温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术公开了一种各向同性LED灯珠，包括发光芯片、灯珠支架、封装胶体以及设置在封装胶体上方的灯罩。发光芯片与灯珠支架电连接。封装胶体的内部和发光芯片的上方覆盖有透光胶体，透光胶体形成有向下凹陷的光滑弧面。灯罩盖合在封装胶体的上方，灯罩具有一...
该专利属于郑州胜龙信息技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过郑州胜龙信息技术股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。