一种音叉晶片上料机构制造技术

技术编号:40192655 阅读:26 留言:0更新日期:2024-01-26 23:54
本发明专利技术涉及音叉生产辅助设备技术领域,尤其涉及一种音叉晶片上料机构,本发明专利技术的音叉晶片上料机构在第一直振组件上布置若干道分料导槽,分料导槽自第一直振组件的第一端延伸至第二端,第二端还设置有落料孔和分料片,分料片与分料导槽对应设置,音叉晶片在若干道分料导槽上自第一端输送至第二端,每次可输送多个音叉晶片,提高音叉晶片的上料效率,音叉晶片的Y型端可卡接到分料片上,以使音叉晶片可以统一地以Y型端朝下的姿态朝前输送,后续可以直接取用音叉晶片,无需再进行分选或摆位,进一步提高上料的效率;而以错误的姿态输送的音叉晶片可从落料孔掉落并经第二直振组件返送至第一端,避免发生卡料或堵料,保证上料机构的稳定运行。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及音叉生产辅助设备,尤其涉及一种音叉晶片上料机构


技术介绍

1、石英晶体谐振器是利用压电石英晶体的逆压电效应,在电场的驱动下产生高精度振荡频率的一种电子元件。该石英晶体谐振器主要由音叉晶片、基座、外壳、银胶等成分组成。石英晶体谐振器被广泛应用于手机、电脑、无线耳机、智能手环、智能家电、健康医疗器件、手表、钟表中。

2、在生产石英晶体谐振器时,音叉晶片通过圆盘振动输送上料,如公告号为cn203306618u的中国技术专利公开了一种音叉晶片的圆盘振动上料装置,其是通过圆形料斗的振动使音叉晶片沿着圆形料斗中螺旋形导轨向上移动送入直线振动送料装置。然而音叉晶片只能逐个地沿螺旋形导轨输送,上料效率低下,并且无法确保音叉晶体的y型端始终朝上或朝下输送,后续仍要对音叉晶体进行分选或摆位,严重影响生产组装节拍。


技术实现思路

1、为达到上述目的,本专利技术提供一种音叉晶片上料机构,包括:

2、基座;

3、第一直振组件,水平设置在所述基座上,其上设置有若干道自第一端延伸至第二端本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种音叉晶片上料机构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种音叉晶片上料机构,其特征在于,所述第一直振组件的上端面可拆卸地安装有导料板,所述分料导槽形成于所述导料板上。

3.根据权利要求2所述的一种音叉晶片上料机构,其特征在于,相邻两个所述分料导槽的间距自所述第一端向所述第二端逐渐增大或减小。

4.根据权利要求1所述的一种音叉晶片上料机构,其特征在于,所述分料导槽的侧翼面倾斜设置,以使所述分料导槽的顶端截面大于底部截面。

5.根据权利要求1所述的一种音叉晶片上料机构,其特征在于,所述第二直振组件有两个且分布于所述第一直振组件的...

【技术特征摘要】

1.一种音叉晶片上料机构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种音叉晶片上料机构,其特征在于,所述第一直振组件的上端面可拆卸地安装有导料板,所述分料导槽形成于所述导料板上。

3.根据权利要求2所述的一种音叉晶片上料机构,其特征在于,相邻两个所述分料导槽的间距自所述第一端向所述第二端逐渐增大或减小。

4.根据权利要求1所述的一种音叉晶片上料机构,其特征在于,所述分料导槽的侧翼面倾斜设置,以使所述分料导槽的顶端截面大于底部截面。

5.根据权利要求1所述的一种音叉晶片上料机构,其特征在于,所述第二直振组件有两个且分布于所述第一直振组件的两侧。

6.根据权利要求5所述的一种音叉晶片上料机构,其特征在于,所述第三端低于所述落料孔,所述第四端高于所述第一端,并且所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗志强黄兴健
申请(专利权)人:米图广东科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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