【技术实现步骤摘要】
本技术属于led显示，尤其涉及一种各向同性led灯珠、led显示系统及电影屏。
技术介绍
1、目前，led显示系统广泛应用于虚拟摄影领域。在虚拟摄影棚中，对拍摄效果要求较高，除了满足常规指标外，还需要关注帧率、色彩等更高规格的要求。但在现有技术中，拍摄多个led显示屏时，相同画面下，从不同的角度拍摄，多个显示屏的画面颜色显示会有差异，影响了环境模拟的真实感。这种大角度下色温偏移的问题，与显示屏内部设计密切相关，即与灯珠的设计密切相关。当人眼正视灯珠时，会观察到灯珠所呈现出来的正确颜色；若人眼观察灯珠的角度逐渐变小、接近水平时，则会存在视觉盲区或死角，导致看到的颜色会存在偏差。颜色偏差的原因是某一个或两个发光灯芯发出的光被遮挡，人眼没有完全观察到三种颜色的光。单个灯珠是这样，整个显示屏也是这样。仅依靠传统工艺制造出的灯珠难以从根本上解决这一问题。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是：提供一种各向同性led灯珠、led显示系统及电影屏，解决现有技术中屏幕中的灯珠在直接显示过程中，从不同角度观看灯珠，颜色存在偏差的问题。
2、为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是提供一种各向同性led灯珠，包括发光芯片、灯珠支架、封装胶体以及设置在所述封装胶体上方的灯罩；所述发光芯片的数量为多个，所述发光芯片设置在所述灯珠支架的上方，所述发光芯片与所述灯珠支架电连接；所述灯珠支架设置在所述封装胶体的内部；所述封装胶体的内部和所述发光芯片的上方覆盖有透光胶体，所述透光胶体形成有向下
3、在一些实施例中，所述扩光部的横截面尺寸在沿远离所述封装胶体的方向上逐渐减小。
4、在一些实施例中，所述灯珠支架包括阳极支架和阴极支架，所述阴极支架的数量与所述发光芯片的数量相对应；所述发光芯片的底面通过导电胶体固定在所述阳极支架的上表面，所述发光芯片的上表面与所述阴极支架之间连接有导线。
5、在一些实施例中，所述扩光部包括第一弧面和第二弧面，所述第一弧面和所述透光胶体相接触的部分所处的水平面为基准平面。
6、在一些实施例中，所述第一弧面的弧面顶点到所述基准平面的垂直距离等于所述透光胶体上表面的弧面顶点到所述基准平面的垂直距离；或者，所述第一弧面的弧面顶点到所述基准平面的垂直距离小于所述透光胶体上表面的弧面顶点到所述基准平面的垂直距离；或者，所述第一弧面的弧面顶点到所述基准平面的垂直距离大于所述透光胶体上表面的弧面顶点到所述基准平面的垂直距离。
7、在一些实施例中，所述灯罩由透明材料制成，所述灯罩的材质为环氧树脂。
8、在一些实施例中，所述封装胶体顶部边缘的形状为方形，所述灯罩下底面的边缘为方形，所述灯罩下底面边缘与所述封装胶体顶部边缘紧密贴合。
9、在一些实施例中，所述发光芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片为线性排布。
10、本技术还提供一种led显示系统，包括多个led显示屏，所述led显示屏上安装有上述所述的各向同性led灯珠。
11、本技术还提供一种电影屏，包括led显示屏，所述led显示屏上安装有上述所述的各向同性led灯珠。
12、本技术的有益效果是：本技术公开了一种各向同性led灯珠，包括发光芯片、灯珠支架、封装胶体以及设置在封装胶体上方的灯罩。发光芯片的数量为多个，发光芯片设置在灯珠支架的上方，发光芯片与灯珠支架电连接。灯珠支架设置在封装胶体的内部。封装胶体的内部和发光芯片的上方覆盖有透光胶体，透光胶体形成有向下凹陷的光滑弧面。灯罩盖合在封装胶体的上方，灯罩具有一个凸出的扩光部。扩光部朝远离封装胶体的方向上延伸，扩光部的内表面为光滑弧面，扩光部的内表面与透光胶体的上表面之间形成折射腔。上述灯罩可以将灯珠原有的点光源变成面光源，且在不影响发光亮度、不改变发光芯片尺寸的情况下，有效扩大发光角度。使得从各个方向观看灯珠时，颜色不产生偏差。本技术还公开了一种led显示系统和一种电影屏，上方均安装有上述的各向同性led灯珠。有效提高了led显示系统环境模拟的真实感，也提高了电影屏的观影效果。
