【技术实现步骤摘要】
本申请属于半导体，具体涉及一种清洁装置、清洁腔室及其控制方法、半导体工艺设备。
技术介绍
1、在进行气相沉积工艺时，衬底被放置在托盘上。沉积物在衬底上沉积的同时，也会沉积在托盘上。而沉积在托盘上的沉积物是颗粒污染物的主要来源，进而会影响半导体工艺质量。由此可见，去除沉积在托盘上的沉积物，是实现托盘更好地循环利用而不污染衬底的重要手段。
2、对于表面沉积有sic颗粒的托盘，由于sic颗粒具有较高的化学稳定性及热稳定性，不与酸碱反应，因此无法通过烘烤或化学反应方式将其去除。目前通常采用人工刮除的方式对sic颗粒进行清理。但是此方法存在以下问题：
3、1、每次人工刮除后，首次工艺时会造成外延层掉落物增多，严重影响外延层质量。因此一般是在托盘连续使用多次工艺后进行刮除，而不是每次工艺后进行刮除。而在此期间，多次工艺过程中，需要根据使用经验，不断调整工艺菜单，以减小托盘附着的sic颗粒带来的不良影响。
4、2、人工刮除后与刮除前，外延掺杂环境存在较大变化，且每次刮除后的效果无法达到一致性，需要重新进行工艺调试，才能找到合适的工艺条件。
5、3、托盘表面的sic颗粒附着力很强，人工无法刮除干净。刮除几次后，考虑到对托盘的损伤以及刮除后残余量的增加，托盘将无法使用，必须更换新的托盘。
技术实现思路
1、本专利技术公开一种清洁装置及其控制方法、清洁腔室及半导体工艺设备，以解决相关技术通过人工对沉积在待清洁物上的沉积物进行清洁而存在工艺质量较差、工艺成
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：
3、第一方面，本申请实施例公开一种清洁装置，所公开的清洁装置包括箱体、冷凝部、加热器和承载座，其中：
4、所述箱体具有容置空间，所述冷凝部和所述承载座均位于所述容置空间中，且所述冷凝部位于所述承载座的上方；
5、所述承载座用于承载待清洁物；
6、所述加热器用于加热被放置于所述承载座上的所述待清洁物，以使所述待清洁物的表面的沉积物升华后凝结在所述冷凝部上。
7、第二方面，本申请实施例公开一种清洁腔室，所公开的清洁腔室包括腔室本体和第一方面所述的清洁装置，所述清洁装置设于所述腔室本体之内。
8、第三方面，本申请实施例公开一种清洁腔室的控制方法，所述清洁腔室为第二方面所述的清洁腔室，所述控制方法包括：
9、对所述腔室本体的内部容置空间进行抽真空处理；
10、控制所述加热器将所述容置空间加热至第一预设温度并保持预设时间。
11、第四方面，本申请实施例公开一种半导体工艺设备，所公开的半导体工艺设备包括传输腔室、至少一个清洁腔室和至少一个工艺腔室，所述传输腔室分别与所述清洁腔室和所述工艺腔室配合，所述清洁腔室为第三方面所述的清洁腔室。
12、本申请实施例公开的清洁装置的工作过程如下：待清洁物从工艺腔室之内移出之后，可以被放置在承载座上，进而使得承载座承载待清洁物，进一步使加热器对位于容置空间内的待清洁物进行加热。附着在待清洁物上的固态的沉积物会在加热器的加热下升华成气态的沉积物，气态的沉积物最终会受冷而冷凝在冷凝部上进而又变成固态的沉积物而附着在冷凝部上，最终实现沉积物从待清洁物被转移到冷凝部上，进而实现对待清洁物的清洁。
13、由上文所述的工作过程可知，本申请实施例公开的清洁装置通过对位于箱体的容置空间内的待清洁物进行加热，使其上固态的沉积物升华成气态而与待清洁物分离，接着再通过冷凝的方式使得气态的沉积物沉积在冷凝部上的方式，能够实现对待清洁物上的沉积物的清洁。在此种情况下，由于待清洁物能够通过固态与气态之间的转换而被清洁，因此可以被重复利用，不存在人工刮伤的情况发生，进而能够避免新的构件(例如托盘)被过多的消耗，进而有利于降低工艺成本。
14、与此同时，此种清洁方式无需人工干预清洁过程，从而能够较好地确保对待清洁物清洁的一致性，进而有利于后续进行半导体工艺时的工艺一致性，进而有利于确保工艺质量，也无需频繁地调整工艺菜单及进行工艺调试，进而有利于提高工艺效率。
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1.一种清洁装置，其特征在于，包括箱体(10)、冷凝部(20)、加热器(30)和承载座(40)，其中：
2.根据权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁装置还包括用于支撑所述承载座(40)并带动所述承载座(40)进行升降的第一升降部(62)。
3.根据权利要求2所述的清洁装置，其特征在于，所述待清洁物(50)为用于承载衬底(70)的托盘；
4.根据权利要求3所述的清洁装置，其特征在于，所述座本体(41)设有围绕所述托盘承载面(411)，且内凹于所述托盘承载面(411)的环状凹台(412)。
5.根据权利要求2所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁装置还包括第一驱动机构(61)；
6.根据权利要求5所述的清洁装置，其特征在于，所述第一驱动机构(61)还用于驱动所述第一升降部(62)绕所述第一升降部(62)的中轴线进行旋转。
7.根据权利要求2所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁装置还包括隔热件(63)，所述隔热件(63)设于所述承载座(40)与所述第一升降部(62)之间，所述第一升降部(62)通过所述隔热件
8.根据权利要求2所述的清洁装置，其特征在于，所述加热器(30)的至少部分设于所述箱体(10)之内，所述加热器(30)的位于所述箱体(10)之内的部分围成导向空间，所述承载座(40)与所述导向空间导向配合；或者，
9.根据权利要求2所述的清洁装置，其特征在于，所述箱体(10)包括箱本体(11)和箱盖(12)，所述箱本体(11)具有箱口(111)，所述箱盖(12)用于盖合所述箱口(111)；
10.根据权利要求9所述的清洁装置，其特征在于，所述箱盖(12)的至少部分位于所述箱本体(11)的上方，所述冷凝部(20)设于所述箱盖(12)面向所述箱本体(11)一侧。
