一种气体传感器封装用阻隔臭氧透过的多孔陶瓷及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种气体传感器封装用阻隔臭氧透过的多孔陶瓷及其制备方法和应用，制备方法包括：将煅烧氧化铝、氧化锌、氧化铁、氧化铬、氧化镁、玉米淀粉和水球磨，加入甲基纤维素、聚乙二醇、丙三醇和聚乙烯醇，球磨后得到陶瓷浆料；将陶瓷浆料干燥、研磨、过筛后压制形成陶瓷生胚；将陶瓷生胚在空气氛围下烧结得到陶瓷片；将聚四氟乙烯浓缩分散液加至清洗后的陶瓷片上，在惰性气体保护下烧结得到所述气体传感器封装用阻隔臭氧透过的多孔陶瓷。本发明专利技术的陶瓷对臭氧有着优异的阻隔特性，而对于其它各种气体的透过率不受影响，用于封装半导体气体传感器，能保证其稳定工作且其具有更好疏水透气性能，在高温高湿条件下能保持其性能稳定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及传感器，具体涉及一种气体传感器封装用阻隔臭氧透过的多孔陶瓷及其制备方法和应用。

技术介绍

1、近些年来，国内外气体传感器技术发展迅速，其中以mems为主的小微型气体传感器因能耗低、体积小以及灵敏度高等特点，成为气体传感器未来发展主要方向。虽然目前市面上的气体传感器性能极佳，但大多数气体传感器由于一级封装材料的局限性，无法在保证疏水透气性能的前提下兼顾机械强度、导热性与长期稳定性等性能，从而导致传感器的使用寿命大打折扣。

2、目前市面上的气体传感器封装材料主要为防水透气膜。虽然防水透气膜有着不俗的防水透气性能，但由于其属于高分子薄膜材料，在复杂的工作环境中长时间使用容易老化破损，导致其使用寿命缩短。此外，防水透气膜避光性能差、成本较高以及不具备气体选择过滤性，这些因素都导致了其作为气体传感器封装材料的局限性。防水透气膜产品在防水过程中，上方的支撑层通常由pet或钢片等材料制成，在加工制造过程中，支撑层表面可能会存在一些毛刺等尖锐残留物，防水透气膜在使用时受到外界水或其他介质冲击会发生变形，毛刺与防水透气膜的变形部位接触，相互挤压的情本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种气体传感器封装用阻隔臭氧透过的多孔陶瓷的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的气体传感器封装用阻隔臭氧透过的多孔陶瓷的制备方法，其特征在于：在S1中，所述煅烧氧化铝的制备方法包括以下步骤：将氧化铝置于马弗炉中以5℃/min的升温速率升温至1200℃，随后恒温2h，冷却后得到所述煅烧氧化铝。

3.根据权利要求1所述的气体传感器封装用阻隔臭氧透过的多孔陶瓷的制备方法，其特征在于：在S1中，所述煅烧氧化铝、氧化锌、氧化铁、氧化铬、氧化镁、玉米淀粉的重量比为5-12：0.1-5：0.05-0.1：0.05-0.1：0.1-0.25：0.1-...

【技术特征摘要】

1.一种气体传感器封装用阻隔臭氧透过的多孔陶瓷的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的气体传感器封装用阻隔臭氧透过的多孔陶瓷的制备方法，其特征在于：在s1中，所述煅烧氧化铝的制备方法包括以下步骤：将氧化铝置于马弗炉中以5℃/min的升温速率升温至1200℃，随后恒温2h，冷却后得到所述煅烧氧化铝。

3.根据权利要求1所述的气体传感器封装用阻隔臭氧透过的多孔陶瓷的制备方法，其特征在于：在s1中，所述煅烧氧化铝、氧化锌、氧化铁、氧化铬、氧化镁、玉米淀粉的重量比为5-12：0.1-5：0.05-0.1：0.05-0.1：0.1-0.25：0.1-5；所述煅烧氧化铝与水的质量体积比为5-12g：20ml。

4.根据权利要求1所述的气体传感器封装用阻隔臭氧透过的多孔陶瓷的制备方法，其特征在于：在s1中，所述球磨的转速为600r/min，时间为6h；在s2中，所述球磨的转速为600r/min，时间为24h。

5.根据权利要求1所述的气体传感器封装用阻隔臭氧透过的多孔陶瓷的制备方法，其特征在于：s1中的煅烧氧化铝与s2中的甲基纤维素的质量比为5-12：0.1-0.3；在s2中，所述聚乙烯醇为质量分数为10％的聚乙烯醇溶液，所述甲基纤维素、聚乙二醇...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨正，杨冉，陈江军，荣钱，吴秋菊，姚冬婷，谢东成，陈栋梁，许磊，
申请(专利权)人：微纳感知合肥技术有限公司，
类型：发明
国别省市：