电子设备制造技术

本发明专利技术涉及电子设备。该电子设备包括：附接板；布置在附接板上的附接件，每个附接件设置有内螺纹；放置在附接件上的印刷电路板；电子部件，安装在印刷电路板的与附接件相反的表面上，并且所述电子部件的与印刷电路板的所述表面相反的表面用作放热面；和散热器，具有热传导面和螺钉插入孔。热传导面共同地紧靠着放热面，并且在它们之间存在放热油脂，插入到螺钉插入孔中的阳螺钉穿透印刷电路板并与附接件中形成的内螺纹啮合，散热器与印刷电路板一起附接到附接件，附接件中的至少一个附接件能够在印刷电路板的厚度方向上移位。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子设备。
技术介绍
组成电子设备的电子部件，例如，诸如实现音频设备中所包括的放大电路的IC和 计算机中所包括的CPU和控制LSI的电子部件，在工作的同时散发热量。因此，为了延长这些电子部件的服务寿命，要求这些电子部件的工作稳定化或者 使用散热器释放热量。对于在印刷电路板的安装表面上安装了多个电子部件的结构，可以想到，单独的 散热器的表面紧靠着这些电子部件以便释放热量。在这种情况下，如果电子部件倾斜地安装或者印刷电路板在其厚度方向上变形， 则在散热器和电子部件之间产生间隙。一旦产生了间隙，则在散热器和电子部件之间的界面不发挥热传导性。因此，无法 有效地释放从电子部件散发的热量。已提出了一种结构，其中散热器经由能够弹性变形的材料(诸如，导热橡胶)制 成的热传导片(放热片)附接到电子部件的封装的表面(参见JP-A-8-222667(专利文献 1))。根据该结构，使用螺钉，在使热传导片插入在散热器和电子部件的封装之间的状 态下将散热器和电子部件固定到彼此。因此，能够使用热传导片填充所述间隙。因此，能够 确保散热器和电子部件之间的界面处的热传导性，并且能够有效地释放从电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，包括：附接板；多个附接件，布置在所述附接板上并且每个附接件设置有内螺纹；印刷电路板，放置在所述多个附接件上；多个电子部件，安装在印刷电路板的与所述附接件相反的表面上，并且所述多个电子部件的面向与印刷电路板的所述表面的方向相反的方向的表面用作放热面；散热器，具有热传导面和多个螺钉插入孔，其中，所述热传导面共同地紧靠着所述多个电子部件的放热面，并且在它们之间存在放热油脂，插入到所述螺钉插入孔中的阳螺钉穿透印刷电路板，并与所述多个附接件中形成的内螺纹啮合，散热器与印刷电路板一起附接到附接件，并且所述多个附接件中的至少一个附接件能够在印刷电路板的厚度方向上移位。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：赤堀贵浩，辻唯斗，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]