【技术实现步骤摘要】
本技术属于器件封焊，具体涉及一种适用于小尺寸器件的平行封焊装置。
技术介绍
1、随着电路的集成化的发展，电子器件的体积越来越小，气密封装难度进一步地加大。现有技术中通常采用平行封焊机对电子器件进行气密封装，主要过程为：在保护气体环境下利用电极与盖板和盖板与焊框之间存在接触电阻，焊接电流在一定压力的接触点产生高焦耳热量，电极滚过的地方形成焊缝，一般都是对称的双电极同时压在器件上。平行封焊机工作时，双电极的压力系统是独立工作或者电子器件本身两条对称边的高度不完全一致，且电极在接触封装盖板时总是存在着时间差，由于存在设定的压力，先接触的电极容易使盖板另一端翘起，当后接触的电极压到盖板时，盖板会产生滑动导致错位，导致封装存在外观和气密性质量问题。
2、一般而言，平行封焊机原有的压盖装置能限制电极不同时接触电气器件时的一边翘起现象，但是现有的压盖装置中的压头直径的大小为3mm，由于电极与盖板存在一定的交错，为此，根本无法适用于尺寸小于5mm的电子器件。
技术实现思路
1、针对上述问题，本技术提出一种适用于小尺寸器件的平行封焊装置，能够实现小尺寸器件的平行封焊需求，并且确保封焊质量。
2、为了实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现：
3、一种适用于小尺寸器件的平行封焊装置，包括固定底座、电磁铁、装配卡座、可调电源、夹具、压头、弹性件和摆杆；
4、所述固定底座将所述电磁铁固定在所述装配卡座内；
5、所述可调电源与
6、所述夹具设于所述装配卡座上远离固定底座的一侧，用于固定待封盖器件；
7、所述压头的直径小于1mm；
8、所述弹性件的一端与所述压头相连，另一端与所述摆杆的其中一端相连，所述摆杆的另一端用于平行封焊机中的双摇杆四杆机构的其中一个摇杆相连。
9、可选地，当所述压头与覆盖在待封盖器件上的盖板接触时，二者之间的接触点为双摇杆四杆机构的死点位置。
10、可选地，所述电磁铁的产生的磁线方向垂直于夹具，使得覆盖在待封盖器件上的盖板受到力与固定在夹具上的待封盖器件贴合。
11、可选地，所述夹具与装配卡座之间为活动连接，且所述夹具的尺寸可调节。
12、可选地，所述装配卡座上设有两个插销孔，用于装配到平行封焊机上。
13、可选地，所述固定底座通过螺栓与所述装配卡座相连。
14、可选地，所述可调电源为可调直流开关电源。
15、可选地，所述压头由聚四氟乙烯材料制成。
16、可选地，所述弹性件为弹簧。
17、与现有技术相比，本技术的有益效果：
18、本技术的适用于小尺寸器件的平行封焊装置，能够实现小尺寸器件的平行封焊需求，并且确保了封焊质量。
19、本技术的适用于小尺寸器件的平行封焊装置，可通过跟换一个夹具来实现不同大小器件的封焊，经济效益高、通用性强。
20、本技术的适用于小尺寸器件的平行封焊装置，能够保证盖板的表面质量，使用电磁力吸附盖板，并采用由软质材料制备而成的压头与盖板接触，保证了盖板的表面质量。
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1.一种适用于小尺寸器件的平行封焊装置，其特征在于：包括固定底座、电磁铁、装配卡座、可调电源、夹具、压头、弹性件和摆杆；
2.根据权利要求1所述的一种适用于小尺寸器件的平行封焊装置，其特征在于：当所述压头与覆盖在待封盖器件上的盖板接触时，二者之间的接触点为双摇杆四杆机构的死点位置。
3.根据权利要求1所述的一种适用于小尺寸器件的平行封焊装置，其特征在于：所述电磁铁的产生的磁线方向垂直于夹具，使得覆盖在待封盖器件上的盖板受到力与固定在夹具上的待封盖器件贴合。
4.根据权利要求1所述的一种适用于小尺寸器件的平行封焊装置，其特征在于：所述夹具与装配卡座之间为活动连接，且所述夹具的尺寸可调节。
5.根据权利要求1所述的一种适用于小尺寸器件的平行封焊装置，其特征在于：所述装配卡座上设有两个插销孔，用于装配到平行封焊机上。
6.根据权利要求1所述的一种适用于小尺寸器件的平行封焊装置，其特征在于：所述固定底座通过螺栓与所述装配卡座相连。
7.根据权利要求1所述的一种适用于小尺寸器件的平行封焊装置，其特征在于：所述可调电源为
8.根据权利要求1所述的一种适用于小尺寸器件的平行封焊装置，其特征在于：所述压头由聚四氟乙烯材料制成。
9.根据权利要求1所述的一种适用于小尺寸器件的平行封焊装置，其特征在于：所述弹性件为弹簧。
...【技术特征摘要】
1.一种适用于小尺寸器件的平行封焊装置，其特征在于：包括固定底座、电磁铁、装配卡座、可调电源、夹具、压头、弹性件和摆杆；
2.根据权利要求1所述的一种适用于小尺寸器件的平行封焊装置，其特征在于：当所述压头与覆盖在待封盖器件上的盖板接触时，二者之间的接触点为双摇杆四杆机构的死点位置。
3.根据权利要求1所述的一种适用于小尺寸器件的平行封焊装置，其特征在于：所述电磁铁的产生的磁线方向垂直于夹具，使得覆盖在待封盖器件上的盖板受到力与固定在夹具上的待封盖器件贴合。
4.根据权利要求1所述的一种适用于小尺寸器件的平行封焊装置，其特征在于：所述夹具与装配卡座之间为活动连接，且所述夹具的...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗志恒，陈卓，金龙，
申请(专利权)人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心，
类型：新型
国别省市：
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