本发明专利技术公开了一种半导体材料化学镀膜设备，包括治具，其内部设有用以容置待镀膜的半导体材料的腔体；固定支架，用以固定治具；还包括转动装置，与治具连接，用以带动治具转动；输入组件，其包括若干根同时与治具第一端入口连通的进液管道，且每一根进液管道分别连通不同类型的储液箱；还包括与治具第一端入口连通的进气管道，且进气管道与气源连通；输出组件，其包括若干根同时与治具第二端出口连通的出液管道，且每一根出液管道分别连通不同类型的储液箱；还包括若干根排液管道，一根排液管道对应连通一根出液管道，且每一根排液管道都连通废液箱；本设备可自动向治具内依次通入、排出不同的液体并摇曳治具，从而完成治具内半导体材料的镀膜。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体材料镀膜，具体涉及一种半导体材料化学镀膜设备。
技术介绍
1、在半导体材料化学镀膜过程中，需要将将半导体材料浸泡在各种不同的溶液中进行反应，用化学反应的方法在光学零件表面产生或沉积光学薄膜；因此，半导体材料需要放置于容器中，然后向容器内依次通入不同类型的溶液，在此过程中，当需要通入下一种溶液时，需要先将上一种溶液从容器内排出，针对如此范围的工艺步骤，现阶段，还没有专门针对于半导体材料化学镀膜的自动化设备，所以整个镀膜过程工作效率低，镀膜效果差。
2、应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本专利技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本专利技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
1、为克服上述缺点，本专利技术的目的在于提供一种半导体材料化学镀膜设备，从而有效地解决上述技术问题。
2、为了达到以上目的，本专利技术采用的技术方案是：一种半导体材料化学镀膜设备，包括设备本体，所述设备本体包括：
3、治具，其内部设有用以容置待镀膜的半导体材料的腔体；
4、旋转支撑组件，
5、其包括固定支架，用以固定治具；
6、还包括转动装置，与治具连接，用以带动治具转动；
7、输入组件，
8、其包括若干根同时与治具第一端入口连通的进液管道，且每一根进液管道分别连通不同类型的储液箱；
9、还包括与治具第一端入口连通的进气管道，且所述进气管道与气源连通；
10、输出组件，
11、其包括若干根同时与治具第二端出口连通的出液管道，且每一根出液管道分别连通不同类型的储液箱；
12、还包括若干根排液管道，一根排液管道对应连通一根出液管道，且每一根排液管道都连通废液箱。
13、本专利技术设计的一种半导体材料化学镀膜设备，将待镀膜的半导体材料放置在治具的腔体内，然后将治具整体固定在固定支架上，治具第一端的入口连通多根进液管道和进气管道，同时，进液管道分别连通不同类型的储液箱；治具第二端的出口连通多根出液管道，同时，出液管道分别连通不同类型的储液箱；在镀膜时，先通过转动装置将治具旋转成竖直状态，治具第一端的入口位于最底端，治具第二端的出口位于最顶端，然后其中一根进液管道向通过治具第一端的入口向治具内部通入其中一种类型的溶液，完成后，需要再次通过转动装置带着治具转动，对治具进行摇晃，使治具内部的溶液能与半导体材料充分接触充分反应，然后转动装置将治具再次旋转至竖直状态，此时，治具的第一端入口需要位于最顶部，治具的第二端出口位于最底部，这样在充气排液时才能将治具内部的溶液彻底排干净，然后通过进气管道向治具内部通入惰性气体，从而使治具内部的溶液从治具的第二端出口至经出液管道流回储液箱内，如此完成通入一种溶液的循环；然后就是按照上述步骤再次向治具内通入第二中溶液，依次往下，根据不同的工艺需求，依次通入多种不同的溶液，直至最后一种溶液从治具内排出，完成整个半导体材料的化学镀膜；另外，每一根出液管道都连通一个排液管道，一些溶液在发生化学反应后无法进行循环使用，所以此类溶液在通入治具内与半导体材料发生反应后不能再次回流至储液箱内重复使用，需要从出液管道转移至排液管道，然后从排液管道通入废液箱内进行统一收集。
