【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于靶材制造，涉及一种不锈钢与铜复合背板的制作方法及其焊接方法。
技术介绍
1、平面靶材是磁存储、太阳能薄膜、半导体镀膜产业中不可替代的靶材。在制作平面靶材过程中，需要先制造靶材和背板，将靶材焊接在背板上，完成产品的制作。目前主流是使用纯铜作为靶材的背板，另外还有不锈钢、或材质与靶材相同、相似的背板。因在使用靶材进行镀膜的过程中会产生巨大的热量，使靶材的品质和镀膜产品质量变差，所以镀膜过程中会加入水冷系统，让靶材温度在适当的范围中工作。但镀膜过程中机台需要对背板进行压紧，纯铜的硬度较差、易变形，则在不影响水冷系统热交换的基础上在铜的底部加上不锈钢结构，使得背板的耐用性增强，不影响热交换。因此制作这种形式的背板需要使用真空钎焊。
2、钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热，只使钎料熔化而焊件不熔化，利用液态钎料填充间隙、浸润母材并与母材相互扩散实现连接的方法。
3、目前在不锈钢与铜的真空钎焊过程中，通常使用钢板将不锈钢背板与铜背板夹紧，由于两者的热膨胀系数相差较大，往往会出现加热后工件随...
【技术保护点】
1.一种不锈钢与铜复合背板的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述焊料为BNi76CrP；不锈钢背板的焊接面、铜背板的焊接面平行度不高于0.1mm，光洁度不高于1.6μm；
3.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接过程维持真空钎焊炉内真空度不大于5×10-3Pa。
4.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，使用焊接夹具压紧不锈钢背板和铜背板后，将粘在不锈钢背板和铜背板表面的焊料进行清洁，在不锈钢背板边缘涂上防溢出涂料。
5.如权利要求1~4任一项所述的焊接方法...
【技术特征摘要】
1.一种不锈钢与铜复合背板的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述焊料为bni76crp；不锈钢背板的焊接面、铜背板的焊接面平行度不高于0.1mm，光洁度不高于1.6μm；
3.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接过程维持真空钎焊炉内真空度不大于5×10-3pa。
4.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，使用焊接夹具压紧不锈钢背板和铜背板后，将粘在不锈钢背板和铜背板表面的焊料进行清洁，在不锈钢背板边缘涂上防溢出涂料。
5.如权利要求1~4任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接夹具包括焊接夹具单元，所述焊接夹具单元包括依次叠置的钢板、石墨板、复合背板、石墨板和钢板，所述石墨板的装夹端设有装夹复合背板的石墨板装夹凹槽；所述焊接夹具单元还包括将叠置后的钢板、石墨板、复合背板、石墨板和钢板进行紧固的第一紧固组件；
6.一种不锈钢与铜复合背板的制作方法，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘铭枫，黄宇彬，童培云，
申请(专利权)人：先导薄膜材料安徽有限公司，
类型：发明
国别省市：
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