低成本双屏蔽罩射频电路天线制造技术

本实用新型专利技术涉及一种低成本双屏蔽罩射频电路天线，包括装配板、移相电路和射频电路，以及依次设于装配板的板面上的底层天线和顶层天线，移相电路和射频电路设于装配板上背离底层天线一侧的板面上，装配板位于移相电路的一侧的板面上设有第一屏蔽罩和第二屏蔽罩，移相电路的初始端与底层天线和顶层天线的天线馈点连接并被第一屏蔽罩覆盖，射频电路被第二屏蔽罩覆盖，且射频电路一端与移相电路的输出端连接，另一端与装配板上的总馈点连接，第二屏蔽罩与总馈点相对的侧壁上设置有通线孔，装配板上设有同轴线屏蔽层焊接端，同轴线屏蔽层焊接端位于总馈点与通线孔之间。本实用新型专利技术所设计的低成本双屏蔽罩射频电路天线，在满足小型化和性能要求的同时，能有效降低电磁干扰。能有效降低电磁干扰。能有效降低电磁干扰。

【技术实现步骤摘要】
低成本双屏蔽罩射频电路天线


[0001]本技术涉及射频电路
，特别是一种低成本双屏蔽罩射频电路天线。

技术介绍

[0002]在当前的技术中，随着卫星导航技术的快速发展，多天线有源集成设备的使用需求越来越多，而现有的多天线有源集成设备需要满足小型化要求。为了满足小型化的要求，现有的多天线有源集成设备采用高度集成的设计方法，将多个天线和多个电路集成在一个非常小的空间中。然而，这种高度集成的设计方法也会带来一些新的问题，在多天线集成设备中，多个电路和天线同时存在，容易发生电磁干扰，这会影响设备的整体性能。此外，集成化的设计也会增加整体产品的成本，导致成本高的产品性能往往不尽如人意。因此，需要采用有效的设计方法和技术手段来解决这些问题，以确保多天线有源集成设备能够稳定地工作，并且在满足小型化和性能要求的同时，降低产品成本。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本技术提供了一种在满足小型化和性能要求的同时，有效降低电磁干扰的低成本双屏蔽罩射频电路天线。
[0004]为了达到上述目的，本技术设计的低成本双屏蔽罩射频电路天线，包括装配板、移相电路和射频电路，以及依次设于装配板的板面上的底层天线和顶层天线，所述移相电路和射频电路设于装配板上背离底层天线一侧的板面上，所述装配板位于移相电路的一侧的板面上设有第一屏蔽罩和第二屏蔽罩，所述移相电路的初始端与底层天线和顶层天线的天线馈点连接并被第一屏蔽罩覆盖，所述射频电路被第二屏蔽罩覆盖，且射频电路一端与移相电路的输出端连接，另一端与装配板上的总馈点连接，所述第二屏蔽罩与总馈点相对的侧壁上设置有通线孔，所述装配板上设有同轴线屏蔽层焊接端，所述同轴线屏蔽层焊接端位于总馈点与通线孔之间。
[0005]进一步的方案是，所述第一屏蔽罩的外观表面呈无缺口结构。
[0006]进一步的方案是，所述第二屏蔽罩覆盖第一屏蔽罩，且第一屏蔽罩位于第二屏蔽罩内远离通线孔的一侧。
[0007]进一步的方案是，所述移相电路采用移相微带线与天线馈点连接。
[0008]进一步的方案是，所述装配板为FR4材质双面覆铜PCB板。
[0009]进一步的方案是，所述装配板的顶面与底层天线的底面贴合，所述底层天线的顶面与顶层天线的底面贴合，且顶层天线馈电探针穿过底层天线并与底层天线辐射面不接触。
[0010]本技术所设计的低成本双屏蔽罩射频电路天线，在满足小型化和性能要求的同时，能有效降低电磁干扰。
附图说明
[0011]图1是实施例1整体结构示意图；
[0012]图2是实施例1中第二屏蔽罩与装配板的结构示意图；
[0013]图3是实施例1中第一屏蔽罩与第二屏蔽罩位置关系结构示意图；
[0014]图4是实施例1中天线电路的结构示意图。
[0015]其中：装配板1、移相电路2、初始端21、输出端22、射频电路3、底层天线4、顶层天线5、第一屏蔽罩6、第二屏蔽罩7、通线孔71、天线馈点8、总馈点9、同轴线屏蔽层焊接端10。
具体实施方式
[0016]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0017]实施例1。
[0018]如图1
‑