14、本专利技术的有益效果为：本设备可自动向治具内依次通入、排出不同的液体并摇曳治具，从而完成治具内半导体材料的镀膜；设备自动化程度高，全称无需人工作业，镀膜效率高，镀膜效果好，通用性高，多个储液箱连接循环管道的设计，可适应多种不同类型的半导体材料化学镀膜工艺。
15、进一步地，所述治具为圆筒形状，内部为空心容置腔，所述治具的入口和出口分别开设在圆筒治具的顶部和底部；半导体材料放在治具内部空心的容置腔内，治具的两端分别开设有入口和出口，治具的入口连通进液管道和进气管道，同时，进液管道分别连通不同类型的储液箱；治具第二端的出口连通出液管道，出液管道分别连通不同类型的储液箱；然后通过治具一端的入口向空心容置腔内通入溶液与半导体材料进行反应，反应完成后，通过进气管道向治具内部通入惰性气体，从而使治具内部的溶液从治具的出口经出液管道流回储液箱内，采用通气排液的方法将治具内原本的溶液排出后继续通入下一种溶液。
16、进一步地，所述固定支架上设置有定位块，所述定位块上开设有圆弧形卡槽，且所述定位块上设置有与所述卡槽相对应的锁扣；定位块用于将治具稳固在固定支架上，保证支架带着治具转动时，治具不会出现松脱的情况；治具放入定位块的卡槽内，最后再通过锁扣将治具扣住，保证治具锁付在固定支架上，同时也方便治具与固定支架的拆装之间的拆装。
17、进一步地，所述转动装置包括第一驱动电机、第一主动齿轮以及第一从动齿轮，其中：
18、所述第一驱动电机的输出端连接所述第一主动齿轮，所述第一从动齿轮与所述第一主动齿轮啮合，所述第一从动齿轮和固定支架都套设在同一根转轴上且同步转动。
19、转动装置的主要作用是带动固定支架和支架上的治具进行转动，因为治具内在通入液体、通入气体以排出液体时，两种状态下需要治具两端的入口和出口位置进行切换，另外，治具也需要通过转动摇晃内部的溶液，以保证溶液能够与半导体材料充分接触，充分反应；转动装置的工作原理为：先通过第一驱动电机带动第一主动齿轮转动，第一主动齿轮带动第一从动齿轮转动，由于第一从动齿轮与固定架同轴连接，所以第一从动齿轮与固定架能够实现同步转动；另外，第一主动齿轮和第一从动齿属于一对减速齿轮，有对应的齿轮比，第一主动齿轮为小齿轮，第一从动齿轮为大齿轮。
20、进一步地，所述治具的两个端口处都设置有管道切换装置，所述管道切换装置用以切换不同的管道分别与治具的端口处接通。
21、由于治具的两个端口只能一次与一根管道的管口接通，当治具内部需要更换溶液时，则需要通过管道切换装置使治具的端口切换不同的管道进行接通；因此，管道切换装置需要在治具的两端都设置，结构相同。
22、进一步地，所述管道切换装置包括转动盘、连接头、第二驱动电机、第二主动齿轮、第二从动齿轮、活动板以及伸缩气缸，其中：
23、管道的管口部位都固定安装在所述转动盘上，所述第二驱动电机的输出端连接所述第二主动齿轮，所述第二主动齿轮与所述第二从动齿轮啮合，所述第二从动齿轮和所述活动板都套设在同一根转轴上并同步转动；
24、所述连接头与所述治具的端口连通，且所述连接头安装在所述活动板上，所述活动板连接所述伸缩气缸作用端，同时所述伸缩气缸带动活动板移动，使所述活动板上的连接头与所述转动盘上管道的管口接通。
25、管道切换装置的工作原理为：由于治具的两个端口只能一次与一根管道的管口接通，当治具内部需要更换溶液时，则需要通过管道切换装置使治具的端口切换不同的管道进行接通；在上一跟管道与治具的端口连通后，连接头与该管道的管口完成本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种半导体材料化学镀膜设备，包括设备本体，其特征在于：所述设备本体包括：
