【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路测试，具体是一种集成电路测试装置。
技术介绍
1、集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
2、现有技术中的专利号为cn216160768u的专利公开了一种集成电路测试装置，包括箱体，箱体的一侧固定连接有电机，电机的一侧固定连接有螺纹杆，螺纹杆的一侧延伸至箱体的内部并通过轴承与箱体的内壁活动连接，螺纹杆表面的两侧均套设有螺纹管，螺纹管的顶部设置有支撑杆，支撑杆的顶部延伸至箱体的外部并固定连接有连接板，连接板底部的前端和后端均套设活动板，活动板的一侧固定连接有支撑块，支撑块的一侧固定连接有活动块，活动块的表面与连接板的内部滑动连接，活动板的另一侧设置有调节机构，箱体顶部的两侧均固定连接有第一固定杆。本技术解决了现有的测试装置不方便对不同规格的集成电路进行固定测试，不方便人们使用，也大大降低了测试效率的问题。
3、但是现有技术中的专利存在以下几个缺点：
4、(1)现有技术的专利不能对集成电路板进行除尘，集成电路上会附有灰尘，导致最后检测结果不精确，且人为放置集成电路板也容易使电路板上沾染灰尘。
5、(2)现有技术的专利缺少散热装置，在测试时不能满足大功率集成电路板的散热需求，致使某些发热较多的器件温
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题就是克服以上的技术缺陷，提供一种不仅能在测试前对集成电路板除尘，还能在测试的过程中对集成电路板持续散热避免因过热导致集成电路损坏进而影响集成电路检测数据的准确性。
2、为了解决上述问题，本技术的技术方案为：一种集成电路测试装置，包括工作台、支腿、除尘结构、测试结构、夹持结构和散热结构；
3、所述支腿固定连接于工作台的底部四角，所述除尘结构固定连接于工作台顶部的一侧，所述测试结构固定连接于工作台顶端远离除尘结构的一侧，所述夹持结构固定连接于测试结构的底部，所述散热结构设于工作台的内部。
4、进一步，所述除尘结构包括电动伸缩杆，所述工作台顶部设有凹槽，所述电动伸缩杆固定连接于凹槽的一侧，所述电动伸缩杆的伸出端远离电动伸缩杆的一端设有推板，所述凹槽的内后壁固定连接有除尘风扇，所述凹槽的内前壁固定连接有吸尘机。
5、进一步，所述测试结构包括支撑架，所述支撑架固定连接于工作台顶部凹槽的两侧，所述支撑架的顶部固定连接有气缸，所述气缸的输出端固定连接有连接板，所述连接板的底端设有检测器，所述检测器两侧均设有压板，所述压板与连接板之间固定连接有弹簧伸缩杆。
6、进一步，所述夹持结构包括把手，所述把手靠近工作台的一侧的两端固定连接有连接杆，所述连接杆与凹槽内壁之间套有弹簧，所述把手的中心位置固定连接有限位杆，所述限位杆靠近把手的一侧固定连接有转动块，所述限位杆远离把手的一侧固定连接有限位板，所述工作台侧面设有与限位板配合使用的矩形通孔，所述连接杆远离把手的一端固定连接有夹持板，所述夹持板远离把手的一侧固定连接有橡胶垫。
7、进一步，所述散热结构包括散热板一，所述散热板一固定连接于凹槽底部，所述散热板一底部设有安装板，所述安装板表面安装有散热风扇一，所述散热风扇一的底部开设有进气孔，所述安装板底部设有半导体制冷片，所述半导体制冷片底部设有散热板二，所述散热板二靠近吸尘机的一侧设有散热风扇二。
8、本技术与现有的技术相比的优点在于：
9、(1)本技术上设置了除尘结构，通过电动伸缩杆可以将放置的集成电路板推至风扇与吸尘机之间，风扇将集成电路板上灰尘吹起并被吸尘机吸走，便于除尘的同时也避免人工用手接触电路板导致沾染灰尘，提高了测试的准确性；
10、(2)本技术上设置了散热结构，在测试过程中，散热风扇可将半导体制冷片所产生的冷气吹向电路板的底部，对测试过程中工作的集成电路板进行持续降温散热，有效避免电路板在检测过程中出现温度过高的而损坏的现象。
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1.一种集成电路测试装置，其特征在于：包括工作台(1)、支腿(2)、除尘结构(3)、测试结构(4)、夹持结构(5)和散热结构(6)；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试装置，其特征在于：所述除尘结构(3)包括电动伸缩杆(31)，所述工作台(1)顶部设有凹槽，所述电动伸缩杆(31)固定连接于凹槽的一侧，所述电动伸缩杆(31)靠近散热结构(6)固定连接有推板(32)，所述凹槽内一侧槽壁中部固定连接有除尘风扇(33)，所述凹槽内部远离除尘风扇(33)一侧槽壁固定连接有吸尘机(34)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路测试装置，其特征在于：所述测试结构(4)包括支撑架(41)，所述支撑架(41)固定连接于工作台(1)顶部凹槽的两侧，所述支撑架(41)的顶部固定连接有气缸(42)，所述气缸(42)的输出端固定连接有连接板(43)，所述连接板(43)位于支撑架(41)闭合端的底部，所述连接板(43)的底端设有检测器(46)，所述检测器(46)两侧均设有压板(45)，所述压板(45)与连接板(43)之间固定连接有弹簧伸缩杆(44)。
4.根据权利要
5.根据权利要求1所述的一种集成电路测试装置，其特征在于：所述散热结构(6)包括散热板一(61)，所述散热板一(61)固定连接于凹槽底部，所述散热板一(61)底部设有安装板(63)，所述安装板(63)表面安装有散热风扇一(62)，所述散热风扇一(62)的底部开设有进气孔(64)，所述安装板(63)底部设有半导体制冷片(65)，所述半导体制冷片(65)底部设有散热板二(66)，所述散热板二(66)靠近吸尘机(34)的一侧设有散热风扇二(67)。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试装置，其特征在于：包括工作台(1)、支腿(2)、除尘结构(3)、测试结构(4)、夹持结构(5)和散热结构(6)；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试装置，其特征在于：所述除尘结构(3)包括电动伸缩杆(31)，所述工作台(1)顶部设有凹槽，所述电动伸缩杆(31)固定连接于凹槽的一侧，所述电动伸缩杆(31)靠近散热结构(6)固定连接有推板(32)，所述凹槽内一侧槽壁中部固定连接有除尘风扇(33)，所述凹槽内部远离除尘风扇(33)一侧槽壁固定连接有吸尘机(34)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路测试装置，其特征在于：所述测试结构(4)包括支撑架(41)，所述支撑架(41)固定连接于工作台(1)顶部凹槽的两侧，所述支撑架(41)的顶部固定连接有气缸(42)，所述气缸(42)的输出端固定连接有连接板(43)，所述连接板(43)位于支撑架(41)闭合端的底部，所述连接板(43)的底端设有检测器(46)，所述检测器(46)两侧均设有压板(45)，所述压板(45)与连接板(43)之间固定连接有弹簧伸缩杆(44)。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘华忠，徐凯，李镇炎，
申请(专利权)人：东莞市立芯泰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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