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一种半导体封装件包括：第一布线结构，其包括具有多个第一底连接焊盘和多个第一顶连接焊盘的多个第一重分布图案以及围绕多个第一重分布图案的多个第一重分布绝缘层；第二布线结构，其包括具有多个第二底连接焊盘和多个第二顶连接焊盘的多个第二重分布图案以及...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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