光学装置及飞秒激光加工系统制造方法及图纸

技术编号:40243363 阅读:24 留言:0更新日期:2024-02-02 22:40
本发明专利技术公开了一种光学装置及飞秒激光加工系统,所述光学装置包括:光源部、超长焦深调制模块及载物台,所述光源部用于发出激光;所述超长焦深调制模块用于接收激光,并将激光调制为超长聚焦深度的聚焦光场;所述载物台用于承载样品,所述聚焦光场加工所述样品。利用光源部发出激光,超长焦深调制模块将激光调制为超长聚焦深度的聚焦光场,超长聚焦深度的聚焦光场对设于载物台的样品进行加工。光学装置通过将激光调制为超长聚焦深度的聚焦光场,可以提高激光光针质量的均匀性,也可以提高加工分辨率。光学装置用到晶圆隐切加工时,可以提高加工效率,可以避免晶圆崩边,可以避免芯片内部被破坏,可以提高芯片的性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光加工领域,特别涉及一种光学装置及飞秒激光加工系统


技术介绍

1、飞秒激光是一种超短脉冲的激光,飞秒激光的脉冲时间极短。飞秒激光脉冲可以获得极高的瞬时功率,瞬时功率可达到百万亿瓦。飞秒激光也能紧聚焦到比头发的直径还要小的空间区域。

2、飞秒激光可以作为一种精密加工技术。在晶圆制备工艺中,飞秒激光精密直写技术不断渗透,该技术被广泛应用于晶圆的隐切、打孔、开槽和划线工艺中。

3、目前,在晶圆的隐切工艺中,飞秒激光精密直写技术中常用的激光成丝和贝塞尔高斯光束光束质量均匀性较差,加工分辨率较低,在晶圆隐切中加工效率较低,容易造成晶圆崩边,使得芯片的内部结构破坏,导致芯片性能降低。


技术实现思路

1、本专利技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中飞秒激光精密直写中的光束质量均匀性较差的上述缺陷,提供一种光学装置及飞秒激光直写系统。

2、本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题:

3、一种光学装置,所述光学装置包括:光源部、超长焦深调制模块及载物台,本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光学装置,其特征在于,所述光学装置包括:

2.如权利要求1所述的光学装置,其特征在于,所述超长焦深调制模块包括二元相位衍射光学元件,激光射入所述二元相位衍射光学元件,所述二元相位衍射光学元件用于调制激光的相位角和振幅,以将激光调制为所述聚焦光场。

3.如权利要求2所述的光学装置,其特征在于,所述二元相位衍射光学元件包括若干环状结构,不同的所述环状结构对应不同相位角和/或振幅幅值。

4.如权利要求3所述的光学装置,其特征在于,不同的所述环状结构对应的相位角的大小采用粒子群算法优化获得;

5.如权利要求3所述的光学装置,其特征在于,所述...

【技术特征摘要】

1.一种光学装置,其特征在于,所述光学装置包括:

2.如权利要求1所述的光学装置,其特征在于,所述超长焦深调制模块包括二元相位衍射光学元件,激光射入所述二元相位衍射光学元件,所述二元相位衍射光学元件用于调制激光的相位角和振幅,以将激光调制为所述聚焦光场。

3.如权利要求2所述的光学装置,其特征在于,所述二元相位衍射光学元件包括若干环状结构,不同的所述环状结构对应不同相位角和/或振幅幅值。

4.如权利要求3所述的光学装置,其特征在于,不同的所述环状结构对应的相位角的大小采用粒子群算法优化获得;

5.如权利要求3所述的光学装置,其特征在于,所述二元相位衍射光学元件包括5个环状结构,5个所述环状结构对应的相位角在0-π相间分布。

6.如权利要求2所述的光学装置,其特征在于,所述超长焦深调制模块还包括高斯滤波镜组,激光经所述二元相位衍射光学元件后射入所述高...

【专利技术属性】
技术研发人员:史长坤金贤敏魏志猛
申请(专利权)人:无锡光子芯片联合研究中心
类型:发明
国别省市:

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