【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体测试。尤其是涉及一种芯片连接器的高频电气特性测试装置及方法。
技术介绍
1、集成电路芯片以主板作为载体，提供相应电源以及输入输出接口(input/outputport，简写为i/o port)。随着芯片进行数据运算和处理的功能的输入输出接口的信号传输速率越来越快，在一些连接器(socket，俗称芯片插座，以下也以socket描述)应用的过程中，连接器端子的高频电气特性的好坏会影响整个系统的信号传输性能。因此，对应连接器的高频电气特性的测量就显得尤为必要。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术实施例提供一种连接器高频电气特性测试装置及方法，便于适应socket的针脚布局进行测量。
2、为达到上述专利技术目的，采用如下技术方案：
3、本申请实施例提供一种测试装置，所述装置包括：测试主板，布设有多个第一信号线；测试基板，布设有第二信号线；待测连接器，位于测试主板和测试基板之间并包括多个连接件；其中，两个第一信号线的一端分别与两个连接件的靠近测试主板的一端连接，所述两个连接件的靠近测试基板的一端通过第二信号线连接；信号分析单元，与所述两个第一信号线的另一端连接，并配置为经由所述两个第一信号线传输测试信号来测试所述两个连接件的电气特性。
4、根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述测试基板包括多个基板管脚，其中，所述两个连接件的靠近测试基板的一端通过基板管脚与所述第二信号线连接。
5、根据本申请实施例的一种具体实现方式，所
6、根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述测试主板上还设有去嵌链路结构，所述去嵌链路结构与所述测试主板上的第一信号线的物理结构及电特性一致。
7、根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述去嵌链路结构包括：第一链路走线与第二链路走线，所述第一链路走线的第一端与第二链路走线的第一端通过与所述第二信号线物理结构和电特性一致的互联线连接，以形成第二回路，所述第一链路走线的第二端及第二链路走线的第二端分别用于连接至所述信号分析单元。
8、根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述第一信号线的第二端设有第一射频连接器，所述去嵌链路结构的第一链路走线的第二端及第二链路走线的第二端分别设有第二射频连接器；
9、所述第一射频连接器与所述第二射频连接器分别配置为连接信号分析单元，以分别与其建立射频信号的连接通道。
10、根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述信号分析单元，配置为：在接收到经由所述两个第一信号线传输的测试信号之后，测量得到至少两组s参数；
11、根据该两组s参数，通过链路去嵌计算出目标s参数，以及，根据所述目标s参数表征得到所述两个连接件的电气特性。
12、根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述信号分析单元，具体配置为：
13、向所述第一信号线发送测试信号，并经由所述第一射频连接器接收测试信号，得到第一s参数；
14、经由所述第二射频连接器向第二回路发送并接收测试信号，得到第二s参数；
15、根据第一s参数和第二s参数进行链路去嵌计算，得到去嵌掉第一射频连接器、第一信号线和第二信号线影响后的目标s参数；
16、根据所述目标s参数计算得到所述两个连接件的电气特性。
17、第二方面，本申请还实施例提供一种测试装置，包括：测试主板，布设有至少一个第一信号线；测试基板，布设有多个第三信号线；待测连接器，位于测试主板和测试基板之间并包括多个连接件；其中，每个第一信号线的一端分别与每个连接件的靠近测试主板的一端连接，该每个连接件的靠近测试基板的一端与一个第三信号线连接；信号分析单元，与至少一个所述第三信号线连接，并配置为向所述第一信号线发送测试信号，并经由所述第三信号线传输的测试信号来测试每个所述连接件的电气特性。
18、根据本申请实施例的一种具体实现方式，至少一个所述第三信号线贯穿所述测试基板，并且所述第三信号线的第一端和第二端分别暴露于所述测试基板表面，每个连接件的靠近测试基板的一端与所述第三信号线的第一端连接，所述第三信号线的第二端设置有第三射频连接器，所述第三射频连接器与所述信号分析单元连接。
