一种靶材扩散焊接结构制造技术

本技术公开了一种靶材扩散焊接结构，属于靶材焊接技术领域；本技术提供的一种靶材焊接结构包括盖板、背板和隔离层；所述背板包括上端开口的凹槽，所述凹槽用于放置靶坯；所述隔离层的直径介于凹槽和背板的直径之间；所述隔离层置于凹槽上方，覆盖所述靶坯和背板；所述盖板覆盖在隔离层上方，压住所述隔离层。本技术提供的靶材扩散焊接结构能够有效的减少靶材扩散焊接过程中的包套焊接、包套脱气、包套闭气等相关程序，降低设备需求，简化工艺，有利于实际生产应用。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于靶材焊接，尤其涉及一种靶材扩散焊接结构。

技术介绍

1、在大规模集成电路的制作中，靶材组件是由符合溅射性能的靶材与所述靶材结合、具有一定强度的背板构成。背板主要起的作用是用来安装固定、导电、导热、提供支撑等作用。背板和靶材是通过焊接连接，应用较多的是钎焊，通过焊料进行连接，但是焊料熔点比较低，焊接强度也差。随着半导体技术的发展，靶材越来越精密，尺寸越来越大，使用寿命越来越长，导致靶材组件工作温度高达300-500℃。另外，靶材组件的一侧充以冷却水强冷，而另一侧则处于高真空环境下，由此在靶材组件的上下两侧形成巨大的压力差；再有靶材组件处在高压电场、磁场中，受到各种粒子的轰击。因此在如此恶劣的环境下，如果焊接强度较差，将导致靶材在受热条件下变形、开裂、甚至从背板脱落，不但无法达到溅射均匀的效果，同时还可能会导致溅射机台损坏。因此，扩散焊接是比较合适的焊接方法，不需要焊料且焊接强度高。

2、扩散焊接是将焊件紧密贴合，在一定温度和压力下保持一段时间，使接触面之间的原子相互扩散，在截面处形成新的扩散层，从而实现可靠连接，属于一种高温、高压、高强本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种靶材扩散焊接结构，其特征在于，包括盖板、背板和隔离层；

2.根据权利要求1所述的靶材扩散焊接结构，其特征在于，所述隔离层的厚度为0.1-0.5mm。

3.根据权利要求1所述的靶材扩散焊接结构，其特征在于，所述盖板的厚度为5-10mm。

4.根据权利要求1所述的靶材扩散焊接结构，其特征在于，所述凹槽的侧壁与靶坯的边缘有空隙，所述空隙的宽度为0.2-0.6mm。

5.根据权利要求1所述的靶材扩散焊接结构，其特征在于，所述靶坯的厚度与凹槽的深度相等。

6.根据权利要求1所述的靶材扩散焊接结构，其特征在于，所述隔离层的材料为不锈...

【技术特征摘要】

1.一种靶材扩散焊接结构，其特征在于，包括盖板、背板和隔离层；

2.根据权利要求1所述的靶材扩散焊接结构，其特征在于，所述隔离层的厚度为0.1-0.5mm。

3.根据权利要求1所述的靶材扩散焊接结构，其特征在于，所述盖板的厚度为5-10mm。

4.根据权利要求1所述的靶材扩散焊接结构，其特征在于，所述凹槽的侧壁与靶坯的边缘有空隙，所述空隙的宽度为0.2-0.6mm。

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【专利技术属性】
技术研发人员：黄东长，陆娟，童培云，钟小华，
申请(专利权)人：先导薄膜材料安徽有限公司，
类型：新型
国别省市：