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本申请提供一种封装材料、封装材料的制备方法及半导体器件，该封装材料包括有机硅树脂、阳离子引发剂、有机溶剂和助剂，有机硅树脂的两侧支链分别包括碳碳双键和环氧基，阳离子引发剂可以同时引发双键和环氧基进行交联反应形成交联长链，以此提高有机硅树脂的...
该专利属于深圳市华星光电半导体显示技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华星光电半导体显示技术有限公司授权不得商用。

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