11.根据权利要求10所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁装置还包括第二升降部(81)和第二驱动机构(82)，所述第二升降部(81)的一端与所述第二驱动机构(82)相连，所述第二升降部(81)的另一端与所述箱盖(12)相连，所述第二驱动机构(82)用于驱动所述第二升降部(81)进行升降，以使所述箱盖(12)在所述打开状态和所述关闭状态之间切换。
12.根据权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，所述加热器(30)包括电磁感应发热体(31)和电磁感应线圈(32)，所述电磁感应线圈(32)环绕设置在所述箱体(10)之外，所述电磁感应发热体(31)环绕设于所述箱体(10)之内。
13.根据权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，所述箱体(10)还包括测温口(112)，所述清洁装置还包括测温器件，所述测温器件用于通过所述测温口(112)检测所述容置空间(13)内的温度。
14.根据权利要求2-13任一项所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁装置还包括第一控制器，其中，所述第一控制器包括至少一个第一处理器和至少一个第一存储器，至少一个所述第一存储器中存储有计算机程序，至少一个所述第一处理器执行所述计算机程序时，执行如下方法：
15.根据权利要求14所述的清洁装置，其特征在于，当箱体(10)包括箱本体(11)和箱盖(12)时，至少一个所述第一处理器执行所述计算机程序时，执行如下方法：
16.一种清洁腔室，其特征在于，包括腔室本体(90)和权利要求1至15中任一项所述的清洁装置，所述清洁装置设于所述腔室本体(90)之内。
17.根据权利要求16所述的清洁腔室，其特征在于，所述腔室本体(90)开设有进气孔(91)和排气孔(92)，所述进气孔(91)和所述排气孔(92)均与所腔室本体(90)的内部空间(93)连通。
18.一种清洁腔室的控制方法，其特征在于，所述清洁腔室为权利要求16所述的清洁腔室，所述方法包括：
19.根据权利要求18所述的控制方法，其特征在于，所述腔室本体(90)开设有进气孔(91)和排气孔(92)，所述进气孔(91)和所述排气孔(92)均与所腔室本体(90)的内部空间(93)连通；其中：
20.根据权利要求19所述的控制方法，其特征在于，在所述待清洁物(50)为用于承载衬底(70)的托盘，且沉积物为碳化硅的情况下，所述反应气体为氢气，所述第一预设流量为1sccm～1000sccm，所述第一预设压力为1Pa～1000Pa，所述第一预设温度为1750℃～2150℃，所述预设时间为20min～120min，所述第二预设流量为10slm～100slm，所述第二预设压力为10KPa～50KPa，所述第二预设温度为9...
【技术特征摘要】
1.一种清洁装置，其特征在于，包括箱体(10)、冷凝部(20)、加热器(30)和承载座(40)，其中：
2.根据权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁装置还包括用于支撑所述承载座(40)并带动所述承载座(40)进行升降的第一升降部(62)。
3.根据权利要求2所述的清洁装置，其特征在于，所述待清洁物(50)为用于承载衬底(70)的托盘；
4.根据权利要求3所述的清洁装置，其特征在于，所述座本体(41)设有围绕所述托盘承载面(411)，且内凹于所述托盘承载面(411)的环状凹台(412)。
5.根据权利要求2所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁装置还包括第一驱动机构(61)；
6.根据权利要求5所述的清洁装置，其特征在于，所述第一驱动机构(61)还用于驱动所述第一升降部(62)绕所述第一升降部(62)的中轴线进行旋转。
7.根据权利要求2所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁装置还包括隔热件(63)，所述隔热件(63)设于所述承载座(40)与所述第一升降部(62)之间，所述第一升降部(62)通过所述隔热件(63)与所述承载座(40)相连。
8.根据权利要求2所述的清洁装置，其特征在于，所述加热器(30)的至少部分设于所述箱体(10)之内，所述加热器(30)的位于所述箱体(10)之内的部分围成导向空间，所述承载座(40)与所述导向空间导向配合；或者，
9.根据权利要求2所述的清洁装置，其特征在于，所述箱体(10)包括箱本体(11)和箱盖(12)，所述箱本体(11)具有箱口(111)，所述箱盖(12)用于盖合所述箱口(111)；
10.根据权利要求9所述的清洁装置，其特征在于，所述箱盖(12)的至少部分位于所述箱本体(11)的上方，所述冷凝部(20)设于所述箱盖(12)面向所述箱本体(11)一侧。
11.根据权利要求10所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁装置还包括第二升降部(81)和第二驱动机构(82)，所述第二升降部(81)的一端与所述第二驱动机构(82)相连，所述第二升降部(81)的另一端与所述箱盖(12)相连，所述第二驱动机构(82)用于驱动所述第二升降部(81)进行升降，以使所述箱盖(12)在所述打开状态和所述关闭状态之间切换。
12.根据权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，所述加热器(30)包括电磁感应发热体(31)和电磁感应线圈(32)，所述电磁感应线圈(32)环绕设置在所述箱体(10)之外，所述电磁感应发热体(31)环绕设于所述箱体(...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡伟杰，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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