【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及刻蚀装置，具体一种硅产品刻蚀清洗机。
技术介绍
1、硅作为一种常用的半导体材料，在各领域都有着广泛的应用，常见的硅产品有硅环等，其可用作电极等使用。
2、相关技术中，一些硅环上会额外加工特征，例如一些硅环的其中一个侧面上会均匀的开设多数沟槽，在硅环上沟切形成的沟槽，其槽壁一般比较粗糙，因此一般会采用酸液对槽壁进行刻蚀清洗，以提高沟槽的槽壁平滑性。
3、传统的方式刻蚀清洗方式中，主要是将硅环直接浸没在酸液中，依靠酸液渗入沟槽内进行沟槽的槽壁进行刻蚀；然而这种刻蚀清洗方式对沟槽的刻蚀效果较为一般，主要是因为，酸液在渗入沟槽内后对沟槽的槽壁进行刻蚀后，由于酸液基本是静置不流动的，再加上沟槽比较窄，所以沟槽槽壁被刻蚀形成的杂质难以沟槽内排出，因而这些集聚在沟槽内的杂质会妨碍酸液对槽壁的进一步刻蚀，从而使得沟槽的刻蚀效果较差，故还有待改进。
技术实现思路
1、为了解决
技术介绍
中提到的至少一个技术问题，本专利技术的目的在于提供一种硅产品刻蚀清洗机。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种硅产品刻蚀清洗机，所述硅产品呈环状结构，其正面设有一条或多条径向延伸的沟槽，包括：
4、刻蚀容器，其内部具有刻蚀空间；
5、载盘，设于刻蚀空间内，其包括一用于托载硅产品的呈平面的托载面，所述载盘还包括抽吸通道，所述抽吸通道其中一端贯通托载面构成抽吸口；
6、负压系统，其包括一能够形成负压的负压空
7、盖板，用于盖压在硅产品的正面以遮盖硅产品的内圈和沟槽，工作状态下，所述沟槽的远心端裸露于盖板以构成进液端，所述抽吸口位于硅产品的内圈范围内。
8、在本专利技术的某些实施方式中，所述盖板上开设有轴向贯通盖板的环槽，所述环槽沿周向被依次分隔形成多个相互独立的分区；所述沟槽的进液端均位于环槽内；其中所述分区能够被间歇的开启和关闭。
9、在本专利技术的某些实施方式中，所述载盘能够周向转动，所述盖板上壁上设有挡板，所述挡板能够贴合盖板的上壁与盖板相对转动；所述挡板盖合在环槽上并沿环槽延伸；所述挡板被构造为，其至少能够覆盖一个分区，且至少使一个分区裸露。
10、在本专利技术的某些实施方式中，所述载盘上的底部设有转轴，所述转轴转动设置在刻蚀容器上；所述转轴内部中空设置形成所述抽吸通道。
11、在本专利技术的某些实施方式中，还包括一用于锁定挡板的锁定组件，所述挡板被锁定时，其相对于刻蚀容器在周向上保持相对定位。
12、在本专利技术的某些实施方式中，所述锁定组件包括摆杆和锁槽，所述摆杆设于刻蚀容器上并能够相对于刻蚀容器上下翻转，所述锁槽设于挡板上用于供摆杆插入，当摆杆插入锁槽内时，挡板和刻蚀容器在周向上保持相对定位。
13、在本专利技术的某些实施方式中，所述挡板上设有两挡杆，两挡杆之间间隔设置形成所述锁槽。
14、在本专利技术的某些实施方式中，所述摆杆能够磁吸在挡板上。
15、在本专利技术的某些实施方式中，还包括夹持组件，所述夹持组件用于将硅产品夹持在盖板和载盘之间。
16、在本专利技术的某些实施方式中，所述负压系统包括回液箱和负压发生装置，所述抽吸通道远离抽吸口的一端与回液箱相连通，所述负压发生装置用于使回液箱内产生负压。
17、较之现有技术，采用本方案的优点在于：
18、本方案中，在刻蚀清洗时，可以依靠盖板将硅产品（即硅环）压在载盘上，此时盖板便在硅环的上部将硅环的内圈和沟槽靠近内圈的部分所遮盖住，并使沟槽的远心端（即沟槽远离硅环内圈的一端）裸露出来形成进液端；此时盖板、载盘和硅环的内圈之间便合围形成一个抽吸空间；而且盖板在盖合沟槽后，沟槽便相当于一个流道，这个流道一端（即进液端）与刻蚀空间相通，另一端与抽吸空间连通；而抽吸空间又通过抽吸通道与负压空间连通。
