【技术实现步骤摘要】
一种高弹性环氧树脂涉及弹性材料,具体涉及一种适用于电子原件灌封的弹性材 料。
技术介绍
目前现有的电子元器件产品所使用的灌封材料,缺乏胶弹性、韧性不足,以及耐受 高低温冲击性能不足等缺陷,引起内应力集中,容易造成电子原件灌封胶内部引线断路,造 成不可修复的损坏。而普通的环氧树脂组合物在用于电子原件灌封后,其电性能指标发生了变化,也 有部分电路因连接各元件的金属丝拉断造成报废。如滤波器、钽电容器、聚丙烯电容器、金 属电阻器、温度传感器……DC DC产品,LED电子产品等。都因灌封料没有弹性或弹性不足, 造成内应力大,损害了电子元器件,造成人们对电子产品质量不好的坏印象。
技术实现思路
本专利技术为解决现有电子产品灌封料弹性、韧性、耐低温、耐高低温冲击性能等方面 的不足之处;以及普通环氧树脂组合物灌封后的电性能指标改变,弹性不足等缺点,提出一 种高弹性环氧树脂,通过对组分的改性,达到弹性柔性作用。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是高弹性环氧树脂主要包括环氧树脂和弹性固化剂,其特征在于包含如下重量组 分环氧树脂 420 480份阻燃剂 20 80份乙二胺25 4 ...
【技术保护点】
高弹性环氧树脂主要包括环氧树脂和弹性固化剂,其特征在于包含如下重量组分: 环氧树脂 420~480份; 阻燃剂 20~80份; 乙二胺 25~40份; 促进剂 8~47份; 粘联和剂 3~26份; 稀释剂 11~32份; 耐温增韧剂 0~17份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:吴月荣,
申请(专利权)人:舒城金泽信环保材料有限公司,
类型:发明
国别省市:34[中国|安徽]
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