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本发明实施例公开的芯片连接器的高频电气特性测试装置及方法，涉及半导体测试技术领域，包括：测试主板，布设有多个第一信号线；测试基板，布设有第二信号线；待测连接器，位于测试主板和测试基板之间并包括多个连接件；其中，两个第一信号线的一端分别与两个...
该专利属于海光信息技术（成都）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海光信息技术（成都）有限公司授权不得商用。

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