2.根据权利要求1所述的半导体材料化学镀膜设备，其特征在于：所述治具(1)为圆筒形状，内部为空心容置腔，所述治具(1)的入口和出口分别开设在圆筒治具(1)的顶部和底部。
3.根据权利要求1所述的半导体材料化学镀膜设备，其特征在于：所述固定支架(2.1)上设置有定位块，所述定位块上开设有圆弧形卡槽(2.2)，且所述定位块上设置有与所述卡槽相对应的锁扣(2.3)。
4.根据权利要求1所述的半导体材料化学镀膜设备，其特征在于：所述转动装置(2.4)包括第一驱动电机(2.4.1)、第一主动齿轮(2.4.2)以及第一从动齿轮(2.4.3)，其中：
5.根据权利要求1所述的半导体材料化学镀膜设备，其特征在于：所述治具(1)的两个端口处都设置有管道切换装置(2.5)，所述管道切换装置(2.5)用以切换不同的管道分别与治具(1)的端口处接通。
6.根据权利要求5所述的半导体材料化学镀膜设备，其特征在于：所述管道切换装置(2.5)包括转动盘(2.5.1)、连接头(2.5.2)、第二驱动电机(2.5.3)、第二主动齿轮(2.5.4)、第二从动齿轮(2.5.5)、活动板(2.5.6)以及伸缩气缸(2.5.7)，其中：
7.根据权利要求1所述的半导体材料化学镀膜设备，其特征在于：所述废液箱(4.3)包括可回收废液箱(4.3)和不可回收废液箱(4.3)，所述可回收废液箱(4.3)设置有若干个，所述不可回收废液箱(4.3)设置有一个。
8.根据权利要求1所述的半导体材料化学镀膜设备，其特征在于：所述设备本体还包括补液组件(5)，所述补液组件(5)包括若干根分别与对应储液箱(3.2)连通的补液管道(5.1)。
9.根据权利要求1所述的半导体材料化学镀膜设备，其特征在于：所述进气管道(3.3)设置有若干根分支管道，通过所有的分支管道使所述进气管道(3.3)与所有的储液箱(3.2)、废液箱(4.3)均连通。
10.根据权利要求1所述的半导体材料化学镀膜设备，其特征在于：所述进液管道(3.1)和所述出液管道(4.1)上都设置有控制阀和输送泵。
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【技术特征摘要】
1.一种半导体材料化学镀膜设备，包括设备本体，其特征在于：所述设备本体包括：
2.根据权利要求1所述的半导体材料化学镀膜设备，其特征在于：所述治具(1)为圆筒形状，内部为空心容置腔，所述治具(1)的入口和出口分别开设在圆筒治具(1)的顶部和底部。
3.根据权利要求1所述的半导体材料化学镀膜设备，其特征在于：所述固定支架(2.1)上设置有定位块，所述定位块上开设有圆弧形卡槽(2.2)，且所述定位块上设置有与所述卡槽相对应的锁扣(2.3)。
4.根据权利要求1所述的半导体材料化学镀膜设备，其特征在于：所述转动装置(2.4)包括第一驱动电机(2.4.1)、第一主动齿轮(2.4.2)以及第一从动齿轮(2.4.3)，其中：
5.根据权利要求1所述的半导体材料化学镀膜设备，其特征在于：所述治具(1)的两个端口处都设置有管道切换装置(2.5)，所述管道切换装置(2.5)用以切换不同的管道分别与治具(1)的端口处接通。
6.根据权利要求5所述的半导体材料化学镀膜设备，其特征在于：所述管道切换装置(2.5)...
【专利技术属性】
技术研发人员：邢子扬，蒋春华，任国才，
申请(专利权)人：苏州市富一达智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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