【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片贴装，具体涉及一种芯片顶升模块。
技术介绍
1、引线框架进行贴装芯片时，需要将芯片从晶圆上逐一取下后进行贴装，这个过程中需要用到顶升模块对芯片进行顶升，以便于对芯片取料。
2、然而针对不同的芯片需要采用对应尺寸的顶升模块进行顶升，由于顶升时需要同时用到物理机构进行上下顶升和负压进行吸附，通常只能对顶升模块进行整体更换，整个设备拆装效率低下。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
2、为此，本专利技术提出一种芯片顶升模块，该芯片顶升模块具有驱动单元与顶升单元快拆连接，能够根据需要对顶升单元进行快速切换的优点。
3、根据本专利技术实施例的芯片顶升模块，包括：驱动单元，所述驱动单元安装在底座上，所述驱动单元用于提供顶升动力和吸膜负压；顶升单元，所述顶升单元安装在所述驱动单元的上方，所述顶升单元与所述驱动单元通过快拆结构可拆卸连接，所述顶升单元可根据不同的芯片进行快速切换，所述顶升单元内具有一顶升杆，所述顶升杆上端设置有顶针，所述驱动单元提供的顶升动力作用于所述顶升杆下端，以通过所述顶针将蓝膜上的芯片顶起，所述驱动单元提供的吸膜负压通过所述顶升单元作用于晶圆上的蓝膜，以将蓝膜向下吸附。
4、根据本专利技术一个实施例，所述驱动单元包括音圈电机，所述音圈电机安装在所述底座内；推力轴，所述推力轴安装在所述音圈电机的输出端，所述音圈电机驱动所述推力轴沿竖直方向运动。
5、根据本专利技术一
6、根据本专利技术一个实施例，所述快拆结构包括底板，所述底板安装在所述底座上；多个磁铁，多个所述磁铁设在所述底板内，所述磁铁的上表面暴露出来以对所述顶升单元进行吸附固定；限位柱，所述限位柱安装在所述底板的上表面，所述限位柱用于对所述顶升单元进行进行定位。
7、根据本专利技术一个实施例，所述底板的一侧设置有负压接头，所述底板上开设有第一真空通道，所述负压接头接通所述第一真空通道的一端，所述第一真空通道的另一端通入所述顶升单元内。
8、根据本专利技术一个实施例，所述顶升单元包括安装座，所述安装座的下表面与所述底板上表面相贴，所述安装座上设有限位配合部，所述限位配合部与所述限位柱进行定位配合；壳体，所述壳体安装在所述安装座的上方，所述顶升杆和所述顶针均位于所述壳体内。
9、根据本专利技术一个实施例，所述安装座上开设有第二真空通道，所述第二真空通道的一端连通所述第一真空通道，所述第二真空通道的另一端连通所述壳体内部，所述第二真空通道与所述第一真空通道连接处设置有一号密封圈。
10、根据本专利技术一个实施例，所述壳体上端开设有多个孔洞，中间的孔洞用于供所述顶针通过，其余孔洞用于供负压吸附蓝膜。
11、根据本专利技术一个实施例，所述壳体与所述安装座之间设置有二号密封圈。
12、根据本专利技术一个实施例，所述顶升杆的上端设置有安装块，所述安装块上安装有夹具，所述顶针竖直安装在所述夹具上，所述夹具的四周通过锁紧帽锁紧。
13、根据本专利技术一个实施例，所述安装座与所述顶升杆之间设置有密封件，所述密封件通过挡片卡设于所述安装座内，所述顶升杆向下凸出于所述挡片后与所述推力轴的上端相抵。
14、根据本专利技术一个实施例，所述顶升杆上设置有限位圈和弹簧，所述弹簧的下端与所述限位圈相抵，所述弹簧的上端与所述安装座相抵。
15、根据本专利技术一个实施例，所述安装座与所述顶升杆中部之间通过滑动限位套滑动导向连接。
16、本专利技术的有益效果是，本专利技术结构简单紧凑，将芯片顶升模块的驱动单元和顶升单元设计为快拆式连接，能够根据不同尺寸的芯片快速更换顶升单元，无需对整个顶升模块进行更换，从而提高了换型速度和生产效率；本专利技术通过音圈电机进行驱动实现竖直方向的顶升动作，同时利用读数头对顶升高度进行精确检测，使得顶升高度更加精准可靠；本专利技术顶升单元内进行多次密封，保证了负压吸附的稳定性。
17、本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。
18、为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
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1.一种芯片顶升模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片顶升模块，其特征在于，所述驱动单元包括
