【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体领域，尤其是涉及封装材料，具体为一种低成本可改善弯曲的基板结构。
技术介绍
1、封装产品开发期间发生发现基板冷却后有很大的弯曲问题，由现有的占据基板65％的面积缩小成占据基板30％的面积，弯曲高度平均达到8μm以上，具体原因是因为产品由于芯片在单位面积内，尺寸比例较小，长和宽都对应缩小，也就产生对基板的支撑力就对应减小，生产过程中注塑材料(emc)会收缩，但基板(pcb)刚性不足，无法抵抗弯曲力量，产生弯曲的问题。
2、因此在切割工序设备作业时频繁发生报警，无法正常作业，急需开发设计新型弯曲小的基板材料。
技术实现思路
1、鉴于以上现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种低成本可改善弯曲的基板结构，用于解决现有技术的难点。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种低成本可改善弯曲的基板结构，包括从上到下依次设置的贴芯片面端1、芯板2和贴锡球端3；
3、贴芯片面端1包括沿着远离芯板2方向设置的一号铜层11和一号掩膜层12；
4、贴锡球端3包括沿着远离芯板2方向设置的二号铜层31和二号掩膜层32；
5、贴芯片面端1顶部上安装的芯片面积不超过基板结构的35％；
6、一号铜层11和二号铜层31的厚度分别在15μm-16μm之间；
7、一号掩膜层12和二号掩膜层32的厚度分别在12μm-15μm之间。
8、根据优选方案，贴芯片面端1的厚度小于芯片的厚度。
9、根
10、根据优选方案，一号铜层11的厚度与二号铜层31的厚度相同。
11、根据优选方案，一号铜层11和二号铜层31的厚度为15.5μm。
12、根据优选方案，一号铜层11和二号铜层31的厚度为15μm。
13、根据优选方案，一号铜层11的厚度大于二号铜层31的厚度。
14、根据优选方案，一号掩膜层12和二号掩膜层32的厚度为15μm。
15、根据优选方案，一号掩膜层12和二号掩膜层32的厚度为12μm。
16、根据优选方案，芯片和贴芯片面端1、芯板2和贴锡球端3均同轴设置。
17、根据优选方案，基板结构的变形量在3.6mm-4.5mm之间。
18、本技术采用不改变基板材质的基础上，对基板的结构厚度进行调整，达到了有效控制基板弯曲，并满足5μm以下量产要求，同时可适用推广所有产品，另外，原材料成本可下降25％/kpcs，并实现低成本的目标。
19、下文中将结合附图对实施本技术的最优实施例进行更详尽的描述，以便能容易地理解本技术的特征和优点。
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1.一种低成本可改善弯曲的基板结构，其特征在于，包括从上到下依次设置的贴芯片面端(1)、芯板(2)和贴锡球端(3)；
2.根据权利要求1所述的低成本可改善弯曲的基板结构，其特征在于，一号铜层(11)的厚度与二号铜层(31)的厚度相同。
3.根据权利要求2所述的低成本可改善弯曲的基板结构，其特征在于，一号铜层(11)和二号铜层(31)的厚度为15.5μm。
4.根据权利要求1所述的低成本可改善弯曲的基板结构，其特征在于，一号铜层(11)的厚度大于二号铜层(31)的厚度。
5.根据权利要求4所述的低成本可改善弯曲的基板结构，其特征在于，一号掩膜层(12)和二号掩膜层(32)的厚度为15μm。
6.根据权利要求5所述的低成本可改善弯曲的基板结构，其特征在于，芯片和贴芯片面端(1)、芯板(2)和贴锡球端(3)均同轴设置。
7.根据权利要求6所述的低成本可改善弯曲的基板结构，其特征在于，基板结构的变形量在3.6mm-4.5mm之间。
【技术特征摘要】
1.一种低成本可改善弯曲的基板结构，其特征在于，包括从上到下依次设置的贴芯片面端(1)、芯板(2)和贴锡球端(3)；
2.根据权利要求1所述的低成本可改善弯曲的基板结构，其特征在于，一号铜层(11)的厚度与二号铜层(31)的厚度相同。
3.根据权利要求2所述的低成本可改善弯曲的基板结构，其特征在于，一号铜层(11)和二号铜层(31)的厚度为15.5μm。
4.根据权利要求1所述的低成本可改善弯曲的基板结构，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：张浩，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：
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