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本技术公开了一种碳化硅籽晶粘接装置，包括工作台、密封室、上盖、加热机构、加压机构、旋涂机构；工作台的顶部设置有密封室，所述密封室内部设置有旋涂机构、加压机构，所述密封室的侧壁沿周向设置有加热机构，用于实现氛围加热，所述密封室的顶部设置有上盖...
该专利属于成都天一晶能半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都天一晶能半导体有限公司授权不得商用。

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