【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于pcb板设计，涉及一种兼顾热传导率和电气特性的十字花焊盘自动生成算法。
技术介绍
1、焊盘是pcb电路板的重要组成部分，是pcb表面裸露的一部分金属，用来焊接器件。热焊盘是连接焊盘到平面间的一段短走线，在大面积的接地(电)中，常用元器件的腿与其连接。对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：(1)焊接需要大功率加热器；(2)容易造成虚焊点。
2、为了消除上述不良隐患，目前的做法是把焊盘设计成如图1所示的十字花焊盘，这种结构的焊盘在焊盘区3外围周向设置四段径向宽度为g的圆弧型隔离区1，四段隔离区1总体上形成围绕焊盘区3的圆环形隔离带，不同的隔离区1之间留有连接区2，通过连接区2将隔离带两侧的焊盘区3和大铜箔区4相连。隔离带内侧的焊盘区3径向宽度为l。连接区2的周向宽度为h。
3、十字花焊盘通过设置隔离区1，能够使得焊接时热量不至于太快被传导出去，保证了焊接温度，而存留的连接区2也保证了一定电气性能的连接。但是，设计中出现了如下矛盾点：为了焊接热量不至于太快被传导出去，需要焊盘区3与大铜箔区4接触面积尽可能小：即h尽可能小；而为了电气性能好，需要焊盘区3与大铜箔区4之间的电阻尽可能小：需要h尽可能宽，g尽可能小，同时考虑到可加工性则需要隔离区1的径向宽度越大越好：g尽可能大。
技术实现思路
1、本专利技术的目的，是要提供一种兼顾热传导率和电气特性的十字花焊盘自动生成算法，在
2、本专利技术为实现上述目的，所采用的技术方案如下：
3、一种兼顾热传导率和电气特性的十字花焊盘自动生成算法，包括依次进行的以下过程：
4、s1、根据焊盘区的径向宽度l，计算连接区的周向宽度h，并进一步计算隔离区的径向宽度g；
5、s2、根据步骤s1的计算结果，绘制四块隔离区，即生成兼顾热传导率和电气特性的十字花焊盘；
6、其中，计算连接区的周向宽度h，按照以下步骤顺序进行：
7、s1、根据式①计算电烙铁与焊盘区的接触面积
8、a1＝w*l式①
9、式中，w表示电烙铁与焊盘区接触处的周向宽度；
10、根据式②计算焊盘区到大铜箔区的导热面积
11、a2＝4*h*t式②
12、式中，t表示铜箔厚度；
13、s2、根据式③计算电烙铁到焊盘区的热导率
14、q1＝k*a1*(dt/dx)式③
15、根据式④计算焊盘区到大铜箔区的热导率
16、q2＝k*a2(dt/dx)式④
17、式中，k表示铜箔热传导系数，dt/dx表示温度梯度；
18、s3、设定约束条件n*q2≤q1，计算连接区的周向宽度h的最大值，n表示倍数，n≥4。
19、作为限定，计算隔离区的径向宽度g，按照以下步骤顺序进行：
20、t1、根据式⑤计算焊盘区到大铜箔区的电阻
21、r＝ρ*g/(4*h*t)式⑤
22、式中，ρ表示铜的电阻率；
23、t2、根据r必须满足r≤r阈得到关于隔离区的径向宽度g的约束条件，在符合此约束条件的前提下获取g的最大值；r阈表示焊盘区到大铜箔区的电阻的上限值。
24、本专利技术由于采用了上述的技术方案，其与现有技术相比，所取得的技术进步在于：采用本专利技术设计的花焊盘，既保证了焊盘区温度可以快速上升，同时焊盘区到大铜箔区的电阻尽可能小；能够兼顾其热传导率和电气特性，还方便后期实物加工。
25、本专利技术属于pcb板设计
，能够兼顾焊盘的热导率和电气特性。
【技术保护点】
1.一种兼顾热传导率和电气特性的十字花焊盘自动生成算法，其特征在于，包括依次进行的以下过程：
2.根据权利要求1所述的兼顾热传导率和电气特性的十字花焊盘自动生成算法，其特征在于，计算隔离区的径向宽度G，按照以下步骤顺序进行：
【技术特征摘要】
1.一种兼顾热传导率和电气特性的十字花焊盘自动生成算法，其特征在于，包括依次进行的以下过程：
2.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：周轶凡，尹朝卿，李利民，
申请(专利权)人：三微电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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