【技术实现步骤摘要】
本技术属于籽晶与籽晶托粘接的，具体涉及一种碳化硅籽晶粘接装置。
技术介绍
1、与si和gaas为代表的传统半导体材料相比，sic在工作温度、抗辐射、耐高击穿电压性能等方面具有更多的优势。sic作为目前发展最成熟的宽带隙半导体材料，具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，其优异的性能可以满足现代电子技术对高温、高频、高功率、高压以及抗辐射的新要求，因而被看作是半导体材料领域最有前景的材料之一。目前，生长碳化硅晶体需提前用粘接剂将碳化硅籽晶固定在籽晶托（石墨托盘）上，利用加压加热工艺将碳化硅籽晶与籽晶托粘接在一起，然后籽晶托通过连接杆与生长炉传动装置连接。
2、碳化硅籽晶粘接作为生长碳化硅晶体的初始步骤，籽晶粘接质量的好坏直接影响碳化硅单晶晶体的质量。然而，在现有技术中，由于籽晶粘接工艺步骤繁杂，需要在多台设备上操作才能完成粘接工作，增加了系统性风险。其次，在现有技术中，一般采用人工刮胶，即直接把胶涂抹在籽晶托上，然后用刀片涂抹刮匀。在操作过程中，由于每个人手法不同，且不易控制，容易导致刮胶不均匀，即籽晶表面涂胶不均匀，从而对工艺会有一定影响。而且在加热加压过程中，通过在籽晶上放置压块实现加压，由于加压压力不足或者籽晶表面受力不均匀，会造成籽晶与籽晶托之间有空气进入，产生气泡，气泡会影响碳化硅单晶的生长质量。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种碳化硅籽晶粘接装置，有效实现了籽晶与籽晶托的良好粘接，降低了系统性风险，具有较好的可靠性。本技术可以通
2、本技术主要通过以下技术方案实现：
3、一种碳化硅籽晶粘接装置，包括工作台、密封室、上盖、加热机构、加压机构、旋涂机构；所述工作台的顶部设置有密封室，所述密封室内部设置有旋涂机构、加压机构，所述密封室的侧壁沿周向设置有加热机构，用于实现氛围加热，所述密封室的顶部设置有上盖；所述旋涂机构的顶部与籽晶托螺纹连接，用于驱动籽晶托转动；所述加压机构包括升降驱动机构和加压单元，所述旋涂机构的上方设置有加压单元，所述升降驱动机构与加压单元连接，用于驱动加压单元升降。
4、为了更好地实现本技术，进一步地，所述旋涂机构包括旋涂平台和驱动电机，所述驱动电机的驱动端与旋涂平台连接，所述旋涂平台的顶部设置有螺纹孔，所述籽晶托的底部对应设置有螺纹柱。
5、为了更好地实现本技术，进一步地，所述驱动电机嵌入式安装在工作台内部，所述旋涂平台设置在密封室内部，所述驱动电机的驱动端伸入密封室并与旋涂平台连接。
6、为了更好地实现本技术，进一步地，所述升降驱动机构包括若干个液压升降机构，所述旋涂机构的周侧设置有若干个液压升降机构，所述液压升降机构嵌入式安装在工作台内部，且液压升降机构的伸缩端伸入密封室并与加压单元连接。
7、为了更好地实现本技术，进一步地，所述加压单元为金属压板。
8、为了更好地实现本技术，进一步地，所述金属压板靠近旋涂机构的一侧设置有压力传感器。所述压力传感器用于测量金属压板对粘接件施加的压力，所述压力传感器为现有的市售产品，且不是本技术的主要改进点，故不再赘述。
9、为了更好地实现本技术，进一步地，还包括真空泵，所述真空泵通过管道与密封室连接，所述密封室设置有放气孔。
10、为了更好地实现本技术，进一步地，所述加热机构包括加热丝，所述密封室的四周侧壁上设置有加热丝。
11、本技术的有益效果如下：
12、（1）本技术通过加热机构实现氛围加热，实现了均匀受热，本技术集成了加热机构、旋涂机构和加压机构，整体实现了在一个平台完成籽晶与籽晶托的粘接，降低了因不同平台操作而导致误差升高的问题，降低了系统性风险，具有较好的可靠性；
13、（2）针对现有涂胶质量差的问题，本技术通过旋涂机构使籽晶托作高速离心旋转运动，实现粘接剂在籽晶托顶部旋转均匀铺展开，使粘接剂更均匀的涂覆在籽晶托表面，具有较好的实用性。
