性难以获得，从而难以了解车规级封装电路的可靠性。
2、公开于本申请
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本申请的一般
技术介绍
的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法和系统，解决了相关技术中焊点抗开裂可靠性能不明的技术问题。
2、根据本专利技术的第一方面，提供一种车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法,包括：检测车规级封装电路中多个焊点的参考电阻值，其中，所述参考电阻值为所述车规级封装电路上电子元器件的管脚与车规级封装电路上的导线之间的电阻值；对每个焊点施加多个方向的压力，并在每次施加压力时，检测各个焊点的第一电阻值；根据所述参考电阻值，和所述第一电阻值，在多个焊点中筛选目标焊点；将所述车规级封装电路放置于测试设备中，并开启测试设备，其中，所述测试设备能够按照设定方向、设定频率和设定震幅，使所述车规级封装电路震动，所述设定方向与所述压力的方向相同；在所述测试设备使所述车规级封装电路震动第i个时间段后，检测各个目标焊点的第二电阻值；对每个目标焊点施加多个
3、根据本专利技术的第二方面，提供一种车规级封装焊点抗开裂可靠性测试系统，所述系统包括：参考电阻值模块，用于检测车规级封装电路中多个焊点的参考电阻值，其中，所述参考电阻值为所述车规级封装电路上电子元器件的管脚与车规级封装电路上的导线之间的电阻值；第一电阻值模块，用于对每个焊点施加多个方向的压力，并在每次施加压力时，检测各个焊点的第一电阻值；筛选模块，用于根据所述参考电阻值，和所述第一电阻值，在多个焊点中筛选目标焊点；震动模块，用于将所述车规级封装电路放置于测试设备中，并开启测试设备，其中，所述测试设备能够按照设定方向、设定频率和设定震幅，使所述车规级封装电路震动，所述设定方向与所述压力的方向相同；第二电阻值模块，用于在所述测试设备使所述车规级封装电路震动第i个时间段后，检测各个目标焊点的第二电阻值；第三电阻值模块，用于对每个目标焊点施加多个方向的压力，并在每次施加压力时，检测各个目标焊点的第三电阻值，其中，i为正整数；目标焊点抗开裂可靠性评分模块，用于根据所述设定频率、所述设定震幅、所述设定方向、所述第二电阻值和所述第三电阻值，确定目标焊点的抗开裂可靠性评分；电路焊点抗开裂可靠性评分模块，用于根据所述目标焊点的抗开裂可靠性评分，以及所述目标焊点在所述车规级封装电路中多个焊点中的数量占比，确定所述车规级封装电路的焊点抗开裂可靠性评分。
4、技术效果：根据本专利技术，可首先筛选目标焊点，并模拟实际使用环境进行多个方向的震动，进而通过施加多个方向的压力来判断电阻值的变化，从而判断焊点是否开裂，进而确定评分并综合评估，可评估和验证焊点的抗开裂可靠性，进而为车规级封装电路的可靠性提供依据，提高电路的质量和可靠性。在筛选目标焊点时，可量化焊点的电阻变化程度与参考电阻值之间的关系，从而确定焊点的开裂可能性系数。可通过开裂可能性系数来评估焊点的稳定性和可靠性，从而准确筛选出未开裂的目标焊点。在计算抗开裂可靠性评分时，可通过计算电阻值的变化情况，并结合设定频率和设定震幅的影响系数，对第1个时间段内的抗开裂可靠性进行评估和分析。并通过目标方向存在裂纹的可能性来确定第1个时间段内的抗开裂可靠性评分，从而准确且客观地表示第1个时间段内的抗开裂可靠性。还可计算第i个时间段内的频率和振幅的开裂影响系数，结合电阻值的差异比值，可以综合考虑焊点在不同时间段内的开裂情况，并得出相应的抗开裂可靠性评分。抗开裂可靠性评分可准确地表示焊点出现裂纹的概率，从而准确且客观地反映抗开裂可靠性。在确定车规级封装电路的焊点抗开裂可靠性评分时，可通过计算整个电路的焊点抗开裂可靠性评分，可以对整个电路的可靠性和焊点开裂风险进行评估，并根据评分结果采取相应的措施进行改进或修复，以提高电路的抗开裂能力和可靠性。
5、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，而非限制本专利技术。根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本专利技术的其它特征及方面将更清楚。
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1.一种车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法，其特征在于，根据所述参考电阻值，和所述第一电阻值，在多个焊点中筛选目标焊点，包括：
3.根据权利要求2所述的车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法，其特征在于，根据所述第一电阻差距值和所述参考电阻值，确定开裂可能性系数，包括：
4.根据权利要求1所述的车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法，其特征在于，根据所述设定频率、所述设定震幅、所述设定方向、所述第二电阻值和所述第三电阻值，确定目标焊点的抗开裂可靠性评分，包括：
5.根据权利要求4所述的车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法，其特征在于，根据所述第三电阻值、所述第二电阻值、所述设定频率、设定震幅和所述目标方向，确定第1个时间段内的抗开裂可靠性评分，包括：
6.根据权利要求5所述的车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法，其特征在于，根据第i个时间段结束后的目标焊点的第二电阻值、第三电阻值，和第1至第i个时间段内的设定频率、设定震幅和所述目标方向，确定第i个时间段
7.根据权利要求1所述的车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法，其特征在于，根据所述目标焊点的抗开裂可靠性评分，以及所述目标焊点在所述车规级封装电路中多个焊点中的数量占比，确定所述车规级封装电路的焊点抗开裂可靠性评分，包括：
8.一种车规级封装焊点抗开裂可靠性测试系统，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法，其特征在于，根据所述参考电阻值，和所述第一电阻值，在多个焊点中筛选目标焊点，包括：
3.根据权利要求2所述的车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法，其特征在于，根据所述第一电阻差距值和所述参考电阻值，确定开裂可能性系数，包括：
4.根据权利要求1所述的车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法，其特征在于，根据所述设定频率、所述设定震幅、所述设定方向、所述第二电阻值和所述第三电阻值，确定目标焊点的抗开裂可靠性评分，包括：
5.根据权利要求4所述的车规级封装焊点抗开裂可靠性测试方法，其特征在于，根据所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：甘贵生，王飞，许威，
申请(专利权)人：江苏祥和电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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