【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及模切工艺的，具体为一种平刀固定局部无胶麦拉的工艺。
技术介绍
1、电子产品在进行模切制作时，其局部带胶的麦拉之类的模切辅料在冲切时需要套位模切，麦拉无法固定易出现移位、偏位现象，影响生产效率、良率。
技术实现思路
1、针对上述问题，本专利技术提供了一种平刀固定局部无胶麦拉的工艺，其给局部带胶麦拉的模切提供了固定条件，有利于提高模切的效率、良率。
2、一种平刀固定局部无胶麦拉的工艺，其特征在于：
3、在保护底膜的上表面复合第一离型膜，其中保护底膜的上表面具备微粘性，之后在保护底膜宽度方向一端的位置复合带状双面胶，双面胶覆盖住产品的长度方向一端的区域，然后通过a刀冲切出间隔布置的块状双面胶块、通过a刀在产品长度方向另一端的位置处冲切下第一离型膜所对应的离型膜带，之后揭除双面胶块外侧的废双面胶、同时揭除双面胶上表面的自带离型膜，同时，离型膜带被揭除，其使得平铺的保护底膜的宽度方向对应于产品的一端复合有等间隔布置的双面胶块、保护底膜的宽度方向对应于产品的另一端上表面直接外露，之后将无胶麦拉复合在双面胶块、第一离型膜、保护底膜组合形成的整体上表面；
4、然后通过b刀在麦拉所对应的产品的长度方向中部冲切形成产品孔；
5、最后通过c刀在麦拉外围冲切出产品的整体形状，之后排废收卷。
6、其进一步特征在于：
7、所述a刀所对应的前端用于冲切双面胶块，所述a刀所对应的后端用于冲切离型膜带，所述a刀冲切双面胶块的刀刃不
8、所述双面胶块的面域覆盖最终产品的双面胶设定区域；
9、所述双面胶块连同第一离型膜的整体厚度不大于0.1mm，确保后续麦拉在复合过程中的平面度、以及后续冲切的尺寸精度不受影响。
10、采用本专利技术的后，利用模具设计模切离型膜漏出底层保护膜对麦拉一端进行定位，利用保护膜和局部双面胶固定麦拉的另一端，然后贴合麦拉进行模切；该工艺给局部带胶麦拉模切提供了固定条件，有利于提高模切的效率、良率。
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1.一种平刀固定局部无胶麦拉的工艺，其特征在于：
2.如权利要求1所述的一种平刀固定局部无胶麦拉的工艺，其特征在于：所述A刀所对应的前端用于冲切双面胶块，所述A刀所对应的后端用于冲切离型膜带，所述A刀冲切双面胶块的刀刃不会破坏第一离型膜的上表面，所述A刀冲切离型膜带的刀刃不会破坏保护底膜。
3.如权利要求1所述的一种平刀固定局部无胶麦拉的工艺，其特征在于：所述双面胶块的面域覆盖最终产品的双面胶设定区域。
4.如权利要求1所述的一种平刀固定局部无胶麦拉的工艺，其特征在于：所述双面胶块连同第一离型膜的整体厚度不大于0.1mm。
【技术特征摘要】
1.一种平刀固定局部无胶麦拉的工艺，其特征在于：
2.如权利要求1所述的一种平刀固定局部无胶麦拉的工艺，其特征在于：所述a刀所对应的前端用于冲切双面胶块，所述a刀所对应的后端用于冲切离型膜带，所述a刀冲切双面胶块的刀刃不会破坏第一离型膜的上表面，所述a刀冲切离型膜带的刀...
【专利技术属性】
技术研发人员：王春生，黄仕炜，
申请(专利权)人：深圳安洁电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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