一种环氧树脂压力凝胶法生产电气产品的工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种环氧树脂压力凝胶法生产电气产品的工艺，所述工艺包括以下步骤：将安装底板的嵌件用导线连接成一体，使嵌件与底板等电位，器身预烘，然后抽真空烘，再预烘；将器身装入模具，装模完再预烘，将硅微粉预烘，然后冷却到室温，将环氧树脂，固化剂，预处理过的硅微粉，促进剂，色浆在绝对真空环境下混合均匀制成注射胶；注射；保压；脱模。本发明专利技术的方法生产出的电气产品不易开裂，击穿电压高，起始放电电压高，局部放电量≤２０ＰＣ。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种环氧树脂压力凝胶法生产电气产品的工艺。
技术介绍
自动压力凝胶工艺是20世纪70年代初由瑞士 CIBA-Geigy公司开发的技术。因 为这种工艺类似于热塑性塑料注射成型的工艺方法，因此也称其为压力注射工艺。它具有 模具利用率高，生产周期短，劳动效率高等优点；而且模具装卸过程中损伤程度低，模具使 用寿命长；自动化程度高，操作人员劳动强度轻；制品成型性好，产品质量有较大提高。但是，一个绝缘浇注产品是由树脂混合料与热膨胀系数及弹性系数不一样的金属 导体、铁心等其他材料的构件浇注在一起所构成的。制造过程中，固化时所产生的内应力， 使用过程中的冷热变化而产生的热应力会使树脂层产生裂纹，嵌入金属件和树脂层发生剥 离，从而使绝缘性、耐电晕性能降低。环氧浇注料注入模具以后，可以分为升温过程(A-B)， 反应固化过程(B-D)，冷却过程(D-F)，C点是凝胶化点，E点是Tg点，即固化物由高弹态向 玻璃态转变点。B-C阶段的收缩虽然大，但那是液体状态，成问题的内应力发生在C点以后， 特别是发生在固化以后的冷却过程中，即Tg以下的冷却过程，并且应力的大小与冷却速度 有关。因此，降低树脂固化温度，减慢树脂固化后的冷却速度，添加增韧材料，降低Tg都可 减小内应力，防止铸件发生裂纹。实用中，浇注件因使用过程中电器本身的发热及周围气温 的变化，受到冷热冲击的作用也会产生裂纹。浇注件耐冷热冲击性受树脂的种类、填充料的 材质、浓度，铸件的厚度、均勻性、嵌件等因素的影响。树脂的韧性好，热膨胀系数低，耐冷热 冲击性强。浇注绝缘件长时间加外电压的击穿电场强度与时间的关系式如下E = A t-1/n式中E-击穿电场强度；A-材料的初始击穿电场强度；t_外加电压时间；n-表示劣化与电压依赖关系的常数。浇注绝缘件局部放电的大小主要取决于绝缘材质及电极间的空隙、裂缝等，通常 局部放电量大的绝缘件，劣化与电压依赖关系常数n值小，击穿电场强度E降低；反之，局部 放电量小，则n值大，击穿电场强度E升高。长期以来，在高压电器成套设备及电网中，借助 电磁式电流、电压互感器来获得测量、保护信号，对互感器的质量要求也越来越高，特别是 局部放电量。所以对APG工艺要求越来越高。而现有工艺制作互感器的生产工艺参数无法 满足其要求。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种生产出的电器产品不易开裂，击穿电压高 并且局放达到国家标准的环氧树脂自动压力凝胶法生产电气产品的工艺。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种环氧树脂压力凝胶法生产电气产品的工艺，所述工艺包括以下步骤 1)准备工作器身上吊装板，在105°C 115°C的温度下预烘22 26小时，然后 在同样的温度下抽真空烘3 5小时，再在105°C 115°C的温度下预烘5 7小时；模具 预加热到内腔温度132°C 138°C ；在132°C 138°C温度下装模，将安装底板的嵌件用导 线连接成一体，使嵌件与底板等电位；装模后再预烘27 33分钟，预烘保持模具内腔温度 132 138 ；将硅微粉在115°C 125°C温度下预烘11 13小时，然后冷却到室温，将环氧树 脂99 101重量份，固化剂99 101重量份，预处理过的硅微粉250 300重量份，促进 剂0. 45 0. 55重量份，色浆按0. 45 0. 55重量份在绝对真空度高于-0. 098MPa,温度 27°C 33°C的环境下混合均勻制成注射胶；2)压力注射2. 1)注射将注射胶在0. 32 0. 38kg的注射压力下以每分钟0. 9 1. 1千克的 流速注入模具，模具内腔温度保持132 138°C，2. 2)保压在0. 37 0. 43kg的压力下对注射完的产品进行保压，模具内腔温度 保持 132°C 138°C ；3)固化阶段3. 1)初固化模具内腔温度保持132°C 138°C，注射完毕后55 65分钟脱模；3. 2)后固化将脱模后的浇注体热烘，温度为132°C 138°C，时间12 14小时；3. 3)冷却逐渐降温至5 °C 38 °C，冷却时间为24 28小时。