【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体集成电路测试设备开发，具体是指一种半导体集成电路通用测试探针座。
技术介绍
1、现有技术在对半导体集成电路进行破坏性失效分析时，需对器件封装表面进行decap处理，同时将器件引出端飞线后施加电压进行测试，随着当前封装工艺的飞速发展，以及高分子材料的广泛应用，半导体集成电路在规模和封装形式上都实现了巨大的突破，其中以bga、csp、wlcsp等先进封装为主要方向。
2、为了确保分析时对半导体集成电路失效区域的精准定位，需要通过测试座对失效器件开封后进行光、电或热学等一系列分析，即破坏性分析。但大部分采用bga、csp、wlcsp等封装工艺的失效器件其引出端无法常规引出，对其部分端口进行分析时，需要额外添加飞线来完成测试，但在引出和连接飞线时容易导致失效器件出现二次损伤，以及引出后界面倾斜不利于后期分析成像观察等现象，都会直接影响后期破坏性分析结果。
3、因此，由于部分先进封装半导体集成电路引出端无法常规引出，且存在飞线引出后分析过程中易出现二次损伤的问题，已不能满足先进封装半导体集成电路的失效分析需求，我们需要开发一种即可对先进封装半导体集成电路实现有效分析测试，还不会对器件引出端造成损伤的通用测试探针座，以满足半导体集成电路的分析需求。
技术实现思路
1、本技术的目的在于解决现有的半导体集成电路在破坏性失效分析过程中存在的上述问题，提供一种即可对先进封装半导体集成电路实现有效分析测试，还不会对器件引出端造成损伤的半导体集成电路通用测试探针座。
2、一种半导体集成电路通用测试探针座，包括测试架，均匀的设置在测试架上用于支撑测试架的四根支撑脚，活动设置在测试架上的两块测试夹板，均匀的分布在测试架上并位于测试夹板下方的多个可伸缩的针式测试引导装置，以及对称设置在测试架的两端上的两根驱动杆；多个所述针式测试引导装置为相对设置；两根所述驱动杆分别与测试架螺纹连接；两块所述测试夹板中的其中一块通过轴承座与两根所述驱动杆中的其中一根活动连接，另一块测试夹板通过轴承座与另一根驱动杆活动连接，所述驱动杆与轴承座的轴芯套连接后伸入测试夹板内，驱动杆可在测试夹板内360°转动；两块所述测试夹板共同形成一个夹持台，所述测试夹板能在驱动杆的带动下水平往返运动。
3、作为本技术的一种优选方案，所述测试架的两横臂内侧面上分别设置有一条滑槽，所述测试夹板安装在滑槽内并能沿滑槽水平滑动；该测试架的两横臂外侧面上分别设置有一个以上外接孔，测试架的两横臂上臂面上分别设置有与外接孔连通的一个以上杆套安装孔，且每个外接孔和杆套安装孔内均设置有绝缘套，绝缘套的内套臂上设置有螺纹；所述针式测试引导装置安装在杆套安装孔内并伸入外接孔内；所述测试架的两端分别设置有一个螺纹孔，所述驱动杆水平安装在螺纹孔内并与螺纹孔螺纹连接；所述外接孔、杆套安装孔的数量与针式测试引导装置数量相同。
4、作为本技术的一种优选方案，两块所述测试夹板两邻的两端上分别设置有承接台，两个所述承接台之间形成一个放置腔；所述测试夹板与滑槽的连接端上设置有滑臂，且滑臂与滑槽滑动连接；所述测试夹板的底部设置有空腔；测试夹板在远离承接台的一端上水平设置有一个通孔，该通孔与空腔连通，所述轴承座安装在测试夹板的通孔处，该轴承座的内轴孔与通孔连通，所述驱动杆穿过通孔伸入空腔内；所述测试夹板的底部还设置有用于密封空腔的盖板。
5、作为本技术的一种优选方案，所述驱动杆由夹板驱动螺杆，限位驱动螺杆，以及设置在夹板驱动螺杆与限位驱动螺杆之间的轴臂组成；所述夹板驱动螺杆穿过螺纹孔并与螺纹孔螺纹连接，所述轴臂与轴承座连接，所述限位驱动螺杆位于测试夹板的空腔内，且该限位驱动螺杆上设置有与其螺纹连接的限位块，该限位块能在限位驱动螺杆的带动下在空腔内水平移动。
6、作为本技术的一种优选方案，所述夹板驱动螺杆位于测试架外的一端上设置有驱动旋钮。
7、进一步的，所述针式测试引导装置包括万向引导座，活动设置在万向引导座上具有球头的万向杆，水平设置在万向杆上并能横向移动的测试臂，以及倾斜设置在测试臂的前端上并能上下移动的测试引针；所述万向引导座安装在杆套安装孔内，所述测试引针能伸入两个所述承接台之间形成的放置腔内。
