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本发明提供了省料多排版双异步工艺，其使得PI物料得到充分利用，降低了原料的成本，且整体工艺制作更合理。其包括：S1、通过第一模切刀将PI物料带上冲切出的PI带复合在底部离型膜上，PI物料的进料为双异步输送，即第一步进输送2a距离，第二步进输...
该专利属于深圳安洁电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳安洁电子有限公司授权不得商用。

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