3.根据权利要求2所述的芯片顶升模块，其特征在于，所述底座(531)的一侧设置有读数头(5313)，所述底座(531)上滑动设置有检测支架(5314)，所述检测支架(5314)与所述推力轴(5312)相连，所述检测支架(5314)跟随所述推力轴(5312)沿竖直方向运动，并在运动时触发所述读数头(5313)。
4.根据权利要求2所述的芯片顶升模块，其特征在于，所述快拆结构包括
5.根据权利要求4所述的芯片顶升模块，其特征在于，所述底板(532)的一侧设置有负压接头(5323)，所述底板(532)上开设有第一真空通道(5324)，所述负压接头(5323)接通所述第一真空通道(5324)的一端，所述第一真空通道(5324)的另一端通入所述顶升单元内。
6.根据权利要求5所述的芯片顶升模块，其特征在于，所述顶升单元包括
7.根据权利要求6所述的芯片顶升模块，其特征在于，所述安装座(533)上开设有第二真空通
8.根据权利要求7所述的芯片顶升模块，其特征在于，所述壳体(534)上端开设有多个孔洞(5342)，中间的孔洞(5342)用于供所述顶针(5395)通过，其余孔洞(5342)用于供负压吸附蓝膜。
9.根据权利要求6所述的芯片顶升模块，其特征在于，所述壳体(534)与所述安装座(533)之间设置有二号密封圈(5341)。
10.根据权利要求1所述的芯片顶升模块，其特征在于，所述顶升杆(539)的上端设置有安装块(5394)，所述安装块(5394)上安装有夹具(5392)，所述顶针(5395)竖直安装在所述夹具(5392)上，所述夹具(5392)的四周通过锁紧帽(5393)锁紧。
11.根据权利要求6所述的芯片顶升模块，其特征在于，所述安装座(533)与所述顶升杆(539)之间设置有密封件(535)，所述密封件(535)通过挡片(536)卡设于所述安装座(533)内，所述顶升杆(539)向下凸出于所述挡片(536)后与所述推力轴(5312)的上端相抵。
12.根据权利要求11所述的芯片顶升模块，其特征在于，所述顶升杆(539)上设置有限位圈(538)和弹簧(537)，所述弹簧(537)的下端与所述限位圈(538)相抵，所述弹簧(537)的上端与所述安装座(533)相抵。
13.根据权利要求11所述的芯片顶升模块，其特征在于，所述安装座(533)与所述顶升杆(539)中部之间通过滑动限位套(5391)滑动导向连接。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片顶升模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片顶升模块，其特征在于，所述驱动单元包括
3.根据权利要求2所述的芯片顶升模块，其特征在于，所述底座(531)的一侧设置有读数头(5313)，所述底座(531)上滑动设置有检测支架(5314)，所述检测支架(5314)与所述推力轴(5312)相连，所述检测支架(5314)跟随所述推力轴(5312)沿竖直方向运动，并在运动时触发所述读数头(5313)。
4.根据权利要求2所述的芯片顶升模块，其特征在于，所述快拆结构包括
5.根据权利要求4所述的芯片顶升模块，其特征在于，所述底板(532)的一侧设置有负压接头(5323)，所述底板(532)上开设有第一真空通道(5324)，所述负压接头(5323)接通所述第一真空通道(5324)的一端，所述第一真空通道(5324)的另一端通入所述顶升单元内。
6.根据权利要求5所述的芯片顶升模块，其特征在于，所述顶升单元包括
7.根据权利要求6所述的芯片顶升模块，其特征在于，所述安装座(533)上开设有第二真空通道(5331)，所述第二真空通道(5331)的一端连通所述第一真空通道(5324)，所述第二真空通道(5331)的另一端连通所述壳体(534)内部，所述第二真空通道(5331)与所述第一真空通道(5324)连接处设置有一号密封圈(5332)。
8.根据权利要求7所...
【专利技术属性】
技术研发人员：曲东升，李长峰，章谦，吴红军，王强，胡君君，
申请(专利权)人：常州铭赛机器人科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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