8、进一步的，所述万向引导座包括万向杆套，设置在万向杆套内的压力弹簧，以及与万向杆套螺纹连接的万向杆套螺母；所述万向杆套为双头外螺纹空心座，且该万向杆套的一端为具有收缩口的锥形螺纹头，另一端设置有接电孔；所述万向杆套设置有接电孔的一端安装在杆套安装孔内，且接电孔与外接孔对称；所述万向杆的球头端安装在万向杆套的具有收缩口的锥形螺纹头内，该万向杆能360°旋转和摆动。
9、作为本技术的一种优选方案，所述万向杆上水平设置有试臂安装孔，万向杆的顶部设置有与试臂安装孔连通的锁紧螺纹孔；所述测试臂水平安装在试臂安装孔内并能横向运动，在锁紧螺纹孔内设置有用于固定测试臂的测试臂定位螺栓。
10、作为本技术的一种优选方案，所述测试臂的远离万向杆的一端上设置有斜孔和与斜孔连通的限位孔；所述测试引针安装在斜孔内并能上下移动，限位孔内设置有用于固定测试引针的测试引针固定螺栓。
11、本技术与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：
12、本技术通过设置的多个可伸缩的针式测试引导装置，能在无需人工引出和额外添加飞线的情况下，实现对可正常引出和无法正常引出的半导体集成电路进行多site同步分析，降低了半导体集成电路样品分析过程中可能引入的二次损伤，使半导体集成电路的破坏性分析更加无损、可控，确保了半导体集成电路后期分析结果的成像观测，很好的解决了现有的半导体集成电路测试座存在易导致半导体集成电路二次损伤的问题。
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1.一种半导体集成电路通用测试探针座，其特征在于，包括测试架(1)，均匀的设置在测试架(1)上用于支撑测试架(1)的四根支撑脚(9)，活动设置在测试架(1)上的两块测试夹板(2)，均匀的分布在测试架(1)上并位于测试夹板(2)下方的多个可伸缩的针式测试引导装置，以及对称设置在测试架(1)的两端上的两根驱动杆(6)；多个所述针式测试引导装置为相对设置；两根所述驱动杆(6)分别与测试架(1)螺纹连接；两块所述测试夹板(2)中的其中一块通过轴承座(7)与两根所述驱动杆(6)中的其中一根活动连接，另一块测试夹板(2)通过轴承座(7)与另一根驱动杆(6)活动连接，所述驱动杆(6)与轴承座(7)的轴芯套连接后伸入测试夹板(2)内，驱动杆(6)可在测试夹板(2)内360°转动；两块所述测试夹板(2)共同形成一个夹持台，所述测试夹板(2)能在驱动杆(6)的带动下水平往返运动。
2.根据权利要求1所述的半导体集成电路通用测试探针座，其特征在于，所述测试架(1)的两横臂内侧面上分别设置有一条滑槽(1-1)，所述测试夹板(2)安装在滑槽(1-1)内并能沿滑槽(1-1)水平滑动；该测试架(1
3.根据权利要求2所述的半导体集成电路通用测试探针座，其特征在于，两块所述测试夹板(2)两邻的两端上分别设置有承接台(2-1)，两个所述承接台(2-1)之间形成一个放置腔；所述测试夹板(2)与滑槽(1-1)的连接端上设置有滑臂(2-2)，且滑臂(2-2)与滑槽(1-1)滑动连接；所述测试夹板(2)的底部设置有空腔(2-3)；测试夹板(2)在远离承接台(2-1)的一端上水平设置有一个通孔(2-4)，该通孔(2-4)与空腔(2-3)连通，所述轴承座(7)安装在测试夹板(2)的通孔(2-4)处，该轴承座(7)的内轴孔与通孔(2-4)连通，所述驱动杆(6)穿过通孔(2-4)伸入空腔(2-3)内；所述测试夹板(2)的底部还设置有用于密封空腔(2-3)的盖板(2-5)。
4.根据权利要求3所述的半导体集成电路通用测试探针座，其特征在于，所述驱动杆(6)由夹板驱动螺杆(6-1)，限位驱动螺杆(6-2)，以及设置在夹板驱动螺杆(6-1)与限位驱动螺杆(6-2)之间的轴臂(6-3)组成；所述夹板驱动螺杆(6-1)穿过螺纹孔(1-2)并与螺纹孔(1-2)螺纹连接，所述轴臂(6-3)与轴承座(7)连接，所述限位驱动螺杆(6-2)位于测试夹板(2)的空腔(2-3)内，且该限位驱动螺杆(6-2)上设置有与其螺纹连接的限位块(10)，该限位块(10)能在限位驱动螺杆(6-2)的带动下在空腔(2-3)内水平移动。
5.根据权利要求4所述的半导体集成电路通用测试探针座，其特征在于，所述夹板驱动螺杆(6-1)位于测试架(1)外的一端上设置有驱动旋钮(8)。
