【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体器件封装，尤其涉及一种封装材料、封装材料的制备方法及半导体器件。
技术介绍
1、封装材料作为集成电路(integrated circuit，ic)、发光二极管(light-emittingdiode，led)、迷你发光二极管(mini-led)、微发光二极管(micro-led)等电子器件的关键材料，不仅用来隔绝水氧以保护器件，同时也应具备较高的透光率和一定的折射率以保证器件的光取出效率。
2、目前封装材料通常使用环氧树脂和有机硅树脂，相较于环氧树脂，有机硅树脂具有更好的热稳定性和抗老化性能，且不会发生黄变，但是有机硅树脂的机械强度较低，固化后的硬度无法满足封装的要求。
3、故，有必要提供一种封装材料、封装材料的制备方法及半导体器件来改善这一缺陷。
技术实现思路
1、本申请的实施例提供了一种封装材料、封装材料的制备方法及半导体器件，可以提高有机硅树脂固化后的硬度，满足封装的要求。
2、本申请的实施例提供了一种封装材料，包括有机硅树脂、阳离子引发剂、有机溶剂和助剂，所述有机硅树脂的结构式如下：
3、
4、其中，r1为芳香基或脂肪烷基，r2包括碳碳双键，r3包括环氧基。
5、根据本申请一实施例，按重量份数计，所述封装材料的组成及含量如下：
6、有机硅树脂，40至80份；
7、阳离子引发剂，2至10份；
8、有机溶剂，20至60份；
9、助剂，0.5至2
10、根据本申请一实施例，所述有机硅树脂由含芳香基或脂肪烷基的硅氧烷与第一硅烷偶联剂以及第二偶联剂通过缩合反应制备而成，按重量分数计，所述有机硅树脂的组成及含量如下：
11、含芳香基或脂肪烷基的硅氧烷，5至8份；
12、第一硅烷偶联剂1至4份；
13、第二硅烷偶联剂1至4份。
14、根据本申请一实施例，所述含芳香基或脂肪烷基的硅氧烷为苯基甲基二甲基硅氧烷。
15、根据本申请一实施例，所述第一偶联剂为γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，所述第二偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。
16、根据本申请一实施例，所述阳离子引发剂为硫鎓盐类引发剂或碘鎓盐类引发剂。
17、依据本申请上述实施例提供的封装材料，本申请的实施例还提供了一种半导体器件，所述半导体器件包括封装层，所述封装层由上述封装材料固化制成。
18、依据本申请上述实施例提供的封装材料，本申请的实施例还提供了一种封装材料的制备方法，用于制备上述的封装材料，所述封装材料的制备方法包括：
19、将有机硅树脂加入到有机溶剂中，配置成a液；
20、将阳离子引发剂加入到另一有机溶剂中，配置成b液；
21、将a液与b液混合，加入助剂并搅拌，得到所述封装材料；
22、其中，所述有机硅树脂的结构式如下：
23、
24、其中，r1为芳香基或脂肪烷基，r2包括碳碳双键，r3包括环氧基。
25、根据本申请一实施例，按重量份数计，所述封装材料的组成及含量如下：
26、有机硅树脂，40至80份；
27、阳离子引发剂，2至10份；
28、有机溶剂，20至60份；
29、助剂，0.5至2份。
30、根据本申请一实施例，所述有机硅树脂的制备方法包括：
31、将5至8份的含芳香基或脂肪烷基的硅氧烷、1至4份第一硅烷偶联剂和1至4份第二硅烷偶联剂加入异丙醇中并搅拌，配置成c液；
32、将c液的ph值调制到2至4；
33、在c液中加入去离子水，并将c液加热到30至50℃，在氮气保护下反应2至10小时，旋转蒸发去除溶剂后，得到所述有机硅树脂。
34、本申请实施例的有益效果：本申请的实施例提供了一种封装材料、封装材料的制备方法及半导体器件，封装材料包括有机硅树脂、阳离子引发剂、有机溶剂和助剂，有机硅树脂的两侧支链分别包括碳碳双键和环氧基，阳离子引发剂在特定光照下可以产生阳离子活性体和活性自由基，环氧基可以通过阳离子活性体引发聚合反应形成交联长链，碳碳双键可以通过活性自由基引发聚合反应形成交联长链，以此提高有机硅树脂的交联密度，从而可以提高封装材料固化后的成膜硬度。
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1.一种封装材料，其特征在于，包括有机硅树脂、阳离子引发剂、有机溶剂和助剂，所述有机硅树脂的结构式如下：
2.如权利要求1所述的封装材料，其特征在于，按重量份数计，所述封装材料的组成及含量如下：
3.如权利要求1所述的封装材料，其特征在于，所述有机硅树脂由含芳香基或脂肪烷基的硅氧烷与第一硅烷偶联剂以及第二偶联剂通过缩合反应制备而成，按重量分数计，所述有机硅树脂的组成及含量如下：
4.如权利要求3所述的封装材料，其特征在于，所述含芳香基或脂肪烷基的硅氧烷为苯基甲基二甲基硅氧烷。
5.如权利要求4所述的封装材料，其特征在于，所述第一偶联剂为γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，所述第二偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。
6.如权利要求1所述的封装材料，其特征在于，所述阳离子引发剂为硫鎓盐类引发剂或碘鎓盐类引发剂。
7.一种半导体器件，其特征在于，包括封装层，所述封装层由权利要求1至6中任意一项所述的封装材料固化制成。
8.一种封装材料的制备方法，其特征在于，所述封装材料的制备方法包括：
<...【技术特征摘要】
1.一种封装材料，其特征在于，包括有机硅树脂、阳离子引发剂、有机溶剂和助剂，所述有机硅树脂的结构式如下：
2.如权利要求1所述的封装材料，其特征在于，按重量份数计，所述封装材料的组成及含量如下：
3.如权利要求1所述的封装材料，其特征在于，所述有机硅树脂由含芳香基或脂肪烷基的硅氧烷与第一硅烷偶联剂以及第二偶联剂通过缩合反应制备而成，按重量分数计，所述有机硅树脂的组成及含量如下：
4.如权利要求3所述的封装材料，其特征在于，所述含芳香基或脂肪烷基的硅氧烷为苯基甲基二甲基硅氧烷。
5.如权利要求4所述的封装材料，其特征在于，所述第一偶联剂为γ―甲基...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱钦富，段淼，李林霜，陈黎暄，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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