19、如此，在刻蚀时，只要先向刻蚀空间内注入足量的刻蚀用的酸液后，开启负压系统，使负压空间产生负压，如此抽吸通道不会开始抽吸刻蚀空间内的酸液，刻蚀空间内的酸液流动路径依次为，进液端、沟槽、抽吸空间、抽吸通道，负压空间内。如此便使得酸液可以不断地从沟槽内流过，从而与沟槽的槽壁接触以对沟槽的槽壁进行刻蚀；而且由于沟槽内的酸液是在不断流动的，如此流动的酸液便可将沟槽内的杂质不断冲出，带出沟槽，保证沟槽的槽壁能够更好的被刻蚀。
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1.一种硅产品刻蚀清洗机，所述硅产品呈环状结构，其正面设有一条或多条径向延伸的沟槽，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种硅产品刻蚀清洗机，其特征在于，所述盖板上开设有轴向贯通盖板的环槽，所述环槽沿周向被依次分隔形成多个相互独立的分区；所述沟槽的进液端均位于环槽内；其中所述分区能够被间歇的开启和关闭。
3.根据权利要求2所述的一种硅产品刻蚀清洗机，其特征在于，所述载盘能够周向转动，所述盖板上壁上设有挡板，所述挡板能够贴合盖板的上壁与盖板相对转动；所述挡板盖合在环槽上并沿环槽延伸；所述挡板被构造为，其至少能够覆盖一个分区，且至少使一个分区裸露。
4.根据权利要求,3所述的一种硅产品刻蚀清洗机，其特征在于，所述载盘上的底部设有转轴，所述转轴转动设置在刻蚀容器上；所述转轴内部中空设置形成所述抽吸通道。
5.根据权利要求3所述的一种硅产品刻蚀清洗机，其特征在于，还包括一用于锁定挡板的锁定组件，所述挡板被锁定时，其相对于刻蚀容器在周向上保持相对定位。
6.根据权利要求5所述的一种硅产品刻蚀清洗机，其特征在于，所述锁定组件
7.根据权利要求6所述的一种硅产品刻蚀清洗机，其特征在于，所述所述挡板上设有两挡杆，两挡杆之间间隔设置形成所述锁槽。
8.根据权利要求6所述的一种硅产品刻蚀清洗机，其特征在于，所述摆杆能够磁吸在挡板上。
9.根据权利要求1所述的一种硅产品刻蚀清洗机，其特征在于，还包括夹持组件，所述夹持组件用于将硅产品夹持在盖板和载盘之间。
10.根据权利要求1所述的一种硅产品刻蚀清洗机，其特征在于，所述负压系统包括回液箱和负压发生装置，所述抽吸通道远离抽吸口的一端与回液箱相连通，所述负压发生装置用于使回液箱内产生负压。
...【技术特征摘要】
1.一种硅产品刻蚀清洗机，所述硅产品呈环状结构，其正面设有一条或多条径向延伸的沟槽，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种硅产品刻蚀清洗机，其特征在于，所述盖板上开设有轴向贯通盖板的环槽，所述环槽沿周向被依次分隔形成多个相互独立的分区；所述沟槽的进液端均位于环槽内；其中所述分区能够被间歇的开启和关闭。
3.根据权利要求2所述的一种硅产品刻蚀清洗机，其特征在于，所述载盘能够周向转动，所述盖板上壁上设有挡板，所述挡板能够贴合盖板的上壁与盖板相对转动；所述挡板盖合在环槽上并沿环槽延伸；所述挡板被构造为，其至少能够覆盖一个分区，且至少使一个分区裸露。
4.根据权利要求,3所述的一种硅产品刻蚀清洗机，其特征在于，所述载盘上的底部设有转轴，所述转轴转动设置在刻蚀容器上；所述转轴内部中空设置形成所述抽吸通道。
5.根据权利要求3所述的一种硅产品刻蚀清洗机，其特征在于，还包括一用于锁定挡板的锁定组件，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：祝建敏，刘志彪，郑小松，
申请(专利权)人：浙江盾源聚芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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