其中上述工艺的参数优选如下1)准备工作器身上吊装板，在110°C的温度下预烘24小时，然后在同样的温度下 抽真空烘4小时，再在110°C的温度下预烘6小时；模具预加热到内腔温度135°C ；装模，将 安装底板的嵌件用导线连接成一体，使嵌件与底板等电位；装模后再预烘30分钟，预烘保 持模具内腔温度135°C ；将硅微粉在120°C温度下预烘12小时，然后冷却到室温；2)压力注射2. 1)注射将注射胶在0. 35kg的注射压力下以每分钟1. 0千克的流速注入模具， 模具内腔温度保持135°C，2.2)保压在0.4kg的压力下对注射完的产品进行保压，模具内腔温度保持 135 0C ；3)固化阶段3. 1)初固化模具内腔温度保持135°C，注射完毕后60分钟脱模。3. 2)后固化将脱模后的浇注体热烘，温度为135°C，时间12小时；3. 3)冷却逐渐降温至5 38°C，时间为24 28小时。其中配料部分的参数优选如下，所述注射胶的配比为环氧树脂100重量份，固化 剂100重量份，预处理过的硅微粉280重量份，促进剂0. 5重量份，色浆按0. 5重量份在绝 对真空度高于-0. 098MPa，温度30°C的环境下混合均勻制成注射胶。其中，所述3. 1)中的脱模操作应在13 17分钟内完成，并用棉布料包裹，保持浇 注体的温度，脱模后即转入烘箱后固化。 其中，所述3.3)中冷却过程为，随炉冷却至室温，期间烘干箱开一缝隙，自然降其中，所述安装底板的嵌件使用铜导线连接成一体。其中，所述工艺为生产互感器工艺。本专利技术的有益效果是区别于现有技术的，本专利技术的方法生产出的电气产品不易 开裂，击穿电压高，起始放电电压高，局部放电彡20PC(国家标准)。附图说明图1为本专利技术实施例1、2、3所述环氧树脂压力凝胶法生产电气产品的工艺的流程 图。具体实施例方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式 并配合附图详予说明。实施例1请参阅图1的流程，本实施例提供了一种环氧树脂压力凝胶法生产互感器的工 艺，具体过程如下1)准备工作器身上吊装板，在105°C的温度下预烘22小时，然后在同样的温度下 抽真空烘3小时，再在105°C的温度下预烘5小时；模具预加热到内腔温度132°C;在132°C 温度下装模，将安装底板的嵌件用导线连接成一体，使嵌件与底板等电位；装模后再预烘 27分钟，预烘保持模具内腔温度132°C ；将硅微粉在115°C温度下预烘11小时，然后冷却到室温，将环氧树脂99重量份，固 化剂101重量份，预处理过的硅微粉250重量份，促进剂0. 55重量份，色浆按0. 45重量份 在绝对真空度高于-0. 098MPa，温度27°C的环境下混合均勻制成注射胶；2)压力注射2. 1)注射将注射胶在0. 32kg的注射压力下以每分钟0. 9千克的流速注入模具， 模具内腔温度保持132°C，2. 2)保压在0. 37kg的压力下对注射完的产品进行保压，模具内腔温度保持 132°C ；3)固化阶段3. 1)初固化模具内腔温度保持132°C，注射完毕后55分钟脱本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂压力凝胶法生产电气产品的工艺，其特征在于，所述工艺包括以下步骤：１）准备工作：器身上吊装板，在１０５℃～１１５℃的温度下预烘２２～２６小时，然后在同样的温度下抽真空烘３～５小时，再在１０５℃～１１５℃的温度下预烘５～７小时；模具预加热到内腔温度１３２℃～１３８℃；在１３２℃～１３８℃温度下装模，将安装底板的嵌件用导线连接成一体，使嵌件与底板等电位；装模后再预烘２７～３３分钟，预烘保持模具内腔温度１３２℃～１３８℃；将硅微粉在１１５℃～１２５℃温度下预烘１１～１３小时，然后冷却到室温，将环氧树脂９９～１０１重量份，固化剂９９～１０１重量份，预处理过的硅微粉２５０～３００重量份，促进剂０．４５～０．５５重量份，色浆按０．４５～０．５５重量份在绝对真空度高于－０．０９８ＭＰａ，温度２７℃～３３℃的环境下混合均匀制成注射胶；２）压力注射：２．１）注射：将注射胶在０．３２～０．３８ｋｇ的注射压力下以每分钟０．９～１．１千克的流速注入模具，模具内腔温度保持１３２～１３８℃，２．２）保压：在０．３７～０．４３ｋｇ的压力下对注射完的产品进行保压，模具内腔温度保持１３２℃～１３８℃；３）固化阶段：３．１）初固化：模具内腔温度保持１３２℃～１３８℃，注射完毕后５５～６５分钟脱模；３．２）后固化：将脱模后的浇注体热烘，温度为１３２℃～１３８℃，时间１２～１４小时；３．３）冷却：逐渐降温至５℃～３８℃，冷却时间为２４～２８小时。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：倪可顶，康爱兰，郑洪基，
申请(专利权)人：福建山亚开关有限公司，
类型：发明
国别省市：35[中国|福建]