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1.一种各向同性LED灯珠，其特征在于，包括发光芯片、灯珠支架、封装胶体以及设置在所述封装胶体上方的灯罩；
2.根据权利要求1所述的各向同性LED灯珠，其特征在于，所述扩光部的横截面尺寸在沿远离所述封装胶体的方向上逐渐减小。
3.根据权利要求2所述的各向同性LED灯珠，其特征在于，所述灯珠支架包括阳极支架和阴极支架，所述阴极支架的数量与所述发光芯片的数量相对应；所述发光芯片的底面通过导电胶体固定在所述阳极支架的上表面，所述发光芯片的上表面与所述阴极支架之间连接有导线。
4.根据权利要求3所述的各向同性LED灯珠，其特征在于，所述扩光部包括第一弧面和第二弧面，所述第一弧面和所述透光胶体相接触的部分所处的水平面为基准平面。
5.根据权利要求4所述的各向同性LED灯珠，其特征在于，所述第一弧面的弧面顶点到所述基准平面的垂直距离等于所述透光胶体上表面的弧面顶点到所述基准平面的垂直距离；或者，所述第一弧面的弧面顶点到所述基准平面的垂直距离小于所述透光胶体上表面的弧面顶点到所述基准平面的垂直距离；或者，所述第一弧面的弧面顶点到所述基准平面的垂直
6.根据权利要求5所述的各向同性LED灯珠，其特征在于，所述灯罩由透明材料制成，所述灯罩的材质为环氧树脂。
7.根据权利要求6所述的各向同性LED灯珠，其特征在于，所述封装胶体顶部边缘的形状为方形，所述灯罩下底面的边缘为方形，所述灯罩下底面边缘与所述封装胶体顶部边缘紧密贴合。
8.根据权利要求1所述的各向同性LED灯珠，其特征在于，所述发光芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片为线性排布。
9.一种LED显示系统，其特征在于，包括多个LED显示屏，所述LED显示屏上安装有如权利要求1至8任一项所述的各向同性LED灯珠。
10.一种电影屏，其特征在于，包括LED显示屏，所述LED显示屏上安装有如权利要求1至8任一项所述的各向同性LED灯珠。
...【技术特征摘要】
1.一种各向同性led灯珠，其特征在于，包括发光芯片、灯珠支架、封装胶体以及设置在所述封装胶体上方的灯罩；
2.根据权利要求1所述的各向同性led灯珠，其特征在于，所述扩光部的横截面尺寸在沿远离所述封装胶体的方向上逐渐减小。
3.根据权利要求2所述的各向同性led灯珠，其特征在于，所述灯珠支架包括阳极支架和阴极支架，所述阴极支架的数量与所述发光芯片的数量相对应；所述发光芯片的底面通过导电胶体固定在所述阳极支架的上表面，所述发光芯片的上表面与所述阴极支架之间连接有导线。
4.根据权利要求3所述的各向同性led灯珠，其特征在于，所述扩光部包括第一弧面和第二弧面，所述第一弧面和所述透光胶体相接触的部分所处的水平面为基准平面。
5.根据权利要求4所述的各向同性led灯珠，其特征在于，所述第一弧面的弧面顶点到所述基准平面的垂直距离等于所述透光胶体上表面的弧面顶点到所述基准平面的垂直距离；或者，所述第一弧面的弧面顶点到所述基准平面的垂直距离小于所述透...
【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏，王鹍，时大鑫，王修齐，
申请(专利权)人：郑州胜龙信息技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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