【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种陶瓷复合导热片，属于导热界面材料领域。
技术介绍
1、导热垫片是电子设备中常用的一种热界面材料，常用的热导率为1-8 w m-1 k-1，在保持绝缘性的前提下，热导率一般不超过12 w m-1 k-1，且高热导率的导热垫片成本非常高昂，限制了其应用推广。陶瓷基板具有良好的热导率和绝缘性能，但是其表面热阻大，需要搭配柔性的热界面材料才能用于散热，常用来与陶瓷基板搭配的热界面材料为导热硅脂，经过长时间应用后容易变干开裂，降低散热效果，且陶瓷基板硬度高，陶瓷基板搭配导热硅脂应用的话没有压缩量，容易使器件受到较大的应力，造成器件损坏。目前为止，如何用陶瓷基板替代成本高昂的高导热导热垫片仍然没有成熟的解决方案。
技术实现思路
1、针对上述陶瓷基板导热应用过程中存在的问题，本技术提出一种陶瓷复合导热片，可以满足在保持了优秀的热导率、绝缘性能和稳定性的同时，保有一定的压缩量，成本也更低，具有良好的应用价值。
2、为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
3、一种陶瓷复合导热垫片，其特征在于：包括陶瓷基板、粘接胶、导热垫片和离型膜，所述的陶瓷基板两侧涂覆粘接胶，所述的粘接胶另一面贴合导热垫片，所述的导热垫片另一面贴合离型膜。
4、进一步的，所述的陶瓷基板为氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅基板中的任意一种，所述的陶瓷基板厚度为0.3-3 mm。
5、进一步的，所述的粘接胶为有机硅粘接胶、环氧粘接胶、聚酰胺酸粘接胶中的任意一种，所述的粘
6、进一步的，所述的导热垫片为有机硅导热垫片、非硅导热垫片中的任意一种，导热垫片的热导率为1-8 w m-1 k-1，厚度为0.2-3 mm。
7、进一步的，所述的离型膜为硅油离型膜或氟素离型膜，离型力为1-3 gf/in，厚度为25-75 μm。
8、与现有的陶瓷基板和导热硅脂搭配应用体系相比，本技术便于应用，可以保有一定的压缩量，减轻器件受到的应力，同时具有良好的稳定性，不易在应用过程中变质；与高导热导热垫片相比，本技术绝缘强度更好，热导率高，能适应更极端的应用场景，成本也更低，具有良好的应用价值。
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1.一种陶瓷复合导热片，其特征在于：包括陶瓷基板（1）、粘接胶（2）、导热垫片（3）和离型膜（4），所述的陶瓷基板（1）两侧涂覆粘接胶（2），所述的粘接胶（2）另一面贴合导热垫片（3），所述的导热垫片（3）另一面贴合离型膜（4）。
2.根据权利要求1所述一种陶瓷复合导热片，其特征在于：所述的陶瓷基板（1）为氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅基板中的任意一种，所述的陶瓷基板厚度为0.3-3 mm。
3.根据权利要求1所述一种陶瓷复合导热片，其特征在于：所述的粘接胶（2）为有机硅粘接胶、环氧粘接胶、聚酰胺酸粘接胶中的任意一种，所述的粘接胶（2）通过喷涂或刮涂的方式涂在陶瓷基板（1）的表面，厚度为0.5-5 μm。
4.根据权利要求1所述一种陶瓷复合导热片，其特征在于：所述的导热垫片（3）为有机硅导热垫片、非硅导热垫片中的任意一种，导热垫片的热导率为1-35 W m-1 K-1，厚度为0.2-3 mm。
5.根据权利要求1所述一种陶瓷复合导热片，其特征在于：所述的离型膜（4）为硅油离型膜或氟素离型膜，离型力为1-3 gf/in，厚度为25-7
...【技术特征摘要】
1.一种陶瓷复合导热片，其特征在于：包括陶瓷基板（1）、粘接胶（2）、导热垫片（3）和离型膜（4），所述的陶瓷基板（1）两侧涂覆粘接胶（2），所述的粘接胶（2）另一面贴合导热垫片（3），所述的导热垫片（3）另一面贴合离型膜（4）。
2.根据权利要求1所述一种陶瓷复合导热片，其特征在于：所述的陶瓷基板（1）为氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅基板中的任意一种，所述的陶瓷基板厚度为0.3-3 mm。
3.根据权利要求1所述一种陶瓷复合导热片，其特征在于：所述的粘接胶（2）为有机硅粘...
【专利技术属性】
技术研发人员：李梦雄，李兆立，潘磊明，都佳伟，
申请(专利权)人：嘉兴德盟新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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