6.根据权利要求5所述的半导体集成电路通用测试探针座，其特征在于，所述针式测试引导装置包括万向引导座，活动设置在万向引导座上具有球头的万向杆(12)，水平设置在万向杆(12)上并能横向移动的测试臂(3)，以及倾斜设置在测试臂(3)的前端上并能上下移动的测试引针(4)；所述万向引导座安装在杆套安装孔(1-3)内，所述测试引针(4)能伸入两个所述承接台(2-1)之间形成的放置腔内。
7.根据权利要求6所述的半导体集成电路通用测试探针座，其特征在于，所述万向引导座包括万向杆套(11)，设置在万向杆套(11)内的压力弹簧(15)，以及与万向杆套(11)螺纹连接的万向杆套螺母(5)；所述万向杆套(11)为双头外螺纹空心座，且该万向杆套(11)的一端为具有收缩口的锥形螺纹头，另一端设置有接电孔(16)；所述万向杆套(11)设置有接电孔(16)的一端安装在杆套安装孔(1-3)内，且接电孔(16)与外接孔(1-4)对称；所述万向杆(12)的球头端安装在万向杆套(11)的具有收缩口的锥形螺纹头内，该万向杆(12)能360°旋转和摆动。
8.根据权利要求7所述的半导体集成电路通用测试探针座，其特征在于，所述万向杆(12)上水平设置有试臂安装孔(121)，...
【技术特征摘要】
1.一种半导体集成电路通用测试探针座，其特征在于，包括测试架(1)，均匀的设置在测试架(1)上用于支撑测试架(1)的四根支撑脚(9)，活动设置在测试架(1)上的两块测试夹板(2)，均匀的分布在测试架(1)上并位于测试夹板(2)下方的多个可伸缩的针式测试引导装置，以及对称设置在测试架(1)的两端上的两根驱动杆(6)；多个所述针式测试引导装置为相对设置；两根所述驱动杆(6)分别与测试架(1)螺纹连接；两块所述测试夹板(2)中的其中一块通过轴承座(7)与两根所述驱动杆(6)中的其中一根活动连接，另一块测试夹板(2)通过轴承座(7)与另一根驱动杆(6)活动连接，所述驱动杆(6)与轴承座(7)的轴芯套连接后伸入测试夹板(2)内，驱动杆(6)可在测试夹板(2)内360°转动；两块所述测试夹板(2)共同形成一个夹持台，所述测试夹板(2)能在驱动杆(6)的带动下水平往返运动。
2.根据权利要求1所述的半导体集成电路通用测试探针座，其特征在于，所述测试架(1)的两横臂内侧面上分别设置有一条滑槽(1-1)，所述测试夹板(2)安装在滑槽(1-1)内并能沿滑槽(1-1)水平滑动；该测试架(1)的两横臂外侧面上分别设置有一个以上外接孔(1-4)，测试架(1)的两横臂上臂面上分别设置有与外接孔(1-4)连通的一个以上杆套安装孔(1-3)，且每个外接孔(1-4)和杆套安装孔(1-3)内均设置有绝缘套(14)，绝缘套(14)的内套臂上设置有螺纹；所述针式测试引导装置安装在杆套安装孔(1-3)内并伸入外接孔(1-4)内；所述测试架(1)的两端分别设置有一个螺纹孔(1-2)，所述驱动杆(6)水平安装在螺纹孔(1-2)内并与螺纹孔(1-2)螺纹连接；所述外接孔(1-4)、杆套安装孔(1-3)的数量与针式测试引导装置数量相同。
3.根据权利要求2所述的半导体集成电路通用测试探针座，其特征在于，两块所述测试夹板(2)两邻的两端上分别设置有承接台(2-1)，两个所述承接台(2-1)之间形成一个放置腔；所述测试夹板(2)与滑槽(1-1)的连接端上设置有滑臂(2-2)，且滑臂(2-2)与滑槽(1-1)滑动连接；所述测试夹板(2)的底部设置有空腔(2-3)；测试夹板(2)在远离承接台(2-1)的一端上水平设置有一个通孔(2-4)，该通孔(2-4)与空腔(2-3)连通，所述轴承座(7)安装在测试夹板(2)的通孔(2-4)处，该轴承座(7)的内轴孔与通孔(2-4)连通，所述驱动杆(6)穿过通孔(2-4)伸入空腔(2-3)内；所述测试夹板(2)的底部还设置有用于密封空腔(2-3)的盖板(2-5)。
4.根据权利要求3所述的半导体集成电路通用测...
【专利技术属性】
技术研发人员：仇跃涵，冯志麟，韩玉，陈广顺，刘玉迪，
申请(专利权)人：江苏七维测试技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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