【技术实现步骤摘要】
本专利技术构思的实施例涉及半导体封装件，更具体地，涉及扇出半导体封装件。
技术介绍
1、由于技术进步和用户需求，电子装置正变得更加小型化和多功能，并且容量更大，这需要更高度集成的半导体芯片。
2、因此，为用于输入和输出的连接端子的数量增加的高度集成半导体芯片设计了具有连接可靠性被确保的连接端子的半导体封装件。例如，为了防止连接端子中发生干扰，正在开发连接端子之间的距离增加的扇出半导体封装件。
技术实现思路
1、本专利技术构思的实施例提供了一种生产率增加的半导体封装件。
2、根据本专利技术构思的实施例，提供了一种半导体封装件，其包括：
3、第一布线结构，其包括多个第一重分布图案和围绕多个第一重分布图案的多个第一重分布绝缘层，多个第一重分布图案包括多个第一底连接焊盘和多个第一顶连接焊盘；第二布线结构，其包括多个第二重分布图案和围绕多个第二重分布图案的多个第二重分布绝缘层，多个第二重分布图案包括多个第二底连接焊盘和多个第二顶连接焊盘；半导体芯片，其插置在第一布...
【技术保护点】
1.一种半导体封装件，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，
3.根据权利要求2所述的半导体封装件，
4.根据权利要求1所述的半导体封装件，
5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其中，所述密封剂覆盖所述多个第一顶连接焊盘中的每一个的侧表面和顶表面的至少一部分以及所述多个第二底连接焊盘中的每一个的侧表面和底表面的至少一部分。
6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述多个第一底连接焊盘的底表面和所述多个第一重分布绝缘层中的最下面的第一重分布绝缘层的底表面共面。
7.根据权利要求1所述...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，
3.根据权利要求2所述的半导体封装件，
4.根据权利要求1所述的半导体封装件，
5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其中，所述密封剂覆盖所述多个第一顶连接焊盘中的每一个的侧表面和顶表面的至少一部分以及所述多个第二底连接焊盘中的每一个的侧表面和底表面的至少一部分。
6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述多个第一底连接焊盘的底表面和所述多个第一重分布绝缘层中的最下面的第一重分布绝缘层的底表面共面。
7.根据权利要求1所述的半导体封装件，还包括：
8.根据权利要求1所述的半导体封装件，还包括以下项中的至少一个：
9.根据权利要求8所述的半导体封装件，还包括：一个或多个下虚设导电结构和一个或多个上虚设导电结构，其中，下虚设导电结构的数量不同于上虚设导电结构的数量。
10.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李炫东，金荣敏，吴俊锡，李尚润，李昌普，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。