19、根据本申请第一方面或第二方面中提供的实施例的一种具体实现方式，所述装置还包括：压合扣具，配置为压合在所述测试基板上，以模拟仿真实际芯片工作时受到的压应力。
20、第三方面，本申请还实施例提供一种测试方法，所述方法包括：经由测试主板的一个第一信号线将第一测试信号发送至待测连接器的第一连接件；接收经由第二信号线、待测连接器的第二连接件及测试主板的另一个第一信号线环回的第一测试信号，其中，所述待测连接器，位于所述测试主板和测试基板之间并包括多个连接件；其中，两个第一信号线的一端分别与两个连接件的靠近测试主板的一端连接，所述两个连接件的靠近测试基板的一端通过第二信号线连接形成回路，该两个连接件分别为所述第一连接件和第二连接件；以及，基于接收到的环回的第一测试信号，计算得到所述两个连接件的电气特性。
21、根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述基于接收到的环回的第一测试信号，计算得到所述两个连接件的电气特性包括：基于接收到的环回的第一测试信号，通过链路去嵌计算确定出目标s参数；以及，根据所述目标s参数表征得到所述两个连接件的电气特性。
22、根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述方法还包括：将第二测试信号发送至去嵌链路结构的第一链路走线，并传输至所述第二链路走线；所述去嵌链路结构布设于所述测试主板上，包括：第一链路走线与第二链路走线，所述第一链路走线第一端与第二链路走线的第一端通过与所述第二信号线物理结构和电特性一致的互联线连接；
23、接收经由所述第二链路走线环回的第二测试信号；所述基于接收到的环回的第一测试信号，计算得到所述两个连接件的电气特性包括：根据环回的第一测试信号测量得到第一s参数，以及，根据环回的第二测试信号测量得到第二s参数；根据第一s参数和第二s参数进行链路去嵌计算，得到去嵌掉第一射频连接器、第一信号线和第二信号线影响后的目标s参数；根据所述目标s参数计算得到所述两个连接件的电气特性。
24、根据本申请实施例的一种具体实现方式，经由测试主板的一个第一信号线将第一测试信号发送至待测连接器的第一连接件之前，所述方法还包括：向所述测试基板上施加压应力，以模拟仿真实际芯片工作时受到的压应力。
25、第四方面，本申请还实施例提供一种测试方法，所述方法包括：所述测试方法包括：经由测试主板的一个第一信号线将第一测试信号发送至待测连接器的第一连接件的第一端；接收经由测试基板的第三信号线环回的第一测试信号；其中，所述待测连接器位于所述测试主板和测试基板之间并包括至少一个第一连接件，所述第一连接件的第一端与所述第一本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种测试装置，其特征在于，所述测试装置包括：
2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试基板包括多个基板管脚，其中，所述两个连接件的靠近测试基板的一端通过基板管脚与所述第二信号线连接。
3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述待测连接器包括用于连接芯片和芯片主板的连接器，所述芯片包括多个芯片管脚，所述基板管脚与所述芯片管脚的布局一致。
4.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试主板上还设有去嵌链路结构，所述去嵌链路结构与所述测试主板上的多个第一信号线的物理结构及电特性一致。
5.根据权利要求4所述的测试装置，其特征在于，所述去嵌链路结构包括：第一链路走线与第二链路走线，所述第一链路走线的第一端与第二链路走线的第一端通过与所述第二信号线的物理结构和电特性一致的互联线连接，以形成第二回路，所述第一链路走线的第二端及第二链路走线的第二端分别用于连接至所述信号分析单元。
6.根据权利要求5所述的测试装置，其特征在于，所述第一信号线的第二端设有第一射频连接器，所述去嵌链路结构的第一链路走线的第
7.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述信号分析单元，配置为：在接收到经由所述两个第一信号线传输的测试信号之后，测量得到至少两组S参数；