14、（3）针对加热加压过程中籽晶与籽晶托之间有空气进入产生气泡的问题，本技术能够使籽晶表面受力均匀且提供足够大的压力，显著减少了籽晶与籽晶托之间气泡的产生，有效地提高了碳化硅的单晶生长质量，具有较好的实用性。
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1.一种碳化硅籽晶粘接装置，其特征在于，包括工作台（11）、密封室（7）、上盖（1）、加热机构、加压机构（2）、旋涂机构（4）；所述工作台（11）的顶部设置有密封室（7），所述密封室（7）内部设置有旋涂机构（4）、加压机构（2），所述密封室（7）的侧壁沿周向设置有加热机构，用于实现氛围加热，所述密封室（7）的顶部设置有上盖（1）；所述旋涂机构（4）的顶部与籽晶托（3）螺纹连接，用于驱动籽晶托（3）转动；所述加压机构（2）包括升降驱动机构和加压单元，所述旋涂机构（4）的上方设置有加压单元，所述升降驱动机构与加压单元连接，用于驱动加压单元升降。
2.根据权利要求1所述的一种碳化硅籽晶粘接装置，其特征在于，所述旋涂机构（4）包括旋涂平台（12）和驱动电机，所述驱动电机的驱动端与旋涂平台（12）连接，所述旋涂平台（12）的顶部设置有螺纹孔（13），所述籽晶托（3）的底部对应设置有螺纹柱。
3.根据权利要求2所述的一种碳化硅籽晶粘接装置，其特征在于，所述驱动电机嵌入式安装在工作台（11）内部，所述旋涂平台（12）设置在密封室（7）内部，所述驱动电机的驱动端伸入密封室
4.根据权利要求1所述的一种碳化硅籽晶粘接装置，其特征在于，所述升降驱动机构包括若干个液压升降机构，所述旋涂机构（4）的周侧设置有若干个液压升降机构，所述液压升降机构嵌入式安装在工作台（11）内部，且液压升降机构的伸缩端伸入密封室（7）并与加压单元连接。
5.根据权利要求1或4所述的一种碳化硅籽晶粘接装置，其特征在于，所述加压单元为金属压板。
6.根据权利要求5所述的一种碳化硅籽晶粘接装置，其特征在于，所述金属压板靠近旋涂机构（4）的一侧设置有压力传感器。
7.根据权利要求1所述的一种碳化硅籽晶粘接装置，其特征在于，还包括真空泵（9），所述真空泵（9）通过管道与密封室（7）连接，所述密封室（7）设置有放气孔（10）。
8.根据权利要求1所述的一种碳化硅籽晶粘接装置，其特征在于，所述加热机构包括加热丝（8），所述密封室（7）的四周侧壁上设置有加热丝（8）。
...【技术特征摘要】
1.一种碳化硅籽晶粘接装置，其特征在于，包括工作台（11）、密封室（7）、上盖（1）、加热机构、加压机构（2）、旋涂机构（4）；所述工作台（11）的顶部设置有密封室（7），所述密封室（7）内部设置有旋涂机构（4）、加压机构（2），所述密封室（7）的侧壁沿周向设置有加热机构，用于实现氛围加热，所述密封室（7）的顶部设置有上盖（1）；所述旋涂机构（4）的顶部与籽晶托（3）螺纹连接，用于驱动籽晶托（3）转动；所述加压机构（2）包括升降驱动机构和加压单元，所述旋涂机构（4）的上方设置有加压单元，所述升降驱动机构与加压单元连接，用于驱动加压单元升降。
2.根据权利要求1所述的一种碳化硅籽晶粘接装置，其特征在于，所述旋涂机构（4）包括旋涂平台（12）和驱动电机，所述驱动电机的驱动端与旋涂平台（12）连接，所述旋涂平台（12）的顶部设置有螺纹孔（13），所述籽晶托（3）的底部对应设置有螺纹柱。
3.根据权利要求2所述的一种碳化硅籽晶粘接装置，其特征在于，所述驱动电机嵌入式安装在工作台（11）内部，所述旋...
【专利技术属性】
技术研发人员：林洪峰，汪愈丰，李书森，王程，蔡蔚，
申请(专利权)人：成都天一晶能半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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