4所示，本实施例描述的低成本双屏蔽罩射频电路天线，包括装配板1、移相电路2和射频电路3，以及依次设于装配板1板面上的底层天线4和顶层天线5，所述移相电路2和射频电路3设于装配板1上背离底层天线4一侧的板面上，所述装配板1位于移相电路2的一侧的板面上设有第一屏蔽罩6和第二屏蔽罩7，所述移相电路2的初始端21与底层天线4和顶层天线5的天线馈点8连接并被第一屏蔽罩6覆盖，所述射频电路3被第二屏蔽罩7覆盖，且射频电路3一端与移相电路2的输出端22连接，另一端与装配板1上的总馈点9连接，所述第二屏蔽罩7与总馈点9相对的侧壁上设置有通线孔71，所述装配板1上设有同轴线屏蔽层焊接端10，所述同轴线屏蔽层焊接端10位于总馈点9与通线孔71之间。在本实施例中华，在本技术的一些实施例中，所述装配板1为FR4材质双面覆铜PCB板。这样，以移相电路1输出端21为起点，经过射频电路3处理后汇总至总馈点9输出，并通过同轴线屏蔽层焊接端10和通线孔71，可以使流向总馈点9的信号最终被传输到其他电路中，其中，利用移相电路2的移相微带线结构来替代常规的电桥电路，实现同样的功能下使用更少的元器件和布线，满足小型化的使用需求并降低了该天线的成本，并利用第一屏蔽罩6将移相电路2包裹在内，配合第二屏蔽罩7将射频电路3包裹在内，在满足小型化和性能要求的同时，有效降低移相电路2与射频电路3之间的电磁干扰。另外，在本实施例中，所有移相电路2的微带线周围均为接地部分，同时移相电路2微带线与接地部分保持一定间距，以进一步减少电磁干扰。
[0019]在本技术的一些实施例中，所述第一屏蔽罩6的外观表面呈无缺口结构。利用这种结构设计，可以有效地避免电磁波的泄漏和干扰。
[0020]在本技术的一些实施例中，如图3所示(图中第一屏蔽罩6为虚线表示)，所述第二屏蔽罩7覆盖第一屏蔽罩6，且第一屏蔽罩6位于第二屏蔽罩7内远离通线孔71的一侧。在本实施例中，第一屏蔽罩6的深度略高于第二屏蔽罩7的深度，保证第一屏蔽罩6能遮盖第二屏蔽罩7，以减少射频信号对其他电路和设备的干扰，进一步增加电路的抗干扰能力。
[0021]在本技术的一些实施例中，所述移相电路2采用移相微带线与天线馈点8连接。这样，以减小整个电路中的电感和电容的体积，能进一步满足小型化的使用需求。
[0022]在本技术的一些实施例中，如图1所示，所述装配板1的顶面与底层天线4的底面贴合，所述底层天线4的顶面与顶层天线5的底面贴合，且顶层天线5馈电探针穿过底层天线4并与底层天线4辐射面不接触。利用这种结构设计，一方面，可以有效地减小底层天线4
和顶层天线5之间的距离，从而增加天线系统的有效辐射面积，提高天线系统的性能，另一方面，顶层天线5和底层天线4贴合在一起可以减小天线系统的整体厚度，从而减小天线系统的体积。
[0023]本实施例提供的低成本双屏蔽罩射频电路天线，在满足小型化和性能要求的同时，能有效降低电磁干扰。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0025]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低成本双屏蔽罩射频电路天线，包括装配板(1)、移相电路(2)和射频电路(3)，以及依次设于装配板(1)板面上的底层天线(4)和顶层天线(5)，其特征是，所述移相电路(2)和射频电路(3)设于装配板(1)上背离底层天线(4)一侧的板面上，所述装配板(1)位于移相电路(2)的一侧的板面上设有第一屏蔽罩(6)和第二屏蔽罩(7)，所述移相电路(2)的初始端(21)与底层天线(4)和顶层天线(5)的天线馈点(8)连接并被第一屏蔽罩(6)覆盖，所述射频电路(3)被第二屏蔽罩(7)覆盖，且射频电路(3)一端与移相电路(2)的输出端(22)连接，另一端与装配板(1)上的总馈点(9)连接，所述第二屏蔽罩(7)与总馈点(9)相对的侧壁上设置有通线孔(71)，所述装配板(1)上设有同轴线屏蔽层焊接端(10)，所述同轴线屏蔽层焊接端(10)位于总馈点(9)与通线孔(71...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅胜明，陈高波，俞超，吴云峰，李文博，
申请(专利权)人：浙江金乙昌科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：