【技术实现步骤摘要】
本技术涉及卫星定位天线的射频电路，特别是一种双屏蔽罩抗干扰的环形内绕宽带威尔金森功分射频电路。
技术介绍
1、在现有技术中，卫星定位天线所适配的射频电路大多采用较窄的带宽设计，一般只有十几兆赫至30兆赫的带宽，仅能支持全球导航卫星系统(gnss)信号的部分高频或低频部分。这种窄带设计使射频电路难以覆盖gnss所有频段，限制了定位天线的应用范围。
2、与此同时，一些试图实现宽带化的射频电路在补偿电路部分仍采用传统的微带线进行匹配设计。但是，微带线结构难以避免制作时的各类误差，例如线宽、介电常数、导电损耗等方面的偏差。这些无法控制的误差会直接影响到补偿效果，导致最终射频电路的工作带宽和性能均达不到优化的效果。
3、针对体积方面，大部分射频电路采用的是威尔金森功分结构。这类结构体积较大，不便于小型化处理。为达到小型化，通常需要大量采用离散元器件来替代微带线部分。但是过度使用元器件会直接增加成本和失配风险。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本技术提供了一种采用宽带crlh传输线替代移相微带线，有效缩小了电路面积并扩大了工作带宽，通过精心布线和双屏蔽罩结构，减少了内外部干扰对电路的影响，提高了电路性能稳定性的双屏蔽罩抗干扰的环形内绕宽带威尔金森功分射频电路。
2、为了达到上述目的，本技术设计的双屏蔽罩抗干扰的环形内绕宽带威尔金森功分射频电路，包括装配板、宽带威尔金森功分电路、宽带射频电路、外屏蔽罩和内屏蔽罩，所述宽带射频电路设置于所述装配板上并适配gn
3、为了减少屏蔽罩结构对输出信号的干扰，所述第一出线孔和第二出线孔不在装配板同一侧设置。
4、为了提高电路抗干扰性，所述装配板板面上设有第一接地焊盘和第二接地焊盘，所述第一接地焊盘被内屏蔽罩覆盖，所述宽带crlh传输线的接地部分由第一接地焊盘接地；所述第二接地焊盘被外屏蔽罩覆盖并位于输出点焊盘与装配板的板边之间，用于为连接输出点焊盘的同轴电缆实现接地。
5、为了紧凑的布线，所述宽带威尔金森功分电路设于装配板中部偏上部分。
6、为了提高屏蔽隔离效果，所述外屏蔽罩和内屏蔽罩为金属材质，且外屏蔽罩覆盖整个电路。
7、为了实现低成本，所述装配板为双面覆铜fr-4材质的pcb装配板。
8、本技术所设计的双屏蔽罩抗干扰的环形内绕宽带威尔金森功分射频电路，采用宽带crlh传输线替代移相微带线，既大幅缩小了电路面积，又扩大了工作带宽，并通过精心布线和双屏蔽罩结构，减少了内外部干扰对电路的影响，提高了电路性能稳定性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种双屏蔽罩抗干扰的环形内绕宽带威尔金森功分射频电路，包括装配板(1)、宽带威尔金森功分电路(2)、宽带射频电路(3)、外屏蔽罩(4)和内屏蔽罩(5)，其特征是，所述宽带射频电路(3)设置于所述装配板(1)上并适配GNSS卫星定位频段；所述宽带威尔金森功分电路(2)为呈环形内绕的一分二结构，宽带威尔金森功分电路(2)包括宽带CRLH传输线(21)、移相微带线(22)、隔离电阻(23)和微带传输线(24)；所述微带传输线(24)的波长为GNSS频段中心频率的波长的四分之一；所述宽带CRLH传输线(21)为适配GNSS宽带频段的混合左右手传输线，并与天线的第一馈点(11)相连；所述移相微带线(22)与天线的第二馈点(12)相连；所述宽带CRLH传输线(21)和移相微带线(22)的输出端通过隔离电阻(23)并联后经两条微带传输线(24)并联形成有合并点(6)；所述合并点(6)接至宽带射频电路(3)的输入端，宽带射频电路(3)的输出端通过微带线接至设于装配板(1)板边的输出点焊盘(7)；所述内屏蔽罩(5)覆盖所述宽带威尔金森功分电路(2)，且内屏蔽罩(5)一侧设有供合并点(6)接至宽
2.根据权利要求1所述的双屏蔽罩抗干扰的环形内绕宽带威尔金森功分射频电路，其特征是，所述第一出线孔(51)和第二出线孔(41)不在装配板(1)同一侧设置。
3.根据权利要求1所述的双屏蔽罩抗干扰的环形内绕宽带威尔金森功分射频电路，其特征是，所述装配板(1)板面上设有第一接地焊盘(13)和第二接地焊盘(14)，所述第一接地焊盘(13)被内屏蔽罩(5)覆盖，所述宽带CRLH传输线(21)的接地部分由第一接地焊盘(13)接地；所述第二接地焊盘(14)被外屏蔽罩(4)覆盖并位于输出点焊盘(7)与装配板(1)的板边之间，用于为连接输出点焊盘(7)的同轴电缆实现接地。
4.根据权利要求1所述的双屏蔽罩抗干扰的环形内绕宽带威尔金森功分射频电路，其特征是，所述宽带威尔金森功分电路(2)设于装配板(1)中部偏上部分。
5.根据权利要求1所述的双屏蔽罩抗干扰的环形内绕宽带威尔金森功分射频电路，其特征是，所述外屏蔽罩(4)和内屏蔽罩(5)为金属材质，且外屏蔽罩(4)覆盖整个电路。
6.根据权利要求1所述的双屏蔽罩抗干扰的环形内绕宽带威尔金森功分射频电路，其特征是，所述装配板(1)为双面覆铜FR-4材质的PCB装配板。
...【技术特征摘要】
1.一种双屏蔽罩抗干扰的环形内绕宽带威尔金森功分射频电路，包括装配板(1)、宽带威尔金森功分电路(2)、宽带射频电路(3)、外屏蔽罩(4)和内屏蔽罩(5)，其特征是，所述宽带射频电路(3)设置于所述装配板(1)上并适配gnss卫星定位频段；所述宽带威尔金森功分电路(2)为呈环形内绕的一分二结构，宽带威尔金森功分电路(2)包括宽带crlh传输线(21)、移相微带线(22)、隔离电阻(23)和微带传输线(24)；所述微带传输线(24)的波长为gnss频段中心频率的波长的四分之一；所述宽带crlh传输线(21)为适配gnss宽带频段的混合左右手传输线，并与天线的第一馈点(11)相连；所述移相微带线(22)与天线的第二馈点(12)相连；所述宽带crlh传输线(21)和移相微带线(22)的输出端通过隔离电阻(23)并联后经两条微带传输线(24)并联形成有合并点(6)；所述合并点(6)接至宽带射频电路(3)的输入端，宽带射频电路(3)的输出端通过微带线接至设于装配板(1)板边的输出点焊盘(7)；所述内屏蔽罩(5)覆盖所述宽带威尔金森功分电路(2)，且内屏蔽罩(5)一侧设有供合并点(6)接至宽带射频电路(3)输入端传输线通过的第一出线孔(51)；所述外屏蔽罩(4)覆盖所述内屏蔽罩(5)和所述宽带射频电路(3)，且外屏蔽罩(4)一侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：傅胜明，吴云峰，李文博，陈高波，
申请(专利权)人：浙江金乙昌科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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