8.根据权利要求6所述的测试装置，其特征在于，所述信号分析单元，具体配置为：
9.一种测试装置，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的测试装置，其特征在于，至少一个所述第三信号线贯穿所述测试基板，并且所述第三信号线的第一端和第二端分别暴露于所述测试基板表面，每个连接件的靠近测试基板的一端与所述第三信号线的第一端连接，所述第三信号线的第二端设置有第三射频连接器，所述第三射频连接器与所述信号分析单元连接。
11.根据权利要求1或9所述的测试装置，其特征在于，所述装置还包括：压合扣具，配置为压合在所述测试基板上，以模拟仿真实际芯片工作时受到的压应力。
12.一种测试方法，其特征在于，所述方法包括：
13.根据权利要求12所述的测试方法，其特征在于，所述基于接收到的环回的第一测试信号，计算得到所述两个连接件的电气特性包括：
14.根据权利要求12或13所述的测试方法，其特征在于，所述方法还包括：将第二测试信号发送至去嵌链路结构的第一链路走线，并传输至所述第二链路走线；所述去嵌链路结构布设于所述测试主板上，包括：第一链路走线与第二链路走线，所述第一链路走线第一端与第二链路走线的第一端通过与所述第二信号线物理结构和电特性一致的互联线连接；
15.根据权利要求12所述的测试方法，其特征在于，经由测试主板的一个第一信号线将第一测试信号发送至待测连接器的第一连接件之前，所述方法还包括：向所述测试基板上施加压应力，以模拟仿真实际芯片工作时受到的压应力。
16.一种测试方法，其特征在于，所述测试方法包括：
17.根据权利要求16所述的测试方法，其特征在于，所述接收经由测试基板的第三信号线环回的第一测试信号，包括：接收经由第三射频连接器环回的第一测试信号，以与所述信号分析单元之间的阻抗相匹配；其中，至少一个所述第三信号线贯穿所述测试基板，并且所述第三信号线的第一端和第二端分别暴露于所述测试基板表面，每个连接件的靠近测试基板的一端与所述第三信号线的第一端连接，所述第三信号线的第二端设置有第三射频连接器，所述第三射频连接器与所述信号分析单元连接。
...【技术特征摘要】
1.一种测试装置，其特征在于，所述测试装置包括：
2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试基板包括多个基板管脚，其中，所述两个连接件的靠近测试基板的一端通过基板管脚与所述第二信号线连接。
3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述待测连接器包括用于连接芯片和芯片主板的连接器，所述芯片包括多个芯片管脚，所述基板管脚与所述芯片管脚的布局一致。
4.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试主板上还设有去嵌链路结构，所述去嵌链路结构与所述测试主板上的多个第一信号线的物理结构及电特性一致。
5.根据权利要求4所述的测试装置，其特征在于，所述去嵌链路结构包括：第一链路走线与第二链路走线，所述第一链路走线的第一端与第二链路走线的第一端通过与所述第二信号线的物理结构和电特性一致的互联线连接，以形成第二回路，所述第一链路走线的第二端及第二链路走线的第二端分别用于连接至所述信号分析单元。
6.根据权利要求5所述的测试装置，其特征在于，所述第一信号线的第二端设有第一射频连接器，所述去嵌链路结构的第一链路走线的第二端及第二链路走线的第二端分别设有第二射频连接器；
7.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述信号分析单元，配置为：在接收到经由所述两个第一信号线传输的测试信号之后，测量得到至少两组s参数；
8.根据权利要求6所述的测试装置，其特征在于，所述信号分析单元，具体配置为：
9.一种测试装置，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的测试装置，其特征在于，至少一个所述第三信号线贯穿所述测试基板，并且所述第三信号线的第一端和第二端分别暴露于所述测试基板表面，每个连接件的靠近测试基板的一端与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡涛，杨晓君，程鹏，禄永广，孙浩，
申请(专利权)人：海光信息技术成都有限公司，
类型：发明
国别省市：
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