一种倍压盘制造技术

技术编号:40192142 阅读:4 留言:0更新日期:2024-01-26 23:54
本技术属于倍压模块技术领域,具体涉及一种倍压盘。其包括:绝缘盘、电路组件、静电罩、第一导电柱及第二导电柱,绝缘盘中心贯穿设置有通孔;电路组件包覆于绝缘盘中,电路组件包括输入端、输出端及放电端,输入端和输出端分别设置于绝缘盘的上下两面,放电端设置于绝缘盘周面;静电罩卡接于绝缘盘的外周面,与放电端对应连接;第一导电柱嵌设于绝缘盘顶部,与输入端连接;第二导电柱嵌设于绝缘盘底部,与输出端连接。本技术用于解决传统倍压盘静电释放容易击穿外部设备的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于倍压模块,具体涉及一种倍压盘


技术介绍

1、倍压模块是一体化集成倍压整流模块,它是将整个电路部分集成在一个器件中,由于它的一体化结构,所以它不受振动、湿度的影响,不受气体腐蚀、不怕灰尘、油浸,能在恶劣的环境中正常工作,在x射线机中,倍压模块通常制作成盘状的倍压盘结构。

2、目前,传统倍压盘中产生的静电,需要通过其中的静电释放端排出,倍压盘中静电释放通常通过螺丝等导电金属对外进行释放,通过螺丝释放静电的方式会存在一些问题,倍压盘通常是安装在其他设备内部使用,通过螺丝产生的点状释放出去的静电容易造成外部设备击穿损坏,同时也会对放电的螺丝等造成损坏,造成倍压盘本身的损坏,影响后续静电的释放。


技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题在于克服现有技术的不足,提供一种倍压盘,用于解决传统倍压盘静电释放容易击穿外部设备的问题。

2、本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种倍压盘,其包括:

3、绝缘盘,其中心贯穿设置有通孔;

4、电路组件,包覆于所述绝缘盘中,所述电路组件包括输入端、输出端及放电端,所述输入端和所述输出端分别设置于所述绝缘盘的上下两面,所述放电端设置于所述绝缘盘周面;

5、静电罩,卡接于所述绝缘盘的外周面,与所述放电端对应连接;

6、第一导电柱,嵌设于所述绝缘盘顶部,与所述输入端连接;

7、第二导电柱,嵌设于所述绝缘盘底部,与所述输出端连接。

8、相较于现有技术,以上技术方案具有如下有益效果:

9、通过绝缘盘将电路组件包覆在其中,只露出几个输入输出端和放电端,放电端外部利用静电罩覆盖连接,静电罩能够将放电端出来的静电释放面积放大,通过静电罩整体扩散出去,由于提高了放电的面积,避免了放电端点状放电对外部结构的破坏,利用两导电柱将输入输出端向上下两面延伸,使得倍压盘整体可以上下堆叠依次,通过该导电柱依次串联。

10、进一步地,所述第一导电柱与所述第二导电柱以所述绝缘盘中心呈中心对称设置。

11、进一步地,所述静电罩呈圆弧状结构,所述静电罩内侧设置有凸起,所述绝缘盘上对应设置有与所述凸起匹配的卡槽,以将所述静电罩匹配抱箍于所述绝缘盘外周面,所述静电罩上开设有与所述放电端匹配的导电孔。

12、通过卡接固定在绝缘盘外周的静电罩,扩大放电端的放电面积,避免放电端击穿外部的壳体等。

13、进一步地,所述第一导电柱沿其轴向设置有与所述第二导电柱外周匹配的凹槽。

14、进一步地,所述第一导电柱中设置有导电弹性件,所述导电弹性件连通所述第一导电柱和第二导电柱。

15、进一步地,所述绝缘盘顶面环绕所述通孔设置有凸台,所述绝缘盘底面设置匹配在所述凸台外缘的圆环。

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【技术保护点】

1.一种倍压盘,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的倍压盘,其特征在于,所述第一导电柱与所述第二导电柱以所述绝缘盘中心呈中心对称设置。

3.根据权利要求2所述的倍压盘,其特征在于,所述静电罩呈圆弧状结构,所述静电罩内侧设置有凸起,所述绝缘盘上对应设置有与所述凸起匹配的卡槽,以将所述静电罩匹配抱箍于所述绝缘盘外周面,所述静电罩上开设有与所述放电端匹配的导电孔。

4.根据权利要求3所述的倍压盘,其特征在于,所述第一导电柱沿其轴向设置有与所述第二导电柱外周匹配的凹槽。

5.根据权利要求4所述的倍压盘,其特征在于,所述第一导电柱中设置有导电弹性件,所述导电弹性件连通所述第一导电柱和第二导电柱。

6.根据权利要求3所述的倍压盘,其特征在于,所述绝缘盘顶面环绕所述通孔设置有凸台,所述绝缘盘底面设置匹配在所述凸台外缘的圆环。

【技术特征摘要】

1.一种倍压盘,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的倍压盘,其特征在于,所述第一导电柱与所述第二导电柱以所述绝缘盘中心呈中心对称设置。

3.根据权利要求2所述的倍压盘,其特征在于,所述静电罩呈圆弧状结构,所述静电罩内侧设置有凸起,所述绝缘盘上对应设置有与所述凸起匹配的卡槽,以将所述静电罩匹配抱箍于所述绝缘盘外周面,所述静电罩上开设有与所述放电端匹配的导电孔。<...

【专利技术属性】
技术研发人员:何晓东
申请(专利权)人:江苏迪业检测科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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