省料多排版双异步工艺制造技术

本发明专利技术提供了省料多排版双异步工艺，其使得PI物料得到充分利用，降低了原料的成本，且整体工艺制作更合理。其包括：S1、通过第一模切刀将PI物料带上冲切出的PI带复合在底部离型膜上，PI物料的进料为双异步输送，即第一步进输送2a距离，第二步进输送a距离，之后顺次进行第一步进、第二步步进输送，底部离型膜步进输送的距离为2a；S2、在已经复合有PI带的上表面复合蓝色PET保护膜LINER；S3、直接通过第二模切刀在蓝色PET保护膜LINER、PI带上模切出一模四腔的产品；S4、将已经冲切成型的产品表面覆盖透明过程PET保护膜；S5、收卷底部的底部离型膜；S6、在底部复合出货底膜；S7、揭除上部的透明过程PET保护膜、同时将产品外周的废料排出；S8、收卷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及模切结构的，具体为省料多排版双异步工艺。

技术介绍

1、在制作模切类产品时，现有的产品结构见图1，其包括具有造型的liner，以及在liner的两凸起端位置贴付的pi胶带，现有的制作工艺为，pi胶带预先冲切成为两条pi带，每条pi带包括两端的pi胶带和中间连接料，每条pi带之间的间隔为凸起端之间的距离，之后在下方的模座上冲切出一组组相向布置的造型底膜，再将pi带揭除底膜后贴合到下方的两组造型liner上，最后再通过冲切刀冲切掉pi带上除去两组pi胶带外的多余部分，在这个制作工艺过程中，相邻的pi带之间的物料被完全浪费，进而导致产品的制作成本高；为此，急需找到一种圣疗的制作工艺。

技术实现思路

1、针对上述问题，本专利技术提供了省料多排版双异步工艺，其使得pi物料得到充分利用，降低了原料的成本，且整体工艺制作更合理。

2、省料多排版双异步工艺，其特征在于，其包括：

3、s1、通过第一模切刀将pi物料带上冲切出的pi带复合在底部离型膜上，pi物料的进料为双异步输送，即第一步进本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.省料多排版双异步工艺，其特征在于，其包括：

2.如权利要求1所述的省料多排版双异步工艺，其特征在于：第一模切刀经过两侧模切后形成在蓝色离型膜上形成四条等间隔布置的PI带。

3.如权利要求2所述的省料多排版双异步工艺，其特征在于：第二模切刀在经过蓝色离型膜的两次步进后进行一次冲切，每次冲切形成两组凸起端相向布置的四个产品结构，第二模切刀在进行冲切时同时将PI带上对应于凸起端的位置加工成型。

4.如权利要求1所述的省料多排版双异步工艺，其特征在于：两个凸起端之间宽度距离大于的PI胶带的宽度。

5.如权利要求1所述的省料多排版双异步工艺，其特...

【技术特征摘要】

1.省料多排版双异步工艺，其特征在于，其包括：

2.如权利要求1所述的省料多排版双异步工艺，其特征在于：第一模切刀经过两侧模切后形成在蓝色离型膜上形成四条等间隔布置的pi带。

3.如权利要求2所述的省料多排版双异步工艺，其特征在于：第二模切刀在经过蓝色离型膜的两次步进后进行一次冲切，每次冲切形成两组凸起端相向布置的四个产品结构，第二模切刀在进行冲切时同时将pi带上对应于凸起端的位置加工成型。

4.如权利要求1所述的省料多排版双异步工艺，其特征在于：两个凸起端之间宽度距离大于的pi胶带的宽度。

【专利技术属性】
技术研发人员：王春生，柳钦清，杨小韦，
申请(专利权)人：深圳安洁电子有限公司，
类型：发明
国别省市：

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